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LED燈設(shè)計思路:減少芯片

  • 通過減少芯片數(shù)降低成本取下LED燈泡的燈罩后,呈現(xiàn)在眼前的便是LED封裝(圖4,圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質(zhì)量的重要部件,同時也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數(shù)LED燈泡廠商)。
    圖4:拆解
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臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位

  • 半導(dǎo)體照明技術(shù)無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù),由于美、日等國因開發(fā)較早,故擁有大部分技術(shù)權(quán)利,臺灣產(chǎn)業(yè)也因此每年支付給國外技術(shù)的權(quán)利金費用超過上億美元。面臨這樣的境況,如果本身研發(fā)技能不能加快提
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NFC-SIM芯片在非接觸移動支付解決方案中的應(yīng)用

  • 隨著3G時代的到來,未來兩年內(nèi)移動終端身份識別SIM卡會向三個方面發(fā)展:其一:高安全的身份識別平臺;其二:非接觸移動支付平臺;其三:大容量多應(yīng)用平臺。在移動互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時代,移動支付成為一個必然的趨
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主流A/D轉(zhuǎn)換芯片學(xué)習(xí)詳解(1):美信MAX197

  • 在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中,A/D轉(zhuǎn)換的速度和精度又決定了采集系統(tǒng)的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位測量精度的高速A/D轉(zhuǎn)換芯片,只需單一電源供電,且轉(zhuǎn)換時間很短(6us),具有8路輸入通道,還提供了標(biāo)準(zhǔn)的并行
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基于16路恒流LED驅(qū)動芯片的護(hù)欄燈

  • LED護(hù)欄燈是以熒光燈管或LED作為光源,以連續(xù)的護(hù)欄為載體,形成近似線性的護(hù)欄燈帶。本文主要介紹基于16路恒流LED驅(qū)動芯片的護(hù)欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成:(1)以STC11F02單片機(jī)為主的主控電路,其主
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功能趨向多樣化的語音編譯碼芯片

  • 標(biāo)簽:音效語音 編解a由于可攜式產(chǎn)品愈來愈多,因此對于音效播出的功能要求也就愈被要求能夠達(dá)到高音質(zhì)輸出的能力,事實上,目前在市場上有相當(dāng)多的音效語音解決方案,然而經(jīng)過更新技術(shù)的加持,使得這些音效語音編
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Adsp-TS101芯片介紹及其在雷達(dá)信號處理方面的應(yīng)用

  • Adsp-TS101性能比ADSP21160有顯著提高,且與之兼容,使得以ADSP21160開發(fā)的產(chǎn)品升級快速、簡捷。Adsp-TS101是64位處理器,工作在250 MHz時鐘下,可進(jìn)行32位定點和32位或40位浮點運算,提供最高1500 MFLOPS(Millions
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離線式綠色電源控制芯片降低待機(jī)功耗

  • 隨著家用電器、視聽產(chǎn)品的普及,辦公自動化的廣泛應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)化的不斷發(fā)展,越來越多的產(chǎn)品具有了待機(jī)功能。這些新產(chǎn)品在極大地方便我們生活的同時,也造成了大量的能源浪費。根據(jù)國際經(jīng)濟(jì)合作組織的一項調(diào)查稱,各國
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芯片國有化 LED室內(nèi)照明應(yīng)用前景樂觀

  •   就國內(nèi)而言,預(yù)計未來3至5年,隨著上游芯片的發(fā)展,室內(nèi)照明產(chǎn)品占據(jù)半導(dǎo)體照明應(yīng)用產(chǎn)品40%的比例非常樂觀。   一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難   結(jié)構(gòu)設(shè)計在燈具中大概占20%,一直以來中國勤勞人民都會定價很低,20%成本認(rèn)為很合理,最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新,設(shè)計更合理。   散熱成本要維持在5%,實際散熱設(shè)計很簡單,把住兩個方向:一是,LED芯片與外散熱器件路徑越短越好,越短你的散熱設(shè)計就越好;二是,散熱阻力,就是要有足夠的散熱傳到路徑同時也要有足夠的“散熱道路”.這部分成本
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華為芯片來源多元化 海思占比攀高

