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EEPW首頁 >> 主題列表 >> x 芯片

芯片:中國成下一季支撐點

  •   從移動終端芯片廠商已經(jīng)發(fā)布的財報來看,ICT行業(yè)的發(fā)展趨勢不容樂觀:一方面歐債危機導致全球經(jīng)濟發(fā)展速度減慢,整體影響到芯片廠商在全球市場的拓展:另一方面全球電信設備支出規(guī)模僅增長6.9%,這也側面影響到移動終端芯片廠商的發(fā)展。除了高通與AMD出現(xiàn)利潤的增長,多數(shù)芯片廠商的營收和利潤均出現(xiàn)大幅度下降。   對于ICT市場,雖然世界市場需求量的整體低迷,但是中國市場增長勢頭依舊迅猛。據(jù)工業(yè)和信息化部電信研究院公布的數(shù)據(jù)顯示,上半年全國手機市場出貨量19491.3萬部,其中3G手機出貨量接近1.07億部。
  • 關鍵字: 移動終端  芯片  

IBM芯片業(yè)務:GlobalFoundries愿買 美國愿賣么?

  •   GlobalFoundries或是手握大量資金的產(chǎn)油國阿布達比(Abu Dhabi),近期內(nèi)有沒有可能買下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務?如果可能,價格點又會落在哪里?   在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發(fā)展450mm晶圓制造的未來為主題,提交給歐盟委員會的報告中, Future Horizons 寫道,“我們假設,若 GlboalFoundries 打算并購 IBM 的半導體部門,那么, Hynix/美光(Micron)便會買下其它較小型的內(nèi)存公司
  • 關鍵字: IBM  芯片  

基于555時基芯片的高頻逆變電源的設計與實現(xiàn)

  • 摘要:基于555時基芯片,設計了一款簡單實用的高頻逆變電路用以驅(qū)動高壓氙燈。電路采用了保護電路一體化設計并且利用低頻脈沖控制高頻振蕩電路通斷。然后利用Protel 2004軟件設計了電路原理圖,并繪制了PCB板圖進行實
  • 關鍵字: 設計  實現(xiàn)  逆變電源  高頻  時基  芯片  基于  

基于NXP STARplug系列芯片的LED彩燈控制方案介紹

  • LED是一種性能優(yōu)良的顯示器件,具有壽命長、節(jié)電、高亮度、多種發(fā)光顏色、響應速度快和驅(qū)動電壓低等優(yōu)點,在節(jié)省能源的同時還可以通過PWM器件調(diào)節(jié)LED發(fā)光強度,依據(jù)R、G、B三原色混光原理調(diào)出多種顏色,再通過MCU智能
  • 關鍵字: 彩燈  控制  方案  介紹  LED  芯片  NXP  STARplug  系列  基于  

張忠謀:臺積電的創(chuàng)新關鍵

  •   臺積電從不改變專業(yè)代工策略,不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路   82歲了,臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導體是所有高科技行業(yè)的起始,芯片是所有科技商品的心臟,從手機到冰箱,從PC到衛(wèi)星,芯片無所不在。   成立二十五年來,臺積電幾乎就是臺灣科技產(chǎn)業(yè)國際一流水平同義詞。張忠謀毋庸置疑是海峽兩岸、乃至于全球華人最具高度的高科技創(chuàng)新人物。他一生最大的成就與貢獻是開創(chuàng)了“晶圓代工”這個行業(yè)。在外界多半關注臺積電的技術創(chuàng)新時,更需要了解張
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  

采用光生伏特效應的LED芯片在檢測方法上的研究

  • 摘要:基于pn結的光生伏特效應,本文研究了一種非接觸式LED芯片在線檢測方法。通過測量pn結光生伏特效應在引線支架中產(chǎn)生的光生電流,檢測LED封裝過程中芯片質(zhì)鍍及芯片與支架之間的電氣連接狀態(tài)。通過分析pn結光生伏
  • 關鍵字: 檢測  方法  研究  芯片  LED  伏特  效應  采用  

40V高壓液晶顯示驅(qū)動芯片工藝的開發(fā)

