z-trak 3d apps studio 文章最新資訊

富士通半導(dǎo)體推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，富士通半導(dǎo)體旗下嵌入式解決方案奧地利公司(簡(jiǎn)稱FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。CGI Studio廣泛應(yīng)用于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)各種車(chē)載信息娛樂(lè)與多屏儀表盤(pán)系統(tǒng)。新版CGI Studio工具支持OpenGL ES 3.0，可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)車(chē)載人機(jī)界面(HMI)應(yīng)用程序。　　實(shí)現(xiàn)完美嵌入式系統(tǒng)之HMI應(yīng)用　　OpenGL ES 3.0是當(dāng)前高復(fù)雜度嵌入式HMI應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)。CGI Studio采用現(xiàn)在及未來(lái)嵌入式芯片的運(yùn)算能力，支持如導(dǎo)航、車(chē)輛
關(guān)鍵字：富士通 CGI Studio 人機(jī)界面

傾角傳感器在人體姿態(tài)圖儀中應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： SCA61T-FAHH1G 3D-MEMS 溫度補(bǔ)償 VTITechnologies公司

手機(jī)“全息影像”是怎么實(shí)現(xiàn)的？

　　最近一款“全球首款全息手機(jī)”上市，那么究竟什么是全息功能、在手機(jī)上又是如何實(shí)現(xiàn)的? 　　首先，讓我們先來(lái)了解一下傳統(tǒng)意義上的“全息”概念。通常來(lái)說(shuō)，“全息顯示”泛指全息投影技術(shù)，由英國(guó)匈牙利裔物理學(xué)家丹尼斯·蓋伯在1947年發(fā)明，并在1971年獲得諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。一開(kāi)始，全息投影僅應(yīng)用在電子顯微技術(shù)中，直至1960年激光技術(shù)被發(fā)明出來(lái)之后才取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。　　在這里，我們不討論全息投影復(fù)雜的技術(shù)原理，
關(guān)鍵字：全息影像 3D

安徽芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 3年內(nèi)產(chǎn)值突破300億

　　記者昨日從省經(jīng)信委舉行的新聞發(fā)布會(huì)上獲悉，我拾芯片”產(chǎn)業(yè)有了新規(guī)劃，預(yù)計(jì)到2020年，20%的顯示面板、家電、汽車(chē)電子產(chǎn)品將有“本土芯”。　　變頻空調(diào)運(yùn)行、液晶顯示、汽車(chē)行駛……這些產(chǎn)品的運(yùn)行都離不開(kāi)它們的“心”—集成電路。為了進(jìn)一步扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，《安徽省人民政府辦公廳關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見(jiàn)》近日發(fā)布，從多方面明確了我省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)：到2017年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破300億元，2
關(guān)鍵字：芯片 3D

應(yīng)用材料公司推出面向3D芯片結(jié)構(gòu)的先進(jìn)離子注入系統(tǒng)

　　應(yīng)用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統(tǒng)。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的中電流離子注入設(shè)備，該系統(tǒng)專(zhuān)為2x納米以下節(jié)點(diǎn)的FinFET和3D NAND制程而開(kāi)發(fā)，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復(fù)雜3D器件實(shí)現(xiàn)器件性能優(yōu)化，降低可變性，提高良率，是應(yīng)用材料公司在精密材料工程領(lǐng)域的又一重大突破。　　VIISta 900 3D系統(tǒng)能有效提高離子束角度精度和束線形狀準(zhǔn)確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實(shí)現(xiàn)制程的可重復(fù)性，優(yōu)化器件性
關(guān)鍵字： VIISta 900 3D 2x納米 FinFET

Simplicity Studio開(kāi)發(fā)環(huán)境增強(qiáng)靈活性和功能性

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio? 開(kāi)發(fā)平臺(tái)，這使得開(kāi)發(fā)人員能夠使用他們更喜好的運(yùn)算環(huán)境，并且能夠?qū)﹄娙菔礁袘?yīng)應(yīng)用進(jìn)行性能分析。Simplicity Studio平臺(tái)統(tǒng)一支持Silicon Labs基于ARM?的32位EFM32? Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU，這些MCU提供節(jié)能的嵌入式解決方案，能更廣泛地支持各種物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)自動(dòng)化的應(yīng)用。　　Simplici
關(guān)鍵字：芯科 IC Simplicity Studio

