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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高速芯片

IBM推出高速芯片連接技術(shù) 銅纜或?qū)⒈还饫w取代

  • 　　IBM研究院的工程師們有望借助一種稱之為“硅光子”的技術(shù)解決困擾計算機行業(yè)多年的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸問題。 　　借助一種稱之為“硅光子”的技術(shù)，來自IBM研究院的工程師們有望解決困擾計算機行業(yè)多年的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸問題。 　　光纖具備超高速數(shù)據(jù)傳輸能力。這一材料能夠?qū)⒐韫庾优c傳統(tǒng)芯片技術(shù)聯(lián)系起來。在數(shù)據(jù)傳輸方面，光纖較銅纜而言無論在速度上還是距離上都具有極大優(yōu)勢，但由于成本高昂，只有在需要跨越不同建筑物、城市或大陸的場合才會采用。 　　通過一種稱之為&ldqu
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風(fēng)扇自動控制：高速芯片冷卻技術(shù)的趨勢

  • 摘要：冷卻風(fēng)扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系統(tǒng)的溫度管理中的重要部件。不幸的是，它們有時會帶來令使用 ...
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5Gbps高速芯片測試技術(shù)

  • 前言近年來，數(shù)據(jù)的大規(guī)模傳輸要求變得越來越普及。擔(dān)任這些大量數(shù)據(jù)處理芯片的標準接口（Interface）基本上都采用的是高速差分串行傳輸方式。高速串行數(shù)據(jù)傳送方式有以下的一些特征：● 數(shù)Gbps的傳送數(shù)率● 由于是高速傳送，信號振幅較小，為數(shù)百mV程度● 小振幅的信號傳送時，為了減小噪聲的影響，都采用的是差分傳送方式● 對各信號通道間的相位同步?jīng)]有嚴格要求近年來對芯片的高速數(shù)據(jù)處理的要求，使得許多芯片內(nèi)部都已經(jīng)搭載了高速IF的功能。但是，也正是由于它的高速性能造成芯片的測試變得非常的困難。對這類高速IF芯
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科利登推兩款端對端6.4Gbps高速芯片

  • 　　科利登系統(tǒng)(Credence Systems)日前推出兩款新的6.4Gbps高速芯片測試產(chǎn)品。在Sapphire S平臺上，這一系列選件的任意組合能夠靈活配置，為用戶提供一個完整的成本優(yōu)化的端對端式解決方案，滿足產(chǎn)品調(diào)試，工程驗證分析和量產(chǎn)測試整個流程的需要。  　　D-6436主要針對于高達6.4Gbps速度的芯片調(diào)試和量產(chǎn)測試而設(shè)計，其通道數(shù)量密度和相對的成本優(yōu)勢都領(lǐng)先于業(yè)界的同類產(chǎn)品。D-6408支持優(yōu)化的芯片特征參數(shù)分析和新產(chǎn)品驗證。 　　該芯片采用了SERDES
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高速芯片介紹

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