wi-fi soc 文章最新資訊

MIPS與Tensilica攜手推動(dòng)Android平臺(tái)上的SoC設(shè)計(jì)

　　MIPS 科技公司與 Tensilica公司攜手推動(dòng)流行的Android™平臺(tái)上的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)活動(dòng)。通過雙方的合作，MIPS科技和Tesilica將協(xié)助廠商加速設(shè)計(jì)出基于Android的新型家庭娛樂和移動(dòng)消費(fèi)產(chǎn)品。一款集成了MIPS32TM處理器內(nèi)核和Tensilica的HiFi 2 音頻DSP的設(shè)計(jì)，將于2010年1月7日在拉斯維加斯舉行的消費(fèi)電子展(CES)上進(jìn)行聯(lián)合演示。　　MIPS科技營(yíng)銷副總裁Art Swift表示：“我們持續(xù)推動(dòng)Android進(jìn)入更
關(guān)鍵字： MIPS Android SoC

超越 SoC 的設(shè)計(jì)創(chuàng)新

　　大多數(shù)軟、硬件工程師都很熟悉 FPGA，這點(diǎn)應(yīng)該勿庸置疑。這種熟悉不見得是實(shí)質(zhì)性的熟悉，而是從概念上比較了解，也就是說 FPGA 功能的快速發(fā)展和成本的不斷下降是大家都不容忽略的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，他們也認(rèn)識(shí)到這種可編程器件顯然能方便地作為各種數(shù)字電路以及邏輯處理的高靈活度、低成本的載體。　　基本說來，在設(shè)計(jì)方案中發(fā)揮 FPGA 的功能就是簡(jiǎn)單地映射出所需的邏輯，然后將其下載至適當(dāng)容量大小的器件中。這有些像大型處理器系統(tǒng)主體設(shè)計(jì)的輔助支持工作，而且在該層面上也確實(shí)發(fā)揮著自身的支持性作用。　　近期一些應(yīng)
關(guān)鍵字： SoC FPGA

基于SOC的高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于SOC的高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)設(shè)計(jì),溫度測(cè)量主要有兩種方式：一種是傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量，另一種是以紅外測(cè)溫為代表的非接觸式測(cè)量。傳統(tǒng)的溫度測(cè)量不僅反應(yīng)速度慢，而且必須與被測(cè)物體接觸。紅外測(cè)溫以紅外傳感器為核心進(jìn)行非接觸式測(cè)量，特別適用于高溫
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 測(cè)溫紅外 SOC 高精度基于

2011年EPON將迎來騰飛時(shí)代

　　根據(jù)國(guó)內(nèi)主要寬帶運(yùn)營(yíng)商的要求及規(guī)劃，未來的發(fā)展依然會(huì)以EPON為主，包括10G和1G的EPON。為了應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)接入網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)于EPON產(chǎn)品形態(tài)的需求，我們基于芯片設(shè)計(jì)了一些不同形態(tài)的解決方案：包括能提供2路硬件解碼或軟件解碼的VoIPONU的參考設(shè)計(jì);整合了4口以太網(wǎng)交換機(jī)的多用戶接入終端的參考設(shè)計(jì);高密度16口、24口以太網(wǎng)交換機(jī)的MDU參考設(shè)計(jì)，以及計(jì)劃中的整合了16口IPPBX的參考設(shè)計(jì)等。　　普然的10GEPON方案是一個(gè)基于FPGA的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)MAC，其包涵一個(gè)強(qiáng)大的包處理引擎，從
關(guān)鍵字： FPGA EPON SoC

IBM展示基于極薄SOI襯底的22nm技術(shù)

　　IBM研究人員開發(fā)出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術(shù)，面向22nm及以下節(jié)點(diǎn)。　　在IEDM會(huì)議上，IBM Albany研發(fā)中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長(zhǎng)，非常適合于低功耗應(yīng)用。除了場(chǎng)效應(yīng)管，IBM的工程師還在極薄SOI襯底上制成了電感、電容等用于制造SOC的器件。　　該ETSOI技術(shù)包含了幾項(xiàng)工藝創(chuàng)新，包括源漏摻雜外延淀積(無需離子注入)，以及提高的源漏架構(gòu)。　　該技術(shù)部分依賴于近期SOI晶圓供應(yīng)商推出了硅膜厚度為6nm的S
關(guān)鍵字： IBM CMOS 22nm SOC

