z-trak 3d apps studio 文章 最新資訊
富士通半導體推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

- 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導體旗下嵌入式解決方案奧地利公司(簡稱FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。CGI Studio廣泛應用于汽車產業(yè)各種車載信息娛樂與多屏儀表盤系統(tǒng)。新版CGI Studio工具支持OpenGL ES 3.0,可實現先進車載人機界面(HMI)應用程序。 實現完美嵌入式系統(tǒng)之HMI應用 OpenGL ES 3.0是當前高復雜度嵌入式HMI應用程序開發(fā)的標準。CGI Studio采用現在及未來嵌入式芯片的運算能力,支持如導航、車輛
- 關鍵字: 富士通 CGI Studio 人機界面
傾角傳感器在人體姿態(tài)圖儀中應用
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
- 關鍵字: SCA61T-FAHH1G 3D-MEMS 溫度補償 VTITechnologies公司
應用材料公司推出面向3D芯片結構的先進離子注入系統(tǒng)

- 應用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統(tǒng)。作為業(yè)內領先的中電流離子注入設備,該系統(tǒng)專為2x納米以下節(jié)點的FinFET和3D NAND制程而開發(fā),具有超凡的控制能力,可以幫助高性能、高密度的復雜3D器件實現器件性能優(yōu)化,降低可變性,提高良率,是應用材料公司在精密材料工程領域的又一重大突破。 VIISta 900 3D系統(tǒng)能有效提高離子束角度精度和束線形狀準確度,并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性,從而幫助客戶實現制程的可重復性,優(yōu)化器件性
- 關鍵字: VIISta 900 3D 2x納米 FinFET
Simplicity Studio開發(fā)環(huán)境增強靈活性和功能性
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio? 開發(fā)平臺,這使得開發(fā)人員能夠使用他們更喜好的運算環(huán)境,并且能夠對電容式感應應用進行性能分析。Simplicity Studio平臺統(tǒng)一支持Silicon Labs基于ARM?的32位EFM32? Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU,這些MCU提供節(jié)能的嵌入式解決方案,能更廣泛地支持各種物聯網和工業(yè)自動化的應用。 Simplici
- 關鍵字: 芯科 IC Simplicity Studio
美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造

- 為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持,在軌道上形成閉環(huán)制造流程,減少發(fā)射攜帶的物品,并增加滿足需求的能力”,美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同,每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術轉移計劃撥款約1.3億美元,今年,他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元,授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究,由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
- 關鍵字: 3D 打印
德州儀器最新的Code Composer Studio? IDE v6提供了全新的應用中心、簡化的用戶界面與智能學習工具
- 日前,德州儀器 (TI) 推出其最新版(第 6 版)的 Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE),旨在能始終如一地提供資源,使軟件開發(fā)變得輕松并降低附隨成本?;趶V受歡迎、符合業(yè)界標準的最新版開源 Eclipse 軟件框架,Code Composer Studio v6 可提供許多更新、功能和集成式工具,以便使軟件開發(fā)體驗更輕松。運行在 Windows 和 Linux? 操作系統(tǒng)上,Code Composer Studio v6 能用于許多不同的許可配置
- 關鍵字: TI Code Composer Studio v6 嵌入式
先進封裝技術:可穿戴電子設備成功的關鍵
- 最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注,但市場一直處于“雷聲大,雨點小”的狀態(tài)。究其原因,有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破:小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)?! 募夹g層面上看,先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一,特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業(yè)協會秘書長蔡錦江介紹,2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
- 關鍵字: 穿戴式 SiP 3D CMOS
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