x 芯片文章進(jìn)入x 芯片技術(shù)社區(qū)

紐約州州長暗示蘋果和臺積電或在紐約建廠

　　據(jù)《奧爾巴尼聯(lián)合時(shí)報(bào)》(albany times union)報(bào)道，紐約州州長安德魯?庫默(Andrew Cuomo)周一在接受電臺采訪時(shí)的一番講話似乎暗示，紐約州經(jīng)濟(jì)發(fā)展官員提到的320萬平方英里芯片工廠項(xiàng)目與蘋果有關(guān)。　　上周有報(bào)道稱，有家公司正在為這個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行選址，消息稱這家公司是蘋果的主要供貨商。最近蘋果也宣布，有意將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移回美國。由于與三星的交惡，蘋果也不想繼續(xù)向三星采購iPad和iPhone設(shè)備的處理器芯片。　　據(jù)推測，中國臺灣的臺積電可能是這家芯片工廠的建設(shè)單位。但紐約州
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淺談CCD傳感器攝像機(jī)的技術(shù)發(fā)展趨勢芯片

CCD(Charge-coupledDevice)即電荷耦合元件，可以稱為CCD圖像傳感器。CCD是一種半導(dǎo)體器件，能夠把光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。CCD上植入的微小光敏物質(zhì)稱作像素(Pixel)。一塊CCD上包含的像素?cái)?shù)越多，其提供的畫面分辨率
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LED的COB（板上芯片）封裝流程

LED業(yè)內(nèi)工程師總結(jié)了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固
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聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨量超高通明年推4G平臺

　　曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。　　“我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機(jī)下周就能在市場上見到。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過了高通。　　DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
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哈佛大學(xué)博士看并購：晶電+光寶照亮LED產(chǎn)業(yè)

　　晶元光電成立于1996年，是在臺灣工研院光電所協(xié)助催生下，由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創(chuàng)設(shè)，主要生產(chǎn)發(fā)光二極管(LED)的外延片及芯片，屬于LED產(chǎn)業(yè)的上中游領(lǐng)域，產(chǎn)出的芯片交由下游封裝后，就能依市場需求制成各種應(yīng)用產(chǎn)品。　　晶電向來專注于水平擴(kuò)張，于2003年合并晶茂半導(dǎo)體，2005年底合并國聯(lián)光電，2007年合并元砷光電及連勇科技，躍為世界首屈一指的外延片及芯片龍頭廠商，與其他LED外延大廠多進(jìn)行上中下游垂直整合的策略有別。由于晶電不直接介入下游產(chǎn)業(yè)與客戶競爭，因此經(jīng)常成為下游廠商
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歐司朗紅外線薄膜芯片效率大幅躍進(jìn)至72％

　　歐司朗光電半導(dǎo)的紅外線芯片原型產(chǎn)品創(chuàng)新紀(jì)錄，效率最高可達(dá)72%。在實(shí)驗(yàn)室條件下，1 A 操作電流下的輸出約為930 mW，這芯片的光輸出比市面上目前可得的芯片高約25%，這表示，未來的紅外線LED省電效率將會(huì)更高。　　這項(xiàng)由雷根斯堡研發(fā)實(shí)驗(yàn)室得出的成果，創(chuàng)造了新的里程碑。芯片的波長為850 nm，以紅外線薄膜芯片技術(shù)制成的1 mm2 芯片，在100 mA 的操作電流下的效率可達(dá)72%。這種效率稱為功率轉(zhuǎn)換效率(wall plug efficiency，簡稱WPE)，指的是輻射功率轉(zhuǎn)換成電輸出功率的
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預(yù)言：LED芯片或?qū)⒉饺胛⒗麜r(shí)代

　　LEDinside綜合報(bào)道，一個(gè)企業(yè)或者產(chǎn)業(yè)，從高利潤階段步入平均利潤階段，再進(jìn)入微利時(shí)代，正是發(fā)展的基本規(guī)律之一。在歷經(jīng)投資熱、降價(jià)甩貨潮之后，LED芯片領(lǐng)域正悄悄步入微利甚至是無利時(shí)代。　　業(yè)內(nèi)專家表示，隨著LED芯片價(jià)格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤可言。小規(guī)模、無研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到困境，而必須靠銷量增長、靠技術(shù)進(jìn)步來維持生存?！?013年初國內(nèi)LED芯片企業(yè)會(huì)出現(xiàn)倒閉潮，擁有MOCVD設(shè)備數(shù)量在8至10臺之間的企業(yè)將會(huì)逐漸被市場所淘汰?！? 　　產(chǎn)能過剩已成
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LED“兩高一低”需綜合解決方案

　　中國光協(xié)光電器件分會(huì)顧問、福建省光電子行業(yè)協(xié)會(huì)專家組組長　彭萬華　　當(dāng)前半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展目標(biāo)是徹底解決“兩高一低”的技術(shù)問題，即高能效、高質(zhì)量(含光色質(zhì)量和可靠性)、低成本的技術(shù)。只有很好地解決這些技術(shù)問題，才能為人們提供節(jié)能、環(huán)保、健康、舒適的照明環(huán)境。解決"兩高一低"的技術(shù)問題，應(yīng)從產(chǎn)業(yè)鏈的主要部分，即襯底、外延、芯片、封裝和應(yīng)用等方面提出解決方案。　　襯底、外延、芯片技術(shù)不斷突破　　全球外延、芯片企業(yè)有142家，我國投產(chǎn)36家，籌建
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意法半導(dǎo)體面臨兩難之選：拆分or策略調(diào)整

