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美國賽靈思（Xilinx）公司 & 合眾達公司在清華大學(xué)成功舉辦FPGA技術(shù)研討會

  • 由美國賽靈思（Xilinx）公司組織、北京合眾達電子與清華大學(xué)電工電子中心共同舉辦的FPGA免費教授研討會于12月16日、17日在清華大學(xué)電工電子實驗室成功舉辦。來自清華大學(xué)、北京大學(xué)、北京理工大學(xué)、北京科技大學(xué)、北京郵電大學(xué)、北方工業(yè)大學(xué)、山東大學(xué)等多所高校近100位教師及學(xué)生代表參加。     Xilinx中國區(qū)大學(xué)計劃經(jīng)理謝凱年博士作了精彩演講，著重介紹了Xilinx公司發(fā)展歷史、國外知名高校基于Xilinx FPGA教學(xué)情況以及中國區(qū)大學(xué)計劃情況與宏偉藍圖，在座學(xué)員對
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美國賽靈思（Xilinx）公司將在北京、上海免費舉辦大型高校教師研討會，報名正式開始

  • 美國賽靈思（Xilinx）公司大學(xué)計劃部（XUP）將在北京、上海舉辦大型教師研討會，主題是“利用FPGA實現(xiàn)的數(shù)字設(shè)計”[研討會概要]      大學(xué)教職工肩負著為未來發(fā)展輸送勞動力以及研究能夠推動社會進步的技術(shù)的使命。 Xilinx的全球大學(xué)計劃不僅提供同類中最好的Xilinx工具，還提供免費培訓(xùn)、高質(zhì)量技術(shù)支持和課程開發(fā)援助。這些研討會涉及現(xiàn)場演講和動手操作PC的實驗。 研討會主要由行業(yè)專家教授。某些研討會中，還會讓當(dāng)?shù)赜性诮虒W(xué)工作（如初級和高級數(shù)字邏輯設(shè)計、處理器架構(gòu)、
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LambdaPRO 3支持XILINX Virtex-4 FX FPGA

  • 2006年11月，LambdaPRO 3成功實現(xiàn)了對XILINX公司內(nèi)嵌PowerPC405硬核的Virtex-4 FX FPGA的支持，用戶可以在Virtex-4 FX FPGA上開發(fā)基于DeltaOS的嵌入式系統(tǒng)。 Virtex-4 FX FPGA是XILINX公司推出的高性能FPGA，設(shè)備具有如下特點：     高性能；    &
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賽靈思在華首發(fā)成本最低的I/O優(yōu)化FPGA SPARTAN-3A平臺

  • 　　賽靈思推出Spartan™-3A系列I/O優(yōu)化現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）平臺。這一平臺是對低成本、大規(guī)模應(yīng)用的新一代Spartan-3系列產(chǎn)品的擴展。SPARTAN-3A平臺為相對于邏輯密度而言更注重I/O數(shù)量與功能的應(yīng)用提供了一個成本更低的解決方案。Spartan-3A FPGA支持業(yè)界最廣泛的I/O標(biāo)準(zhǔn)（26種），具備獨特的電源管理、配置功能以及防克?。╝nti-cloning）安全優(yōu)勢，可以為消費和工業(yè)領(lǐng)域中的新型大規(guī)模應(yīng)用，如顯示屏接口、視頻/調(diào)諧器板接口和視頻交換，提
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賽靈思在華首發(fā)SPARTAN-3A平臺

  • 賽靈思在華首發(fā)SPARTAN-3A平臺全球成本最低的I/O優(yōu)化FPGA 為需要大量I/O門、低功耗以及防克隆安全功能的應(yīng)用推出成本優(yōu)化的FPGA器件 進一步向大規(guī)模應(yīng)用市場滲透 賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）在北京舉辦了新聞發(fā)布會，宣布推出Spartan™-3A系列I/O優(yōu)化現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）平臺。這一平臺是對低成本、大規(guī)模應(yīng)用的新一代Spartan-3系列產(chǎn)品的擴展。Spartan-3A平臺為相對于邏輯密度而言更注
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東芝與聯(lián)華制造的Xilinx 65納米Virtex-5 FPGA元件

  • 兩款由日本東芝與臺灣聯(lián)華電子制造的Xilinx 65納米Virtex-5 FPGA元件 由Chipworks 率先披露元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 分析報告現(xiàn)已接受客戶訂購 Chipworks 公司宣布，已分析Xilinx公司采用65納米制程的XC5VLX50Virtex-5 FPGA兩個元件樣本。其中一款元件由數(shù)位消費市場65納米技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商日本東芝公司制造；而另一款元件則由另一業(yè)界先鋒臺灣聯(lián)華電子制造，亦是Xilinx過去10多年來的主要晶圓代工伙伴。Chipwo
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2006年11月8日，Xilinx和Altera發(fā)布65nm工藝的FPGA

