芯片代差 文章 進(jìn)入芯片代差技術(shù)社區(qū)

不再執(zhí)著制造工藝 華為：以系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程建設(shè)消除芯片代差

• 多年來(lái)持續(xù)試跨越芯片制造工藝代差的華為公司29日表示，通過系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和工程建設(shè)能解決算力與分析能力的問題，從而消除在芯片上的代差。未來(lái)芯片創(chuàng)新不應(yīng)只在單點(diǎn)的芯片工藝上，而是應(yīng)該在系統(tǒng)架構(gòu)上，要用空間、帶寬、能源來(lái)?yè)Q取芯片工藝上的缺陷。據(jù)《快科技》報(bào)導(dǎo)，在今天的數(shù)據(jù)大會(huì)上，華為常務(wù)董事張平安就芯片技術(shù)發(fā)展發(fā)言指出，「通過系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和工程建設(shè)可以解決我們整體數(shù)字中心的能力、算力和分析能力問題，可以消除我們?cè)谛酒系拇??！箯埰桨舱f(shuō)，「在華為看來(lái)，AI數(shù)據(jù)中心耗能非常大，人工智能耗能更多，需要數(shù)能結(jié)合。」在這之
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