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EEPW首頁 >> 主題列表 >> x 芯片

本土藍牙芯片廠商的市場策略：鎖定特定領域，提供特色解決方案

  • 　　王? 瑩? （《電子產品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：二十多年來，從無線音頻傳輸和可穿戴設備到位置服務和自動化解決方案，藍牙的應用越來越廣泛?！　”就烈不钴S著一批藍牙芯片廠商，他們的特點與應用如何？為此，電子產品世界走訪了兩家企業(yè)：北京百瑞互聯(lián)技術有限公司和英莆萊（上海）電子有限公司，請他們介紹了對藍牙市場的看法及切入的應用領域、其產品特色。　　關鍵詞：藍牙；芯片；組網；尋向定位；基站藍牙　　1 本土公司關注的藍牙應用領域　　1.1 百瑞互聯(lián)：看好汽車和工業(yè)物聯(lián)網的藍牙機會　　藍牙技術
  • 關鍵字： 202002  藍牙  芯片  組網  尋向定位  基站藍牙  中國芯  

14nm江湖新變數(shù)：中芯國際量產意味著什么？

  • 在半導體制造領域，存在著明顯的金字塔模型。市場上的主流制程工藝節(jié)點從22nm、16/14nm一直到目前最先進7nm，越往上玩家越少，即將到來的5nm更是只有臺積電和三星才玩得起?？茖W和先進技術需要堂吉柯德式的先驅去探索，可是生產力還是掌握在最廣大的消費主體手中，全世界目前還處于14nm時代。中芯國際量產14nm使其進入世界“主流”，和英特爾這樣的老牌代工廠站在了同一臺階上。近日中芯國際在其官網援引報道作為14nm官宣：位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司（中芯南方廠）內，一顆顆芯片正“新鮮出
  • 關鍵字： 14nm  芯片  

Teledyne e2v 的 Emerald 圖像傳感器系列新增 36 Mpixel 高速芯片

  • 近日， Teledyne e2v，Teledyne Technologies 旗下的全球成像解決方案創(chuàng)新公司，宣布推出全新?Emerald 36M，這是一款 37.7 百萬像素圖像傳感器，專為嚴苛要求高分辨率高速的工業(yè)和戶外應用而設計。Emerald 36M 獨特地結合了 6k 平方分辨率和出色的幀速率，可提供低噪聲、高量子效率和寬角響應。它還提供出色的圖像質量，適用于最具挑戰(zhàn)性的應用。該傳感器具有超高速和高速版本，分別以全分辨率提供 86fps 和 43fps 幀速率。該傳感器旨在輕松集成并兼
  • 關鍵字： 圖像傳感器  芯片  

中芯國際14nm獲華為青睞：臺積電遭遇新對手

  • 盡管很多消費者已經樂于討論7nm甚至5nm的話題，實際上，1Xnm、2Xnm芯片產品在當下的存量更多，最新消息稱，華為旗下的海思半導體已經下單中芯國際新出爐的14nm工藝，從臺積電南京廠手中搶下訂單。中芯國際從2015年開始研發(fā)14nm，去年第三季度成功開始量產14nm FinFET，使得中芯南方廠（上海市浦東張江哈雷路）成為中國內地最先進的集成電路生產基地。報道稱，華為海思此前的16nm（除Intel外，業(yè)內14nm、16nm同代）訂單主要外委臺積電代工，產能主力集中在2018年底投產的南京廠。臺積電南
  • 關鍵字： 14nm  芯片  

地平線四度亮相 CES，車規(guī)級 AI 芯片征程二代引爆多項量產合作

  • 在拉斯維加斯舉行的2020年國際消費電子展（CES）上，邊緣 AI 芯片全球領導者地平線攜中國首款車規(guī)級AI芯片征程二代、ADAS 解決方案、新一代Matrix自動駕駛計算平臺及一系列智能駕駛落地成果參展，向參展觀眾展示了一個多層次、多維度、多場景的智能駕駛“芯”生態(tài)。
  • 關鍵字： 地平線  CES  AI 芯片  

廈門聯(lián)芯獲ISO15408- EAL6之芯片代工企業(yè)

  • 廈門火炬高新區(qū)企業(yè)聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司近日宣布，其廠區(qū)取得德國聯(lián)邦信息安全局（Germany Federal Office for InformationSecuriy,BSI）ISO 15408 安全認證 EAL6級，成為中國本土首家獲此認證的芯片代工企業(yè)，提供符合國際標準ISO 15408共同準則(Common Criteria, CC)之芯片制造服務。
  • 關鍵字： 廈門聯(lián)芯  ISO15408- EAL6  芯片  

意法半導體推出STM32系統(tǒng)芯片，加快LoRa IoT智能設備開發(fā)

