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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 邊緣運算語音辨識方案

聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無線連網系統(tǒng)單芯片Filogic 130A （ MT7933 ），整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 及電源管理單元 ( PMU )、獨立音訊數位訊號處理器 ( DSP ) 采用高度整合設計，可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網路連接，是各類物聯(lián)網 ( IoT ) 裝置的最佳選擇。全球疫情加速數位轉型、智慧物聯(lián)網發(fā)展進程。對抗疫情散播的非接觸式設備同樣地大力投入發(fā)展。無須用手接觸、眼睛也無須轉移注意的語音使用者界面（ VUI ）同
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AsiaRF推出業(yè)內首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯(lián)網網關

2023年6月7日—中國臺北國際電子展（Computex是全球第二、亞洲最大的國際電子展）——領先的無線連接解決方案公司AsiaRF，今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯(lián)網網關，該產品采用了摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。這款新網關符合IEEE 802.11 Wi-Fi HaLow標準，是業(yè)界首個為物聯(lián)網網絡提供可靠、低功耗和遠距離連接的網關。這項創(chuàng)新將在全球物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用，為全球物聯(lián)網設備提供更穩(wěn)健、更遠距離、更節(jié)能的連接。由Wi-F
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貿澤開售適用于物聯(lián)網和手持無線應用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +藍牙模塊

2023年6月1日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Murata的Type 2BZ Wi-Fi?+藍牙模塊 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+藍牙模塊為工程師提供雙頻段小型無線連接解決方案，適用于物聯(lián)網 (IoT)、手持無線裝置、網關、智能家居和工業(yè)等功率敏感型應用。貿澤電子供應的Murata Type 2BZ Wi-Fi+藍牙模塊是一款基于英飛凌CYW54590 Com
關鍵字：貿澤物聯(lián)網手持無線應用 Murata Wi-Fi+藍牙

連接物聯(lián)網： Wi-Fi HaLow與藍牙對比

如今，物聯(lián)網幾乎與每個行業(yè)都息息相關，是IT類增長最快的領域之一。去年，物聯(lián)網的消費高達3003億美元，預計到2026年將達到6505億美元。隨著物聯(lián)網成為成為我們生活中不可或缺的一部分，企業(yè)必須了解如何支持這個隨新時代而來的不斷增長的連接需求。并非所有的無線連接都是相同的首先要注意的是，并非所有的無線連接都是相同的。Wi-Fi HaLow融合了IEEE 802.11ah，是IEEE 802.11系列中最新的Wi-Fi協(xié)議之一，專為滿足物聯(lián)網環(huán)境的獨特需求而設計1。Wi-Fi HaLow為物聯(lián)網無線連接提
關鍵字：連接物聯(lián)網 Wi-Fi HaLow 藍牙

Wi-Fi 7以更快網絡效率無縫連接未來無線市場

Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi技術標準，也被稱為IEEE 802.11be標準。它是對當前Wi-Fi技術的進一步改進，目的在于提供更快的速度、更低的延遲和更好的網絡效能。Wi-Fi 7技術特點速度和頻譜效率Wi-Fi 7將提供更高的速度，比當前的Wi-Fi 6快上數倍。Wi-Fi 7頻段的帶寬將達到320MHz，并將利用更多的無線頻譜來實現更高的速度和頻譜效率。MU-MIMO和OFDMAWi-Fi 7將繼續(xù)支持多用戶多輸入多輸出（MU-MIMO）和正交分頻多址（OFDMA）技術。MU-MIMO允許同時向
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Wi-Fi聯(lián)盟：市場調查報告預測Wi-Fi技術發(fā)展呈積極態(tài)勢

Wi-Fi聯(lián)盟（Wi-Fi Alliance）最近援引國際市場調查公司IDC Research的最新報告指出，作為無線連接行業(yè)的首選解決方案，2023年Wi-Fi?依然保持強勁的上升勢頭。IDC Research在報告中預測，僅在2023年，Wi-Fi設備的出貨量就將達到38億臺，使該技術生命周期內的累計出貨量達到420億臺。數據還顯示，今年全球還將有195億臺Wi-Fi設備投入使用，其中包括無線接入點、智能手機、筆記本電腦、安全攝像頭和智能插座?！霸絹碓蕉嗟脑O備支持最新幾代的Wi-Fi技術，讓用戶、服務
關鍵字： Wi-Fi

Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術講座

帶您了解無線協(xié)議技術最新進展，助力加快物聯(lián)網設備開發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術講座，旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術的最新進展并加快物聯(lián)網設備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產品組合的同時，也十分注重與開發(fā)者分享技術和實踐，共同推動物聯(lián)網產品
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Wi-Fi網狀網絡需要Wi-Fi HaLow的三大原因

家居網絡范圍內的Wi-Fi盲點問題，已在很大程度上由Wi-Fi 6網狀網絡接入點來解決，該接入點分配部分無線帶寬在網狀網絡節(jié)點之間建立連接，從而擴大無線局域網（WLAN）的覆蓋范圍。雖然這在許多家居無線連接情況下效果很好，但對于某些小型辦公環(huán)境來說，卻不是一個完美的解決方案。在較大的建筑中，Wi-Fi 6網狀網絡接入點仍然難以可靠地連接車庫、別院和室外地點。因此限制了與遠程鎖定系統(tǒng)及安全攝像頭燈新興物聯(lián)網（IoT）設備的可靠連接。克服當前Wi-Fi標準的范圍局限，是實現未來物聯(lián)網應用的主要挑戰(zhàn)。連接范圍的
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德州儀器助力連接物聯(lián)網應用實現更穩(wěn)健、更經濟實惠的 Wi-Fi? 技術

