- 新浪科技訊 北京時間7月17日下午消息,三星(微博)今天宣布,以3.1億美元收購英國芯片公司CSR的手機連接和定位技術。這筆交易將擴充三星的在手機領域的專利庫。
CSR在本周二的一份聲明中稱,三星還將投資3440萬美元、以每股223便士(約合4.24美元)的價格購入CSR 4.9%的股份。
CSR表示,交易后CSR將專注于研發(fā)和銷售用于語音、音樂、汽車、室內定位、圖像以及藍牙芯片。(朱飛)
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三星 芯片 CSR
- AMBE-1000是一款成熟的雙工聲碼器芯片。該芯片采用AMBE語音編碼算法,編碼速率為2.4~9.6kb/s。AMBE(Advanced Multi-Band Excitation)算法是MBE(Multi-Band Excitation)算法的改進和擴充。MBE語音編碼算法是將語音譜
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- 標簽:LDO PCB隨著便攜產品日趨小巧輕薄,對電源管理芯片也提出更高的要求,諸如高集成度、高可靠性、低噪聲、抗干擾、低功耗等。本文探討了在便攜產品電源設計的實際應用中需要注意的各方面問題。便攜產品的電源設
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- 據(jù)臺灣媒體報道,臺積電預計下月試產20nm芯片制程,成為全球首家進入20nm的半導體公司。若該芯片試產成功,將超越英特爾的22nm制程,拉開和三星電子的差距。
據(jù)分析認為,臺積電開始試產20nm芯片,意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業(yè)界質疑,但臺積電經過大幅改善,目前28nm芯片供不應求,正在大幅擴產,目前月產5萬片左右。
據(jù)分析指出,該芯片主要為了獲得蘋果公司新一代處理器訂單。
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- LED具有體積小,耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點,在實際生產研發(fā)過程中,需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行*價,并通過質量反饋來提高LED芯片的可靠性水平,以保證LED芯片質量。 1、引言作為電子元器件,發(fā)光
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- 圣邦微電子(SG Micro)2012 年推出一系列雙電源供電的視頻運放 SGM8301/2/4。該系列產品-3dB 帶寬為 100MHz,供電電壓為 5V ~ 12V。此系列芯片應用范圍廣泛,主要應用于視頻處理、機頂盒、個人錄像機及高清晰電視等。
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- 圣邦微電子(SG Micro)于 2012 年推出一系列高壓高精度低功耗運放 SGM8271/2/4,該產品供電電 壓為 4.5V ~ 36V。此系列芯片應用范圍廣泛,主要用于工業(yè)控制、工業(yè)傳感器、工業(yè)電源等領域。
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圣邦 芯片 SGM8271/2/4
- 致力于存儲網絡、光網絡以及移動網絡半導體解決方案創(chuàng)新的PMC?公司(納斯達克代碼:PMCS)近日推出了專為下一代宏基站設計的業(yè)內集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組。PMC的新型UniTRX?芯片組可替代最多14個分立器件,為近似的多標準基站的射頻設計節(jié)省至少50%的電路板空間和功耗。該芯片組滿足了多標準宏基站的性能需求,并簡化了密集型MIMO(多入多出)無線電裝置的設計,如有源天線系統(tǒng)(見圖1-3)。
UniTRX芯片組包括三個集成單片CMOS器件:
UniTX&t
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- 美國《圣何塞信使報》網絡版今天撰文稱,英特爾與ARM之間的競爭正愈演愈烈,隨著惠普和戴爾等重要客戶考慮轉投ARM陣營,加之Wintel陣營也出現(xiàn)裂痕,英特爾在芯片市場的主導地位開始動搖,這個行業(yè)也因此面臨重新洗牌。
重要客戶流失
英特爾的重要客戶和合作伙伴正在探尋一種完全不同于現(xiàn)在的芯片設計,預示著一場備受關注的科技行業(yè)混戰(zhàn)即將拉開序幕,分析師稱這最終恐怕會吹響電腦行 業(yè)變革的號角。同時,英特爾和其他芯片廠商之間的競爭對消費者而言是個福音,因為可供他們選擇的電子產品會越來越多,而設備廠商也
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英特爾 ARM 芯片
- 采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應按鍵界面設計,本文采用PSoc片上系統(tǒng)芯片,實現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應按鍵的設計。
1 PSoC片上系統(tǒng)
PSoC微處理器由處理器內核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。PSoC片上系統(tǒng)包含8個數(shù)字模塊和12個模擬模塊。
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感應 按鍵 界面設計 非接觸式 芯片 PSoC 系統(tǒng) 采用
- DSP芯片TMS320C6712外部內存自引導功能的實現(xiàn)代碼,TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導方式有很大差別。在開發(fā)應用TMS320C6000系列DSP時,許多開發(fā)者,尤其是初涉及者對DSP ROM引導的實現(xiàn)有些困難,花費許多時間和精力摸索。筆者結合開發(fā)實例,介紹了實現(xiàn)外部存儲器
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功能 實現(xiàn) 代碼 引導 內存 芯片 TMS320C6712 外部 DSP
- 系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設計中的應用,本文針對中山大學ASIC設計中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32,以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具,探索了對SoC芯片進行綜合的設計流程和方法,特別對綜合過程的時序約束進行了詳細討論,提出了有效的綜合約束
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芯片 應用 設計 ZSU32 系統(tǒng) SoC
- 整機與芯片聯(lián)動的基本涵義是在整機產品設計階段,讓芯片企業(yè)參與到整機產品設計中,從最終用戶需求出發(fā)規(guī)劃芯片的性能指標和功能,從而實現(xiàn)整機產品的功能差異化,這是整機企業(yè)在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。
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- 看到汽車產業(yè)蓬勃發(fā)展給半導體企業(yè)帶來的機遇,國內部分有實力和遠見的汽車電子企業(yè)開始了這方面的積極探索和嘗試,并取得一定的進展。同時,一些中國集成電路設計企業(yè)在成功介入并占據(jù)消費電子、工業(yè)電子部分細分市場之后,開始瞄準有著龐大市場容量但介入門檻較高的汽車半導體領域。
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- 與一般消費用半導體的最大區(qū)別是,汽車半導體需要在極苛刻的環(huán)境下運行。例如可能要工作在-30℃的環(huán)境中,同時還要考慮振動、潮濕、灰塵、油污等其他因素,這就要求汽車半導體要有很高的可靠性和穩(wěn)定性。具體而言,一是寬溫度范圍,一般汽車電子芯片的溫度范圍在-40℃~120℃,很多汽車電子芯片的溫度范圍都在-40℃~150℃之間;二是100%零缺陷,汽車電子廠商通常要求元器件生產商提供100%無缺陷的產品。而目前,中國廠商最缺乏的是整套完善的測試方法和測試系統(tǒng);三是安全、可靠和穩(wěn)定供貨。汽車不同于一般電子消費品的迅速
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