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首款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)核心芯片渝“芯”一號年內(nèi)量產(chǎn)
- 長寬都只有6毫米,集成度很高,可廣泛應用于智能工業(yè)、智能電網(wǎng)、智能交通等領域……記者近日了解到,由重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的全球首款支持三大工業(yè)無線國際標準的物聯(lián)網(wǎng)核心芯片——渝“芯”一號,將于今年內(nèi)實現(xiàn)批量生產(chǎn)和應用。 去年亮相后備受關注 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是通過支持設備之間的交互與互聯(lián),有效降低自動化成本、提高自動化系統(tǒng)應用范圍,對于提升制造業(yè)信息化水平、推動工業(yè)化與信息化融合、推 動產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化
- 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 芯片
只是“誤傷” ARM無意和Intel展開直接競爭
- 在新一輪的芯片大戰(zhàn)中,三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成為了市場上的明星產(chǎn)品,而高通更是憑借強勁的市場表現(xiàn),成為了新移動設備的代言人。而這一切,都和一家名為ARM的公司有關,它現(xiàn)在已經(jīng)逐漸從幕后走向臺前,被人們所熟知。 就在上周, ARM在京舉辦了新春媒體溝通會,其全球業(yè)務拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana 以及大中華區(qū)總裁吳雄昂在會上和媒體分享了ARM公司在去年的市場表現(xiàn)。 在財報亮點的分析中,Antonio Viana強調(diào)全球主要半導體公司繼續(xù)加大投
- 關鍵字: ARM 半導體 芯片
傳蘋果下一代A7芯片準備就緒 臺積電今夏試產(chǎn)
- 據(jù)臺灣媒體報道,蘋果下一代A7芯片已準備就緒。臺積電將在今年夏天試產(chǎn)A7芯片,明年第一季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)。A7芯片預計將用于未來蘋果iPhone和iPad機型中。報道稱,臺積電預計將在本月對A7芯片進行流片(tape out),它是投產(chǎn)前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝,臺積電計劃在今年5月至6月對其試產(chǎn),2014年第一季度進行批量生產(chǎn)。 熟悉臺積電計劃的消息稱,蘋果正基于臺積電20納米工藝設計產(chǎn)品。消息人士預計,蘋果交付給臺積電的芯片生產(chǎn)要到2014年才能開始。 消息稱,臺
- 關鍵字: 蘋果 芯片 A7
德儀緣何轉投嵌入式領域?

- 北京時間3月8日,德州儀器調(diào)高了第一季度低端產(chǎn)品銷量和利潤預期,并再次強調(diào)計劃轉向工業(yè)應用芯片市場,退出智能手機和平板電腦芯片市場。 德儀副總裁朗·斯雷梅克稱,盡管PC和手機系統(tǒng)芯片的需求仍然較弱,但是工業(yè)應用芯片的需求正在增長。 德儀中國區(qū)相關人士對《第一財經(jīng)日報》記者稱,去年11月,德儀就宣布將削減成本,把對無線業(yè)務的投資集中于嵌入式市場,因為嵌入式市場具有更持久的發(fā)展?jié)摿Α? 敗走移動領域 2007年以前,德儀還是包括手機在內(nèi)的無線產(chǎn)品芯片的第一大
- 關鍵字: 德州儀器 芯片
SIA:2013年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展強勁
- 通信世界網(wǎng)訊(CWW)3月12日消息,國外媒體報道,市場調(diào)研機構半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)根據(jù)3個月以來市場平均數(shù)據(jù)測算,今年一月份全球芯片銷售額達到240.5億美元,比去年同期增長3.8%,表現(xiàn)出良好的趨勢。 SIA首席執(zhí)行官Brian Toohey表示,全球半導體產(chǎn)業(yè)在維持了2012年年底強勁的發(fā)展基礎上, 2013年又展現(xiàn)出了令人鼓舞的開端。不過,他補充說,盡管芯片產(chǎn)業(yè)在美國持續(xù)走強,可經(jīng)濟的不確定性依然阻礙了全球芯片業(yè)更強勁的增長趨勢。2012年12月份的芯片銷售總額為247.4億美元,而
- 關鍵字: 半導體 芯片
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