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資訊
X-FAB為180納米XH018工藝新增隔離等級，提升SPAD集成能力
EDA/PCB
X-FAB
180納米
XH018
SPAD
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2025-06-23
ST宣布擴(kuò)大新加坡"廠內(nèi)實驗室"項目，推進(jìn)"壓電MEMS"開發(fā)應(yīng)用
EDA/PCB
意法半導(dǎo)體
Lab-in-Fab
廠內(nèi)實驗室
壓電MEMS
|
2025-06-04
英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產(chǎn)3nm芯片
EDA/PCB
英特爾
3nm
Fab 34
14A
|
2025-03-31
X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲解決方案
EDA/PCB
X-FAB
BCD-on-SOI
嵌入式數(shù)據(jù)存儲
|
2024-12-05
X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
光電二極管
傳感靈敏度
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2024-10-11
Intel出售愛爾蘭工廠49%股份：獲110億美元緩解財務(wù)壓力
EDA/PCB
英特爾
Fab
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2024-06-06
X-Fab增強(qiáng)其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
汽車電子
X-Fab
180納米
高壓CMOS代工
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2024-06-01
聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設(shè)備到廠
EDA/PCB
聯(lián)電
Fab
設(shè)備
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2024-05-23
X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
180納米
高壓CMOS
代工
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2024-05-21
X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強(qiáng)CMOS傳感器性能
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
圖像傳感器
背照技術(shù)
CMOS傳感器
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2024-04-09
格科微發(fā)布系列5000萬像素圖像傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Fab-Lite
格科微
5000萬像素
圖像傳感器
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2023-12-26
總投資573億元！中芯國際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線新進(jìn)展
EDA/PCB
中芯國際
12英寸晶圓
代工廠
Twin Fab
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2023-12-15
專欄
下載
視頻
大嘴業(yè)話：代工兩極分化會不會改變整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
瀏覽次數(shù)：4641
代工
Fabless
FINFET
模擬代工
TSMC
Intel
|
2013-03-20
大嘴業(yè)話：半導(dǎo)體制造燒錢白熱化進(jìn)行時
瀏覽次數(shù)：5690
半導(dǎo)體制造
Fabless
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2012-03-06
電路
論壇
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中國電信：運營商視角思考RISC-V 在AI領(lǐng)域的應(yīng)用
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部署優(yōu)化
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知合計算黃怡皓：基于RISC-V架構(gòu)的大模型技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用
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知合計算
大模型
2025-07-18
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搭建FreeRTOS開發(fā)平臺
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