　　很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項(xiàng)全新的成長策略吧?而這家歐洲半導(dǎo)體巨擘目前所面對的兩難甚至還牽涉到在公司內(nèi)外都有影響舉足輕重的的一些人。　　一般來說，公司高層主管和業(yè)界分析人士認(rèn)為，這家總部位于瑞士的半導(dǎo)體公司必須為其未來長遠(yuǎn)發(fā)展導(dǎo)向全新方向。但究竟應(yīng)該拋棄沉重的負(fù)擔(dān)與非核心產(chǎn)品?還是維持現(xiàn)狀而只需微幅調(diào)整策略，逐漸在占主導(dǎo)的產(chǎn)品領(lǐng)域建立強(qiáng)大的市場地位?在決定ST是否應(yīng)該大幅重組業(yè)務(wù)與產(chǎn)品組合時(shí)，高層管理團(tuán)隊(duì)之間卻出現(xiàn)了意見分歧。　　該公司
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芯片選擇遇難題? TI常見芯片大集合

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：工程師在電路設(shè)計(jì)中芯片型號的選擇最重要，面對市場上琳瑯滿目的芯片，究竟該如何選擇適合自己滿 ...
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英特爾：22納米移動(dòng)系統(tǒng)芯片明年將量產(chǎn)

　　12月11日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾本周一在舊金山舉行的一個(gè)行業(yè)會(huì)議上展示了新的芯片生產(chǎn)技術(shù)。這些新技術(shù)將使英特爾按計(jì)劃推出用于智能手機(jī)和平板電腦的新一代芯片。目前，英特爾正在迅速增長的移動(dòng)市場追趕高通等競爭對手。　　英特爾在PC行業(yè)占統(tǒng)治地位。但是，在依賴電池和需要電源效率的移動(dòng)設(shè)備方面，英特爾處理器的應(yīng)用一直很遲緩。　　英特爾展示了制造22納米系統(tǒng)芯片的加工技術(shù)。英特爾在一份展示文件中稱，英特爾22納米系統(tǒng)芯片技術(shù)將在2013年投入大批量生產(chǎn)。　　英特爾目前的移動(dòng)系統(tǒng)芯片是采用32
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2012中國細(xì)分領(lǐng)域芯片需求分析

CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：
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大唐微電子：金融社?？ò踩酒N售數(shù)千萬枚

不久前，大唐微電子的金融社?？ò踩酒@得了“中國芯”最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng)。此次評選是由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦的，主辦者表彰其從2011年到現(xiàn)在數(shù)千萬塊的銷售規(guī)模，已在全國多個(gè)省市、自治區(qū)大規(guī)模商用。 ? 大唐微電子也是國內(nèi)最早進(jìn)行金融IC卡芯片國際CC EAL4+和EMVCo認(rèn)證的芯片設(shè)計(jì)公司，2011年大唐微電子的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)通過了國際權(quán)威安全實(shí)驗(yàn)室的預(yù)測試，其芯片安全技術(shù)已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平。 ? 并且大唐微電子擁有完全自主
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因芯片需求增加臺積電11月份收入增長24%

　　12月10日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電周一公布，11月份合并報(bào)表后與未合并報(bào)表收入均實(shí)現(xiàn)增長。分析師們稱，智能手機(jī)和平板電腦廠商對高性能芯片的需求可能提振了臺積電的銷售額。　　臺積電在一次電話會(huì)議上表示，11月份未合并報(bào)表收入增長24%，至新臺幣436.4億元(合15億美元);上年同期為新臺幣352.2億元。　　11月份合并報(bào)表后收入為新臺幣442.5億元，較上年同期的新臺幣358.6億元增長23%。　　該公司未披露收入明細(xì)。　　以收入計(jì)，臺積電是全球最大的芯片代工企業(yè)。
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我國IC設(shè)計(jì)喜憂參半加快重組搶奪新興市場

　　當(dāng)前，在手機(jī)、數(shù)字電視、移動(dòng)互聯(lián)終端等熱點(diǎn)市場需求的推動(dòng)下，今年以來，我國IC芯片設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭，上半年累計(jì)銷售收入達(dá)224.7億元，同比增長20.8%，再次成為我國集成電路全行業(yè)的亮點(diǎn)。但從未來發(fā)展來看，設(shè)計(jì)業(yè)仍然面臨外需疲軟、內(nèi)需不足、增速趨緩等諸多壓力。　　發(fā)展喜憂參半　　今年我國IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展，可謂“喜憂參半”。喜的是，已有兩家IC設(shè)計(jì)企業(yè)營業(yè)額突破10億美元的關(guān)口，實(shí)現(xiàn)了我國IC設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模發(fā)展目標(biāo)。憂的是，目前國內(nèi)的很多小企業(yè)滿足于做低端產(chǎn)品
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