  • v? 單片集成STM32微控制器 IP和增強版Semtech射頻模塊v? 支持LoRa?等全球低功耗廣域網接入v? 意法半導體工業(yè)產品10年生命周期滾動保證近日，通過智能基礎設施及物流、智能工業(yè)和智能生活促進世界可持續(xù)發(fā)展，橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)展示了全球首款通過長距離無線技術將智能設備連接到物聯(lián)網(IoT)的LoRa?系統(tǒng)芯片(SoC)。STM32WLE5 系統(tǒng)芯片使產品開發(fā)人員能夠創(chuàng)建遠程環(huán)
  • 關鍵字： 微控制器  芯片  

新一代低功耗、高性能TI Jacinto? 7處理器讓汽車ADAS和網關技術的大規(guī)模市場應用成為可能

  • 德州儀器（TI）近日推出了全新的Jacinto? 7處理器平臺。新型Jacinto?處理器平臺基于TI數(shù)十年的汽車系統(tǒng)和功能安全知識，具有強化的深度學習功能和先進的網絡處理，以解決高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和汽車網關應用中的設計挑戰(zhàn)。平臺系列中首先面世的兩款汽車級芯片，即應用于ADAS的TDA4VM處理器和應用于網關系統(tǒng)的DRA829V處理器，包含用于加速數(shù)據(jù)密集型任務的專用加速器，如計算機視覺和深度學習。此外，TDA4VM和DRA829V處理器包含支持功能安全的微控制器（MCU），使得汽車廠商（OEM
  • 關鍵字： 加速器  芯片  

海思半導體進入公開市場 不再只為華為供應芯片

  • 據(jù)國外媒體報道，華為旗下的芯片公司海思半導體終于開始向除了華為之外的其他企業(yè)供應芯片了。此前，該公司只向華為提供芯片產品，但是在最近在深圳舉行的ELEXCON 2019年電子展期間，海思發(fā)布了第一款針對公開市場的4G通信芯片。
  • 關鍵字： 海思半導體  芯片  華為  

湖北高校成立芯片產業(yè)學院

  • 近日，湖北高校首家芯片產業(yè)學院在湖北工業(yè)大學揭牌成立，致力于培養(yǎng)契合湖北產業(yè)發(fā)展的集成電路設計、制造、封裝測試及其裝備、材料等方向專業(yè)人才。 近年來，湖北把集成電路產業(yè)列為十大重點產業(yè)之首，全力打造“芯屏端網”等萬億級先進制造業(yè)集群，目前已初步形成從集成電路材料、設備、設計、制造、封裝到下游應用的全產業(yè)鏈條，但也面臨人才短缺的“瓶頸”。
  • 關鍵字： 湖北  芯片  集成電路  

CES 2020前瞻：電視無邊框 芯片混戰(zhàn) 蘋果回歸

  • 每年一月初，全球最大的國際消費類電子產品展覽會CES都會如期舉辦。作為新的一年首個國際性的科技類大展，每年的CES都是當年最新科技產品的首秀，也能從中看到未來一年科技產品的發(fā)展方向。
  • 關鍵字： CES  蘋果  芯片  電視  

“星光中國芯工程”計劃未來十年投資100億元

  • 據(jù)中新網報道，日前，1999-2019“星光中國芯工程”創(chuàng)新成果與展望報告會在北京舉行。
  • 關鍵字： “星光中國芯工程”  芯片  未來  

杭州中欣12英寸大硅片下線：可年產240萬 填補國內空白

  • 12月30日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導體硅拋光片順利下線，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進度，將改變國內大硅片主要依賴進口的局面。生產硅基芯片需要硅晶圓作為原料，俗稱大硅片，來自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產，國內現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進口。大硅片的技術難度主要在于純度和良率，其中純度要達到99.999999999%，業(yè)內稱之為11個9，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點雜質，否則就會
  • 關鍵字： CPU處理器  芯片  晶圓  

外媒：中國半導體公司2020年將掌握14nm工藝技術

  • 這兩年中國公司受國外技術限制最多的領域就是半導體芯片了，從內存、閃存到CPU，再到5G射頻等等，卡脖子的問題依然沒有解決。不過2020年就是一個分水嶺了，明年中國公司將掌握多項先進半導體技術，比如14nm工藝、國產的內存、閃存等。半導體產業(yè)有多重要？這個已經不需要解釋了，國內對半導體產業(yè)的發(fā)展一直是大力扶植的，前幾年是建設期，一座先進的8英寸及12英寸晶圓廠需要2-3年的建設期，提升產能還需要很長時間，所以很多項目要在2020年才能顯示出效果來。外媒報道稱，為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應，滿足閃
  • 關鍵字： 14nm  芯片  

工信部科技司司長：芯片不突破 AI發(fā)展就是空中閣樓

  • 據(jù)悉，由中國企業(yè)聯(lián)合會、中國企業(yè)家協(xié)會主辦的“2019中國智慧企業(yè)發(fā)展論壇”在浙江省德清國際會議中心舉辦。主題為“智能自主 全面賦能”。工業(yè)和信息化部科技司司長胡燕出席并致辭。
  • 關鍵字： 工信部  芯片   AI  
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