3D傳感技術(shù)在光源照明等領(lǐng)域取得多項(xiàng)進(jìn)展

　　從消費(fèi)電子市場(chǎng)到工業(yè)應(yīng)用，隨著新應(yīng)用在各領(lǐng)域的不斷出現(xiàn)，3D傳感技術(shù)的市場(chǎng)在不斷地發(fā)展壯大?，F(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經(jīng)能支持動(dòng)作識(shí)別的相關(guān)功能，完成諸如畫(huà)面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過(guò)探測(cè)生產(chǎn)線的移動(dòng)和表面質(zhì)量，從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線中的流向;設(shè)計(jì)人員也可以對(duì)復(fù)雜的形狀進(jìn)行掃描并通過(guò)3D打印機(jī)進(jìn)行復(fù)制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動(dòng)物和人類(lèi)遠(yuǎn)離危險(xiǎn)的區(qū)域。　　如今的傳感器也已可以探測(cè)到極端細(xì)微的動(dòng)作和特征?，F(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測(cè)到點(diǎn)頭之類(lèi)的動(dòng)作，還可以精確地識(shí)別是誰(shuí)點(diǎn)的頭;除了識(shí)別功
關(guān)鍵字： 3D 傳感

世界最快工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)在湖南面世

打印速度慢制約了3D打印的普及和應(yīng)用，我國(guó)研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)，打印速度提高了60%。
關(guān)鍵字： 3D 打印機(jī)

Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡(jiǎn)稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對(duì)準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲(chǔ)器、高級(jí)圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?！　iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
關(guān)鍵字： EVG DRAM 3D

3D打印機(jī)發(fā)展對(duì)日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

3D打印機(jī)不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結(jié)論：使用3D打印機(jī)并不是萬(wàn)能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù)，光靠3D打印機(jī)無(wú)法完成最終的產(chǎn)品制造?！蹦J(rèn)為哪？
關(guān)鍵字： 3D 打印機(jī)

美開(kāi)展太空3D打印研究圖謀在軌閉環(huán)制造

　　為了真正意義上“開(kāi)發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國(guó)國(guó)家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項(xiàng)目合同，每年國(guó)家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計(jì)劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計(jì)劃撥款約1.3億美元，今年，他們?cè)谛∑髽I(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計(jì)劃中撥出了12.5萬(wàn)美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開(kāi)展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項(xiàng)目研究，由其開(kāi)發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
關(guān)鍵字： 3D 打印

研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

　　通常一提到3D晶片就會(huì)聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實(shí)上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國(guó)海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開(kāi)發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來(lái)一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。　　該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動(dòng)元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開(kāi)銷(xiāo)。　　「對(duì)我來(lái)說(shuō)，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
關(guān)鍵字：材料制造 3D

德州儀器最新的Code Composer Studio? IDE v6提供了全新的應(yīng)用中心、簡(jiǎn)化的用戶界面與智能學(xué)習(xí)工具

　　日前，德州儀器 (TI) 推出其最新版(第 6 版)的 Code Composer Studio? 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE)，旨在能始終如一地提供資源，使軟件開(kāi)發(fā)變得輕松并降低附隨成本?；趶V受歡迎、符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的最新版開(kāi)源 Eclipse 軟件框架，Code Composer Studio v6 可提供許多更新、功能和集成式工具，以便使軟件開(kāi)發(fā)體驗(yàn)更輕松。運(yùn)行在 Windows 和 Linux? 操作系統(tǒng)上，Code Composer Studio v6 能用于許多不同的許可配置
關(guān)鍵字： TI Code Composer Studio v6 嵌入式

盤(pán)點(diǎn)2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機(jī)

有一些前衛(wèi)的技術(shù)和產(chǎn)品雖然還不夠成熟，其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受，但這些技術(shù)和產(chǎn)品為未來(lái)提供了很好的思路。
關(guān)鍵字： 3D 微型打印機(jī)

先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

　　最近以來(lái)智能手表、體征監(jiān)測(cè)等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場(chǎng)一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級(jí)”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)。　　從技術(shù)層面上看，先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
關(guān)鍵字：穿戴式 SiP 3D CMOS