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手機業(yè)務低迷利潤卻大漲80% 三星在靠什么賺錢

- 三星是一家值得尊敬的企業(yè),作為韓國的國民品牌,它代表了韓國在科技領(lǐng)域的最高成就,其營收占據(jù)韓國國家GDP的20%。 三星也是全球化的三星,其手機、電視等消費電子產(chǎn)品風靡全球。但近年來,三星卻遭遇盛世危機。強盛的手機業(yè)務,遭遇市場滑坡,陷入長期低迷之中。隨著全球股市的下滑,以及手機業(yè)務的萎縮,三星電子的市值也不斷下滑,年中一度縮水500億美金。 周三,三星電子公布了三季度財報初報,靚麗的數(shù)據(jù)讓三星電子股價暴漲了9%,創(chuàng)下了自金融危機以來的最大單日漲幅。然而,靚麗的財報數(shù)據(jù)并非來自手機業(yè)務的再
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Xilinx多重處理系統(tǒng)芯片提前出貨
- 賽靈思(Xilinx)宣布提早一季為首位客戶出貨業(yè)界首款16nm多重處理系統(tǒng)晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基于MPSoC的系統(tǒng)。 Zynq UltraScale+ MPSoC采用臺積電16FF+制程,實現(xiàn)新一代嵌入式視覺、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)以及通訊系統(tǒng),提供五倍系統(tǒng)級功耗效能比與所有形式連結(jié)功能,并擁有新一代系統(tǒng)運用所需保密性及安全性。 Zynq UltraScale+ MPSoC為
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創(chuàng)新打造中國芯——展訊持續(xù)性創(chuàng)新之路
- “只有持續(xù)研究市場并發(fā)現(xiàn)市場機會,通過創(chuàng)新的手段有效解決客戶問題,真正與市場需求相結(jié)合,實現(xiàn)商業(yè)化運作,才能更好地實現(xiàn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展,”展訊通信(天津)有限公司總經(jīng)理王占龍說,“只有創(chuàng)新才能滿足客戶不斷更新的需求,也只有滿足了客戶的需求才是企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的根本。” 世界首顆GSM/GPRS多媒體基帶一體化手機核心芯片、世界首顆3G TD-SCDMA手機核心芯片、世界首顆AVS音視頻解碼系統(tǒng)級芯片、世界首顆支持CMMB標準的手機電視單芯片、世界首顆T
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一項大膽的人體研究計劃:器官也能集成到芯片上?

- 新藥研發(fā)新領(lǐng)域:人類離體細胞可代替小白鼠成為最優(yōu)試藥培養(yǎng)皿,畢竟只有人體細胞才是最契合的。
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全球芯片銷售衰退 中國月增0.6%

- 根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,由于市場需求疲軟,導致今年7月全球芯片銷售額的3個月移動平均值較去年同期衰退。 年初至今(YTD)的全球芯片銷售仍達到2.7%的成長,但考慮到需求疲軟的態(tài)勢將持續(xù)到第三季——這歷來通常是成長最強勁的一季,顯示2015年可能成為芯片市場零成長的一年或甚至是衰退的一年。 今年7月全球半導體銷售的3個月移動平均值約有278.8億美元,較2014年7月時下滑0.9%;并較今年6月的279.9億美元降低0.4%。
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海信寬帶:自主研發(fā)芯片已批量投入使用

- 全球領(lǐng)先的光模塊設計和制造商海信寬帶自2003年公司成立以來,先后成立了青島研發(fā)中心、武漢研究院、美國研發(fā)中心,并在2012年和2013年分別收購美國兩家芯片公司,增強了海信從Chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力,為海信持續(xù)占領(lǐng)高端市場打下了堅實的基礎。2014年下半年,海信成立黃島芯片事業(yè)部,將光芯片的設計、開發(fā)與量產(chǎn)工作逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。目前,海信自主研發(fā)的光通信芯片已經(jīng)開始批量投入使用。 2015年8月31——9月3日期間,海信寬帶攜眾多新
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芯片功能愈趨多元 軟件設計角色反加重
- 隨著市場對芯片功能不同需求出現(xiàn),以往半導體產(chǎn)業(yè)偏重硬體主導設計的趨勢已開始轉(zhuǎn)向以軟體為主。分析師認為,隨著半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程不斷更新,軟硬體合作或各自獨立發(fā)展為自然常態(tài),甚至可達到互相提攜的結(jié)果。 據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導,在芯片與系統(tǒng)廠商內(nèi)部軟體工程師角色已越加吃重,在手機或平板芯片廠商內(nèi)最為明顯,其余在伺服器、網(wǎng)路與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及萬物聯(lián)網(wǎng)(IoE)等芯片廠商也出現(xiàn)同樣情形。 在1990年代起,IC設計行業(yè)出現(xiàn)后,過去軟硬體合作情形逐漸出現(xiàn)區(qū)隔。但
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