德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出全新 SimpleLink? 系列 Wi-Fi 6 配套集成電路 (IC)，可幫助設計人員以實惠的價格為在高達 105oC 的高密度或高溫環(huán)境中運行的應用實現高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 連接。德州儀器全新 CC33xx 系列中的首批產品包括僅支持 Wi-Fi 6 的器件，也包括在單個 IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 (Bluetooth) 5.3 連接的器件。當連接到微控制器 (MCU) 或處理器時，CC33xx 器件可為
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2023年EMV展:羅德與施瓦茨為Wi-Fi 6E和新5G頻段的EMCE測量提供頻率高達8GHz的新全向天線

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S公司”）將在斯圖加特EMV展會上展示用于TS-EMF測量系統(tǒng)的新型R&S TSEMFB2E全向天線。這種新的天線覆蓋從700MHz到8GHz的頻率范圍，可以在現場簡單而精確地評估輻射發(fā)射——包括新無線服務。當與R&S頻譜分析儀相結合時，R&S TS-EMF測量系統(tǒng)可以檢測環(huán)境中的高頻電磁場（EMF）。當與手持式頻譜分析儀相結合時，R&S TS-EMF測量系統(tǒng)的全向天線支持頻率選擇性的射頻發(fā)射測量。這種久經考驗的測量方法簡化了EMCE測量
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英飛凌推出AIROC? CYW43022 Wi-Fi 5和藍牙二合一產品

【2023 年 03 月 17日，德國慕尼黑訊】作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗雙頻段 Wi-Fi 5 和藍牙? 二合一產品，進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有行業(yè)領先的性能，可將“深度休眠”期間的功耗降低高達 65%，從而顯著延長智能門鎖、智能可穿戴設備、IP 攝像頭和恒溫器等應用的電池使用壽命。&nb
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摩爾斯微電子與移遠通信合作，將Wi-Fi HaLow推向市場

專注于物聯(lián)網（IoT）連接的快速發(fā)展的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Mciro），與全球物聯(lián)網解決方案提供商上海移遠通信技術股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，向市場提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作，移遠通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術集成到專為消費者、工業(yè)、農業(yè)和其他用例而設計的新模塊中。 ??憑借FCC（美國聯(lián)邦通信委員會）認證的參考設計，以摩爾斯微電子的MM
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羅德與施瓦茨和博通擴大了對最新Wi-Fi 7接入點芯片組的測試合作

羅德與施瓦茨和博通已經成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7接入點芯片組。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴塞羅那2023年世界移動通信大會上的羅德與施瓦茨展臺進行。圖 R&S CMP180已成功對Broadcom Wi-Fi 7芯片組進行了驗證羅德與施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi產品得以上市。兩家公司用R&S CMP180無線電通信測試儀成功驗證了最新的Broa
關鍵字：羅德與施瓦茨博通 Wi-Fi 7

騰達發(fā)布首款Wi-Fi 7信號放大器：三頻9.4Gbps

日前，在CES2023上，騰達帶來了一款Wi-Fi 7信號放大器——騰達BE9400。騰達BE9400三頻Wi-Fi 7信號放大器搭載4根天線，支持三頻Wi-Fi 7，三頻總速率可達9.4Gbps。三頻速率分別為：6GHz：5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps這款Wi-Fi 7信號放大器搭載四核博通處理器，頻率2.6GHz，專為復雜家居環(huán)境而生打造。官方稱，在Wi-Fi 7與博通2.6GHz頂級CPU的加持下，即使是家庭中因位置遠、阻隔多、Wi-Fi損耗大產生的難題，
關鍵字： Wi-Fi 7 信號放大器

高通在MWC巴塞羅那展示領先的Wi-Fi 7發(fā)展勢頭

隨著Wi-Fi 7時代的到來，全球領先的無線科技創(chuàng)新者高通技術公司已再次做好準備，與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手推動下一代 Wi-Fi技術的演進。在Wi-Fi技術領域擁有25年的專長和積累，高通成為Wi-Fi領域排名第一的半導體公司1（基于出貨量統(tǒng)計），Wi-Fi產品出貨量超過65億2。目前，高通已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設計，覆蓋豐富的終端品類，包括幾乎所有已發(fā)布或正在開發(fā)中的、采用旗艦級第二代驍龍8移動平臺的終端。基于在Wi-Fi 6/6E方面的強大領導力高通在Wi-Fi領域的成功絕非偶然。
關鍵字：高通 MWC Wi-Fi 7

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wi-fi技術介紹

Wi-Fi技術，無線局域互聯(lián)技術 Wi-Fi技術 “Wi-Fi”是近來報刊上常見的名詞，還沒有見到它的中文譯名。有的報刊上說它的正式譯名是“無線相容性認證”，這個譯名可能是來自一個叫做“無線以太網兼容性聯(lián)盟”(WECA)的組織，這個組織的主要任務是對不同廠商生產的無線局域網(WLAN)產品之間互通性的認證。開始認證的是以IEEE(美國電氣與電子工程師協(xié)會)的802.11b為認證的標準，經過 [ 查看詳細 ]