  •   中系手機(jī)廠華為(Huawei)過去智慧型手機(jī)晶片組都以高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)為主軸,并搭配德儀(TI)的產(chǎn)品。不過,因為華為將增加高階機(jī)款的比重,因此未來借重自家晶片組廠海思半導(dǎo)體。   華為手機(jī)產(chǎn)品全球行銷總監(jiān)Frederic Fleurance表示,Huawei智慧手機(jī)目前仍有5個晶片組平臺,為了提高研發(fā)效率將縮減平臺數(shù)量,其中德儀OMAP平臺在Huawei Ascend P1之后就不會再采用。另外與聯(lián)發(fā)科在中國大陸合作2款智慧型手機(jī),未來在內(nèi)地市場將持續(xù)采行聯(lián)發(fā)科平臺。但
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芯片:中國成下一季支撐點

  •   從移動終端芯片廠商已經(jīng)發(fā)布的財報來看,ICT行業(yè)的發(fā)展趨勢不容樂觀:一方面歐債危機(jī)導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度減慢,整體影響到芯片廠商在全球市場的拓展:另一方面全球電信設(shè)備支出規(guī)模僅增長6.9%,這也側(cè)面影響到移動終端芯片廠商的發(fā)展。除了高通與AMD出現(xiàn)利潤的增長,多數(shù)芯片廠商的營收和利潤均出現(xiàn)大幅度下降。   對于ICT市場,雖然世界市場需求量的整體低迷,但是中國市場增長勢頭依舊迅猛。據(jù)工業(yè)和信息化部電信研究院公布的數(shù)據(jù)顯示,上半年全國手機(jī)市場出貨量19491.3萬部,其中3G手機(jī)出貨量接近1.07億部。
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IBM芯片業(yè)務(wù):GlobalFoundries愿買 美國愿賣么?

  •   GlobalFoundries或是手握大量資金的產(chǎn)油國阿布達(dá)比(Abu Dhabi),近期內(nèi)有沒有可能買下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)?如果可能,價格點又會落在哪里?   在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發(fā)展450mm晶圓制造的未來為主題,提交給歐盟委員會的報告中, Future Horizons 寫道,“我們假設(shè),若 GlboalFoundries 打算并購 IBM 的半導(dǎo)體部門,那么, Hynix/美光(Micron)便會買下其它較小型的內(nèi)存公司
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基于555時基芯片的高頻逆變電源的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 摘要:基于555時基芯片,設(shè)計了一款簡單實用的高頻逆變電路用以驅(qū)動高壓氙燈。電路采用了保護(hù)電路一體化設(shè)計并且利用低頻脈沖控制高頻振蕩電路通斷。然后利用Protel 2004軟件設(shè)計了電路原理圖,并繪制了PCB板圖進(jìn)行實
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基于NXP STARplug系列芯片的LED彩燈控制方案介紹

  • LED是一種性能優(yōu)良的顯示器件,具有壽命長、節(jié)電、高亮度、多種發(fā)光顏色、響應(yīng)速度快和驅(qū)動電壓低等優(yōu)點,在節(jié)省能源的同時還可以通過PWM器件調(diào)節(jié)LED發(fā)光強度,依據(jù)R、G、B三原色混光原理調(diào)出多種顏色,再通過MCU智能
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張忠謀:臺積電的創(chuàng)新關(guān)鍵

  •   臺積電從不改變專業(yè)代工策略,不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路   82歲了,臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始,芯片是所有科技商品的心臟,從手機(jī)到冰箱,從PC到衛(wèi)星,芯片無所不在。   成立二十五年來,臺積電幾乎就是臺灣科技產(chǎn)業(yè)國際一流水平同義詞。張忠謀毋庸置疑是海峽兩岸、乃至于全球華人最具高度的高科技創(chuàng)新人物。他一生最大的成就與貢獻(xiàn)是開創(chuàng)了“晶圓代工”這個行業(yè)。在外界多半關(guān)注臺積電的技術(shù)創(chuàng)新時,更需要了解張
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x 芯片介紹

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