ABI：2014年藍(lán)牙芯片出貨量將達(dá)20億

　　據(jù)知名市場(chǎng)研究公司ABI Research日前最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)在2014年一年中，全球藍(lán)牙芯片出貨量將逼近20億。其中一半芯片將被應(yīng)用于無線手機(jī)產(chǎn)品中。同時(shí)，該年的Wi-Fi芯片出貨量將可達(dá)到15億，而其中的三分之一以上將被用于手機(jī)中。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ABI Research公司實(shí)踐總監(jiān)菲利普?索利斯(Philip Solis)表示，藍(lán)牙和Wi-Fi芯片的平均銷售價(jià)格持續(xù)下降，推動(dòng)著這兩種產(chǎn)品的出貨量不斷上漲。而無線網(wǎng)絡(luò)直接聯(lián)結(jié)(Wi-Fi Direct)這項(xiàng)新技術(shù)可以使得電腦、相機(jī)和
關(guān)鍵字： ABI 藍(lán)牙 Wi-Fi 芯片

“中國(guó)制造”受好評(píng) 本土元器件業(yè)走向高端

　　2009年11月30日，我國(guó)政府推出一系列全球廣告，試圖提升“中國(guó)制造”的國(guó)際形象。通過上面的這段視頻，我們可以看到廣告的主體內(nèi)容是宣傳在全球化大背景下，“中國(guó)制造”產(chǎn)品其實(shí)也是世界上各個(gè)貿(mào)易體共同分工協(xié)作、盈利共享的事實(shí)。我們也可以發(fā)現(xiàn)這則30秒的廣告圍繞“中國(guó)制造，世界合作”這一中心主題，強(qiáng)調(diào)中國(guó)企業(yè)為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品，正不斷與海外各國(guó)公司加強(qiáng)合作。　　目前，此則廣告已經(jīng)在美國(guó)有線新聞網(wǎng)(CNN)等眾多國(guó)際主流媒體中播放，
關(guān)鍵字： SoC IC設(shè)計(jì)

IC設(shè)計(jì)業(yè)需重點(diǎn)突破企業(yè)實(shí)力仍待提升

　　作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，芯片設(shè)計(jì)業(yè)不可避免地受到了國(guó)際金融危機(jī)的影響。而中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)受惠于中國(guó)這一全球發(fā)展最快的市場(chǎng)，以及政府出臺(tái)的一系列經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃，在2009年上半年取得了讓全球羨慕的9.7%的增長(zhǎng)率。這一方面說明了中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)經(jīng)過調(diào)整，持續(xù)壯大，正在走向成熟;另一方面，也說明中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的市場(chǎng)目前還主要集中在國(guó)內(nèi)，參與全球競(jìng)爭(zhēng)的廣度和深度有限。　　IC設(shè)計(jì)面臨更大挑戰(zhàn) 　　雖然國(guó)際金融危機(jī)對(duì)全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)生了不少負(fù)面影響，但是并沒有改變當(dāng)前的全球產(chǎn)業(yè)格局。我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) SoC

基于SoC的音頻IP模塊設(shè)計(jì)

隨著集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路已進(jìn)入了片上系統(tǒng)時(shí)代。由于SoC結(jié)構(gòu)極其復(fù)雜，對(duì)于設(shè)計(jì)者而言，數(shù)百萬門規(guī)模的系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)不可能一切從頭開始，隨著集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展，IP核的
關(guān)鍵字：模塊設(shè)計(jì) IP 音頻 SoC 基于音頻

決定Wi-Fi未來的八項(xiàng)技術(shù)及六大新標(biāo)準(zhǔn)

　　前不久IEEE802.11n無線標(biāo)準(zhǔn)的正式獲批并不是一個(gè)結(jié)束，而是Wi-Fi創(chuàng)新浪潮的一個(gè)新起點(diǎn)。在未來的3到5年內(nèi)，Wi-Fi體驗(yàn)將會(huì)與今天完全不同。　　11n在性能上的巨大提升——300Mbps數(shù)據(jù)傳輸率和接近100M到150Mbps的吞吐量——將使其奠定比以往范圍更廣的無線工作與生活的基礎(chǔ)。你可以將其描繪成數(shù)量快速增加的、用AP進(jìn)行無線連接的列島版圖，它會(huì)日益擴(kuò)張，用網(wǎng)狀網(wǎng)群集方式相連接，并通過更為智能的Wi-Fi客戶端開展更緊密的互操作。這里
關(guān)鍵字： Quantenna Wi-Fi 射頻

