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英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產(chǎn)3nm芯片
EDA/PCB
英特爾
3nm
Fab 34
14A
|
2025-03-31
X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲解決方案
EDA/PCB
X-FAB
BCD-on-SOI
嵌入式數(shù)據(jù)存儲
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2024-12-05
X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
光電二極管
傳感靈敏度
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2024-10-11
Intel出售愛爾蘭工廠49%股份：獲110億美元緩解財(cái)務(wù)壓力
EDA/PCB
英特爾
Fab
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2024-06-06
X-Fab增強(qiáng)其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
汽車電子
X-Fab
180納米
高壓CMOS代工
|
2024-06-01
聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設(shè)備到廠
EDA/PCB
聯(lián)電
Fab
設(shè)備
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2024-05-23
X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
180納米
高壓CMOS
代工
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2024-05-21
X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強(qiáng)CMOS傳感器性能
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
圖像傳感器
背照技術(shù)
CMOS傳感器
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2024-04-09
格科微發(fā)布系列5000萬像素圖像傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Fab-Lite
格科微
5000萬像素
圖像傳感器
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2023-12-26
總投資573億元！中芯國際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線新進(jìn)展
EDA/PCB
中芯國際
12英寸晶圓
代工廠
Twin Fab
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2023-12-15
X-FAB推出針對近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件
元件/連接器
X-FAB
近紅外
SPAD
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2023-11-17
X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項(xiàng)
EDA/PCB
X-FAB
電隔離解決方案
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2023-11-03
專欄
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視頻
大嘴業(yè)話：代工兩極分化會不會改變整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
瀏覽次數(shù)：4542
代工
Fabless
FINFET
模擬代工
TSMC
Intel
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2013-03-20
大嘴業(yè)話：半導(dǎo)體制造燒錢白熱化進(jìn)行時(shí)
瀏覽次數(shù)：5619
半導(dǎo)體制造
Fabless
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2012-03-06
電路
論壇
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2025-04-03
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基于瞬時(shí)振動的預(yù)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)及其在歷史建筑拆遷工程中的應(yīng)用
lijian
2025-04-03
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SO 6469-4：2015 標(biāo)準(zhǔn)
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2025-04-03
448587K
ISO 6469-3：2018 標(biāo)準(zhǔn)
lijian
2025-04-03
452400K
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