  • 　　Xilinx在5月16日發(fā)布了Virtex-5系列FPGA，可以提供330 000個邏輯單元和1200個用戶I/O，邏輯性能比上一代Virtex-4平均提高30%。 　　Altera公司在11月8日正式發(fā)布65nm工藝的Stratix III系列FPGA。與Stratix II相比，Stratix III的功耗降低了50%，性能提高了25%，密度是其兩倍。在解決低功耗問題上，Stratix III FPGA采用了可編程功耗技術(shù)和可選內(nèi)核電壓技術(shù)。但目前只有Xilinx可以提供樣片，Altera將在2
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XILINX推出最新MicroBlaze™ 軟處理器5.00版

  • 　　賽靈思公司宣布推出性能優(yōu)化的最新MicroBlaze™ 軟處理器5.00版。這款32位RISC內(nèi)核現(xiàn)可在Virtex™-5 FPGA器件中提供240 DMIPS的整數(shù)處理能力，性能提升了45%。同時，浮點運算性能達50 MFLOPS，比先前版本提高了50%。 　　   　　XILINX MicroBlaze 5.00解決方案通過可擴展的處理器系統(tǒng)滿足了客戶對嵌入式處理的靈活性和高性能需求。
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XILINX宣布推出PLANAHEAD 8.2設(shè)計套件

  • 進一步擴展 65-NM VIRTEX-5 FPGA性能優(yōu)勢 新版軟件可提高性能、加快設(shè)計收斂速度并提供了更好的信號完整性分析能力  賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)宣布即日起推出PlanAhead™ 分層設(shè)計和分析軟件8.2版。新版軟件支持賽靈思公司最新的Virtex™-5 LX系列65nm FPGA器件。配合賽靈思公司的集成軟件環(huán)境（ISE͐
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2006年5月16日，Xilinx發(fā)布了Virtex-5系列FPGA

  • 　　Xilinx在5月16日發(fā)布了Virtex-5系列FPGA，可以提供330 000個邏輯單元和1200個用戶I/O，邏輯性能比上一代Virtex-4平均提高30%。
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XILINX 推出針對最新 TI DSP 的高速互通接口

  • Serial RapidIO 與 VLYNQ 接口通過針對 TI DSP 的互通測試 可編程邏輯解決方案世界領(lǐng)先提供商賽靈思公司 (NASDAQ:XLNX) 宣布，推出兩種針對德州儀器 (Texas Instruments，TI)  DSP 的接口。賽靈思 Serial RapidIO 接口適用于 Virtex-4™
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XILINX 推出下一代 VIRTEX FPGA

  • 新系列通過為高性能 DSP、嵌入式和串行連接性應(yīng)用領(lǐng)域提供功能強大的系統(tǒng)級解決方案，進一步推動 FPGA 進軍價值 220 億美元的 ASIC/ASSP 市場 在Globalpress 2006 全球電子峰會上，可編程邏輯解決方案全球領(lǐng)先供應(yīng)商及 FPGA 發(fā)明廠商賽靈思公司 (NASDAQ:XLNX)展示了其 65nm 工藝新一代 Virtex™
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XILINX推出下一代 VIRTEX FPGA

  • 新系列通過為高性能 DSP、嵌入式和串行連接性應(yīng)用領(lǐng)域提供功能強大的系統(tǒng)級解決方案，進一步推動 FPGA 進軍價值 220 億美元的 ASIC/ASSP 市場 在Globalpress 2006 全球電子峰會上，可編程邏輯解決方案全球領(lǐng)先供應(yīng)商及 FPGA 發(fā)明廠商賽靈思公司 (NASDAQ:XLNX)展示了其 65nm 工藝新一代 Virtex™
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利用APTIX MP3C和Spartan-IIE FPGA實現(xiàn)數(shù)據(jù)系統(tǒng)的

  • 隨著數(shù)字電路設(shè)計的規(guī)模及復(fù)雜程度的提高，對其進行測試試驗證所花費的時間和費用也隨之提高，所以減少測試驗證成本是當(dāng)前數(shù)字電路設(shè)計的關(guān)鍵。
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XILINX面向智能手機推出可編程演示平臺

  •       賽靈思公司近日宣布推出一款創(chuàng)新的演示平臺，可展示可編程器件在快速增長和發(fā)展的智能手機領(lǐng)域中的優(yōu)勢。該平臺整合了基于賽靈思 CoolRunner™-II CPLD 系列的子卡，可演示一種經(jīng)過驗證的方法，該方法通過整合新特性和提供協(xié)處理功能，可比現(xiàn)有設(shè)計方法更快地推出先進手機特性，并同時滿足消費市場苛刻的功耗、尺寸和成本要求。       
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