  • 隨著液晶面板的興起以及越來越大的尺寸,高壓LCD驅(qū)動日漸受到市場的關注,但高電壓(40V以上)工藝在中國基本還處于空白。本文著重介紹40V高壓工藝平臺所面臨的主要問題和關鍵工藝:銻注入,外延生長之后的光刻對準和非
  • 關鍵字: 工藝  開發(fā)  芯片  驅(qū)動  高壓  液晶顯示  40V  

利用JTAG配置EPCS芯片的方法

  • Cyclone_III 在使用此方法時,要注意FPGA的MSEL0~3腳,不能接地。EP2C系列可以接地,EP3C系列不可以,要相應的配置到AS模式所需的電平。聽同事說可以不用AS接口,而用JTAG接口配置EPCS器件,調(diào)了幾年FPGA了,卻從來沒
  • 關鍵字: JTAG  EPCS  芯片  方法    

基于電子記帳控稅終端機設計的片上系統(tǒng)SOC芯片研究

  • 基于電子記帳控稅終端機設計的片上系統(tǒng)SOC芯片研究,1 引 言

    電子記帳控稅終端機屬于高度安全和可靠的產(chǎn)品,關系到信息安全和金融安全,長期使用國外的核心器件將給國家安全帶來嚴重隱患。擁有自主知識產(chǎn)權的嵌入式處理器、專用芯片及其嵌入式操作系統(tǒng)已成為振興我國
  • 關鍵字: SOC  芯片  研究  系統(tǒng)  設計  電子  記帳  終端機  基于  

TEA1733芯片及應用介紹

  • TEA1733適用于絕大部分功耗不超過75W的系統(tǒng),典型應用包括:上網(wǎng)本適配器、LCD監(jiān)視器和打印機適配器。該控制器支持斷續(xù)導通模式(DCM)和連續(xù)導通模式(CCM)。高輸出功率下的固定頻率操作結合低輸出功率下的降頻運行可以
  • 關鍵字: 1733  TEA  芯片    

蘋果仍是最大芯片采購商 今年開支280億美元

  •   據(jù)國外媒體報道,蘋果仍是全球最大的芯片采購商,預計它今年用于采購芯片的開支將達到280億美元。市場研究公司IHS iSuppli預計,蘋果 2012年的芯片采購開支將比去年的243億美元增長15.1%。這意味著蘋果將拉大它與三星在芯片采購成本上的差距。預計三星今年的芯片采購開支將達到 149億美元,比去年增長0.3%。   在iSuppli列出的十大芯片采購商之中,預計有一半的廠商會減少它們的芯片采購開支。那些廠商包括惠普、戴爾、松下、思科和富士通。   由于蘋果發(fā)現(xiàn)其產(chǎn)品的市場需求一直很強,而且
  • 關鍵字: 蘋果  芯片  IHS  

LED芯片壽命試驗過程全解析

  • LED具有體積小,耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點,在實際生產(chǎn)研發(fā)過程中,需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行*價,并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平,以保證LED芯片質(zhì)量。1、引言作為電子元器件,發(fā)光二
  • 關鍵字: LED  芯片  壽命  過程    

大功率LED單芯片封裝和多芯片封裝簡介

  • 美國LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結構,這種功率型單芯片LED封裝結構與常規(guī)的Phi;5mm LED封裝結構全然不同,它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上,或?qū)⒈趁娉龉獾腖ED芯片先倒裝在具有焊
  • 關鍵字: 封裝  芯片  簡介  單芯片  LED  大功率  

數(shù)字電視終端與芯片的智能化探討

  • 標簽:IGRS協(xié)議 三網(wǎng)融合三網(wǎng)融合系列沙龍之四“數(shù)字電視終端與芯片” (中廣沙龍總第14期)在北京宣武門商務酒店4層紫金廳舉辦,本期沙龍由中廣互聯(lián)與老杳吧聯(lián)合主辦,中廣互聯(lián)研究總監(jiān)林起勁主持,來自各
  • 關鍵字: 探討  智能化  芯片  終端  數(shù)字電視  

富士通選用Cadence簽收解決方案應用于最新參考設計流程

  • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布富士通半導體有限公司已經(jīng)采用Cadence Encounter Timing System(ETS)進行時序簽收,此前富士通半導體集團公司旗下的富士通半導體和富士通VLSI有限公司的工程師們完成了一系列ASIC/ASSP和SoC設計的全面對比。
  • 關鍵字: Cadence  芯片  
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x 芯片介紹

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