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EEPW首頁 >> 主題列表 >> xiaomi 13 ultra

碳纖合金完美結(jié)合 精致做工XPS 13拆解

  • 　　從整體設計來看，XPS 13 頂蓋正中的“DELL”LOGO 點綴的恰到好處，纖細的黑色亮面金屬圈包裹著“DELL”字樣，簡約中流露出獨特的時尚氣質(zhì)。 　　   　　頂蓋合金材質(zhì) 　　也許很多朋友并不知道MacBook Air為什么沒有在底部開散熱孔，其實這不光是為了美觀，最主要是因為鋁合金強度有限，在達不到一定厚度的情況下，開口會讓其強度大大減小，毫不夸張的說，如果 鋁合金底面開散熱口的話，用手輕輕一按就會發(fā)生永久形變，我們在單手
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想讓手機聽筒更“干凈” 試試CS48LV13

  • 　　開門見山，Cirrus Logic的CS48LV12/13將會改善移動設備的語音體驗。 　　設備使用CS48LV12/13前： 　　接聽電話時，聽到的噪音比有用的聲音還大;要想免提聲音超級大，四個喇叭必不可少，這是幾年前山寨機的通用做法。 　　使用之后： 　　接聽電話時候，只有你想聽的聲音傳過來;不用多個喇叭就能有很清晰的免提聲音。 　　圖1 這就是CS48LV12/13 　　CS48LV12/13為何有如此魔力? 　　CS48LV12/13是Cirrus Logic推出的面向移動應用的
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Molex發(fā)布Brad? Ultra-Lock?(M12) EX連接系統(tǒng)

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司推出Brad? Ultra-Lock? (M12) EX連接系統(tǒng)，為工藝自動化安裝廠商提供適用于有爆炸風險的危險區(qū)域的儀表和控制設備的安全快速連接接口。Ultra-Lock (M12) EX采用Molex Brad Ultra-Lock連接器系列的專利按下鎖定(push-to-lock)技術(shù)，提供簡單且無需倚賴于操作人員的穩(wěn)固連接。
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迪蘭Devil-13 HD7970x2現(xiàn)場評測

  • 　　迪蘭Devil-13 HD7970x2 　　熟悉DIY配件的玩家一定還記得在HD6000的年代，迪蘭曾經(jīng)推出過一款頂級產(chǎn)品——Devil-13 HD6970。當時，憑借著無與倫比的做工與超強的性能，這款以西方惡魔為背景的顯卡可謂風光無限。如今，伴隨著HD7000系列的普及，新一代“惡魔顯卡”再次駕臨人間，它就是Devil-13 HD7970X2!到底這款其性能體驗如何?下面馬上為大家?guī)憩F(xiàn)場記者的現(xiàn)場評測。 　　 ? 　　外包裝很獨
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Dunu 達音科 Crius 克瑞斯 DN-13入耳式耳機暴力拆解

  • 達音科克瑞斯[DN-13]是一條入耳式動鐵耳機，聽起來卻有著動圈耳機的風格。于是我們又以喜聞樂見的方式研究了它。從拆解來看，它采用了圓柱形的動鐵單元，而非常見的方形單元。圓柱形的單元，驅(qū)動部分與方形的是一樣的，只是更小一點。都是通過線圈和永磁鐵來驅(qū)動U型鐵片，兩者不同的是，方形的是將振動傳導到鐵殼，然后通過導管“擠出”發(fā)聲，而圓柱型的是將振動直接傳導到塑料材質(zhì)的振膜上。
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賽靈思發(fā)布ISE 13.4 設計套件

  • 全球可編程平臺領(lǐng)導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出 ISE? 13.4設計套件。該設計套件可提供對 MicroBlaze? 微控制器系統(tǒng) (MCS) 的公共訪問功能、面向 28nm 7 系列 FPGA 的全新 RX 裕量分析和調(diào)試功能，以及支持面向 Artix?-7 系列和 Virtex?-7 XT 器件的部分可重配置功能。
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非接觸式讀寫13.56MHz通信方案設計

  • MFRC523是NXP公司的一個的高集成讀/寫器，用于13.56MHz頻率的非接觸式通信。MFRC523閱讀器支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE模式。MFRC523的內(nèi)部發(fā)射器無需額外的激活電路就能夠驅(qū)動讀/寫器天線和收發(fā)器，其中讀/寫器天線用
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賽靈思推出具有全新功能的ISE 13.3設計套件

  • 全球可編程平臺領(lǐng)導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)近日宣布推出具有全新功能的 ISE 13.3 設計套件，可幫助 DSP 設計人員在面向無線、醫(yī)療、航空航天與軍用、高性能計算和視頻應用的設計中輕松實現(xiàn)具備比特精度的單精度、雙精度、完全定制精度浮點數(shù)學運算。
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研華推出新型COM-Ultra模塊

  • 作為全球嵌入式計算平臺領(lǐng)導廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司，今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產(chǎn)品，內(nèi)存技術(shù)由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C)，而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
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NFC近距離無線通信技術(shù)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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基于PN512設計的13.56MHz無接觸通信收發(fā)技術(shù)

  • PN512是高度集成的13.56MHz無接觸通信收發(fā)器,支持四種不同的工作模式:讀/寫模式支持ISO/IEC14443A/MIFARE和FeliCa方案以及支持ISO/IEC14443B,卡運作模式支持14443A/MIFARE和FeliCa方案和支持NFCIP-1模式.本文介紹PN5
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基于MFRC523的非接觸式讀寫13.56MHz通信設計方案

  • MFRC523是NXP公司的一個的高集成讀/寫器，用于13.56MHz頻率的非接觸式通信。MFRC523閱讀器支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE模式。MFRC523的內(nèi)部發(fā)射器無需額外的激活電路就能夠驅(qū)動讀/寫器天線和收發(fā)器，其中讀/寫器天線用
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載頻為13.56MHz非接觸式IC卡接收模塊設計

  • 在沒有使用專用的ASIC解調(diào)、解碼的基礎上，利用較簡單的電路形式并結(jié)合軟件解調(diào)的方法，提出一種適合ISO14443 TYPE B標準的非接觸式IC卡的讀寫器接收通道的設計方法。
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基于0.13微米CMOS工藝下平臺式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設計方法

  • 基于0.13微米CMOS工藝下平臺式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設計方法,1. 引言

    對于需要大的片上存儲器的各種不同的應用，F(xiàn)PGA 需要提供可重構(gòu)且可串聯(lián)的存儲器陣列。通過不同的配置選擇，嵌入式存儲器陣列可以被合并從而達到位寬或字深的擴展并且可以作為單端口，雙端口
  • 關(guān)鍵字： RAM  重構(gòu)  模塊  設計  方法  FPGA  平臺  0.13  微米  CMOS  工藝  

基于0.13μm CMOS工藝的快速穩(wěn)定的高增益Telescop

  • 近年來，軟件無線電(Software Radio)的技術(shù)受到廣泛的關(guān)注。理想的軟件無線電臺要求對天線接收的模擬信號經(jīng)過放大后直接采樣，但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過高，技術(shù)上所限難以實現(xiàn)，而多采用中頻采樣的方法。而對
  • 關(guān)鍵字： Telescopic  0.13  CMOS  工藝    
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xiaomi 13 ultra介紹

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