富士康代工戴爾Mini3手機(jī)：中國(guó)推EGGE

　　11月18日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，戴爾已經(jīng)將Mini3智能手機(jī)制造任務(wù)已外包給富士康。富士康將以O(shè)DM形式生產(chǎn)Mini3，面向中國(guó)市場(chǎng)的為EDGE Ophone，面向巴西市場(chǎng)的為3G版本。　　戴爾上周五宣布，Mini3智能手機(jī)將率先在中國(guó)上市，年底還將進(jìn)入巴西市場(chǎng)。與中國(guó)聯(lián)通提供的蘋果iPhone一樣，中國(guó)版Mini3同樣不支持Wi-Fi，但將來會(huì)融入中國(guó)本土無線技術(shù)。　　此外，戴爾還與佳世達(dá)合作開發(fā)首款MID，計(jì)劃2010年聯(lián)合AT&T推出。
關(guān)鍵字：富士康 Wi-Fi

基于Wi-Fi的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)與研究

無線傳感器網(wǎng)絡(luò)是集信息采集、信息傳輸、信息處理于一體的綜合智能信息系統(tǒng)。由大量體積小，成本低具有無線通信、傳感、數(shù)據(jù)處理能力的傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)組成。它的功耗、成本、體積、處理能力等嚴(yán)格受限。Wi-Fi技術(shù)是當(dāng)前無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的一個(gè)熱點(diǎn)，與ZigBee無線傳感器網(wǎng)絡(luò)比較，Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)則更成熟。在分析無線傳感器網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，結(jié)合Wi-Fi技術(shù)介紹以GS1010為核心的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)，并介紹嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 研究網(wǎng)絡(luò) 傳感器 Wi-Fi 無線基于

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟執(zhí)行董事發(fā)布Wi-Fi Direct聲明

　　不久前,Wi-Fi被認(rèn)為是無線局域網(wǎng)(LAN,即將個(gè)人設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)連接)的最佳技術(shù),而藍(lán)牙無線技術(shù)則是最適合無線個(gè)人區(qū)域網(wǎng)(PAN,即將個(gè)人設(shè)備相互連接)的技術(shù),而Wi-Fi聯(lián)盟有關(guān)Wi-FiDirect的公告使整個(gè)無線行業(yè)感到困惑.然而,自從802.11和藍(lán)牙射頻共同出現(xiàn)在同一設(shè)備(如手機(jī)或個(gè)人電腦)后,有關(guān)如何利用802.11射頻改進(jìn)PAN應(yīng)用的問題隨即產(chǎn)生.答案就是利用BluetoothSIG在2009年4月份采納的藍(lán)牙v3.0+HS規(guī)格.該規(guī)格定義了如何綜合運(yùn)用802.11射頻與藍(lán)牙射頻.兩
關(guān)鍵字：藍(lán)牙 Wi-Fi

計(jì)價(jià)秤SoC低成本設(shè)計(jì)方案

本文旨在介紹一種計(jì)價(jià)秤SoC解決方案。計(jì)價(jià)秤的用途多屬商業(yè)貿(mào)易范疇,為使買賣雙方實(shí)現(xiàn)公平交易,其認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)相當(dāng)嚴(yán)格。纮康科技的HY11P系列等高分辨率混合信號(hào)單片機(jī)可實(shí)現(xiàn)很好的精度指標(biāo)。
關(guān)鍵字：纮康 SoC 單片機(jī) 計(jì)價(jià)秤 OIML規(guī)范 200911

IBM發(fā)布用于SoC設(shè)計(jì)的最高性能嵌入式處理器

　　IBM公司今日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品家族可應(yīng)用于通訊、存儲(chǔ)、消費(fèi)類、航空航天以及國(guó)防等領(lǐng)域。　　LSI公司與IBM公司在這一被命名為PowerPC476FP的新款處理器內(nèi)核的開發(fā)上進(jìn)行了廣泛的合作。并且，LSI計(jì)劃在其下一代網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的多核平臺(tái)架構(gòu)中使用這一新型的PowerPC內(nèi)核。　　PowerPC 476FP的時(shí)鐘頻率超過1.6GHz，并可達(dá)到2.5 Dhrystone MIPS/MHz性能。相較于IBM現(xiàn)有用于OEM市場(chǎng)的最先
關(guān)鍵字： IBM SoC PowerPC 476FP