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z-trak 3d apps studio 文章 最新資訊

富士通半導體推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

  •   富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導體旗下嵌入式解決方案奧地利公司(簡稱FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。CGI Studio廣泛應用于汽車產業(yè)各種車載信息娛樂與多屏儀表盤系統(tǒng)。新版CGI Studio工具支持OpenGL ES 3.0,可實現先進車載人機界面(HMI)應用程序。   實現完美嵌入式系統(tǒng)之HMI應用   OpenGL ES 3.0是當前高復雜度嵌入式HMI應用程序開發(fā)的標準。CGI Studio采用現在及未來嵌入式芯片的運算能力,支持如導航、車輛
  • 關鍵字: 富士通  CGI Studio  人機界面  

傾角傳感器在人體姿態(tài)圖儀中應用

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字: SCA61T-FAHH1G  3D-MEMS  溫度補償  VTITechnologies公司  

手機“全息影像”是怎么實現的?

  •   最近一款“全球首款全息手機”上市,那么究竟什么是全息功能、在手機上又是如何實現的?   首先,讓我們先來了解一下傳統(tǒng)意義上的“全息”概念。通常來說,“全息顯示”泛指全息投影技術,由英國匈牙利裔物理學家丹尼斯·蓋伯在1947年發(fā)明,并在1971年獲得諾貝爾物理學獎。一開始,全息投影僅應用在電子顯微技術中,直至1960年激光技術被發(fā)明出來之后才取得了實質性進展。   在這里,我們不討論全息投影復雜的技術原理,
  • 關鍵字: 全息影像  3D  

安徽芯片產業(yè)規(guī)劃 3年內產值突破300億

  •   記者昨日從省經信委舉行的新聞發(fā)布會上獲悉,我拾芯片”產業(yè)有了新規(guī)劃,預計到2020年,20%的顯示面板、家電、汽車電子產品將有“本土芯”。   變頻空調運行、液晶顯示、汽車行駛……這些產品的運行都離不開它們的“心”—集成電路。為了進一步扶持集成電路產業(yè),《安徽省人民政府辦公廳關于加快集成電路產業(yè)發(fā)展的意見》近日發(fā)布,從多方面明確了我省集成電路產業(yè)的發(fā)展目標:到2017年產業(yè)總產值突破300億元,2
  • 關鍵字: 芯片  3D  

應用材料公司推出面向3D芯片結構的先進離子注入系統(tǒng)

  •   應用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統(tǒng)。作為業(yè)內領先的中電流離子注入設備,該系統(tǒng)專為2x納米以下節(jié)點的FinFET和3D NAND制程而開發(fā),具有超凡的控制能力,可以幫助高性能、高密度的復雜3D器件實現器件性能優(yōu)化,降低可變性,提高良率,是應用材料公司在精密材料工程領域的又一重大突破。   VIISta 900 3D系統(tǒng)能有效提高離子束角度精度和束線形狀準確度,并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性,從而幫助客戶實現制程的可重復性,優(yōu)化器件性
  • 關鍵字: VIISta  900 3D  2x納米  FinFET  

Simplicity Studio開發(fā)環(huán)境增強靈活性和功能性

  •   高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio? 開發(fā)平臺,這使得開發(fā)人員能夠使用他們更喜好的運算環(huán)境,并且能夠對電容式感應應用進行性能分析。Simplicity Studio平臺統(tǒng)一支持Silicon Labs基于ARM?的32位EFM32? Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU,這些MCU提供節(jié)能的嵌入式解決方案,能更廣泛地支持各種物聯網和工業(yè)自動化的應用。  Simplici
  • 關鍵字: 芯科  IC  Simplicity Studio  

3D傳感技術在光源照明等領域取得多項進展

  •   從消費電子市場到工業(yè)應用,隨著新應用在各領域的不斷出現,3D傳感技術的市場在不斷地發(fā)展壯大?,F今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經能支持動作識別的相關功能,完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產線的移動和表面質量,從而控制產品在生產線中的流向;設計人員也可以對復雜的形狀進行掃描并通過3D打印機進行復制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動物和人類遠離危險的區(qū)域。   如今的傳感器也已可以探測到極端細微的動作和特征?,F代的傳感器不僅能夠探測到點頭之類的動作,還可以精確地識別是誰點的頭;除了識別功
  • 關鍵字: 3D  傳感  

世界最快工業(yè)級3D打印機在湖南面世

  • 打印速度慢制約了3D打印的普及和應用,我國研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級3D打印機,打印速度提高了60%。
  • 關鍵字: 3D  打印機  

Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

  •   Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路,包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?! iptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
  • 關鍵字: EVG  DRAM  3D  

3D打印機發(fā)展對日本制造業(yè)產生威脅嗎

  • 3D打印機不斷發(fā)展,傳統(tǒng)制造技術還有用嗎?日本已經有所考慮,他們的結論:使用3D打印機并不是萬能的,而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術,光靠3D打印機無法完成最終的產品制造?!蹦J為哪?
  • 關鍵字: 3D  打印機  

美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造

  •   為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持,在軌道上形成閉環(huán)制造流程,減少發(fā)射攜帶的物品,并增加滿足需求的能力”,美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同,每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術轉移計劃撥款約1.3億美元,今年,他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元,授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究,由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
  • 關鍵字: 3D  打印  

研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

  •   通常一提到3D晶片就會聯想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上,還有一些技術并未采用TSV,如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術。此外,由半導體研究聯盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術,宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。   該技術直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件,從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。   「對我來說,令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合,而不是采用至今在
  • 關鍵字: 材料制造  3D  

德州儀器最新的Code Composer Studio? IDE v6提供了全新的應用中心、簡化的用戶界面與智能學習工具

  •   日前,德州儀器 (TI) 推出其最新版(第 6 版)的 Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE),旨在能始終如一地提供資源,使軟件開發(fā)變得輕松并降低附隨成本?;趶V受歡迎、符合業(yè)界標準的最新版開源 Eclipse 軟件框架,Code Composer Studio v6 可提供許多更新、功能和集成式工具,以便使軟件開發(fā)體驗更輕松。運行在 Windows 和 Linux? 操作系統(tǒng)上,Code Composer Studio v6 能用于許多不同的許可配置
  • 關鍵字: TI  Code Composer Studio v6  嵌入式  

盤點2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機

  • 有一些前衛(wèi)的技術和產品雖然還不夠成熟,其想法也讓現在的人可能難以接受,但這些技術和產品為未來提供了很好的思路。
  • 關鍵字: 3D  微型打印機  

先進封裝技術:可穿戴電子設備成功的關鍵

  •   最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注,但市場一直處于“雷聲大,雨點小”的狀態(tài)。究其原因,有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破:小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)?! 募夹g層面上看,先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一,特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業(yè)協會秘書長蔡錦江介紹,2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
  • 關鍵字: 穿戴式  SiP  3D  CMOS  
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