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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi soc

AMBA息線SOC系統(tǒng)IP核的即插即用研究

  • 引 言
    SoC設計的快速發(fā)展是以IP核復用為基礎的。IP核的復用極大地提高了SoC系統(tǒng)設計的開發(fā)效率，SoC 片上總線的選擇是IP核間集成與互連的關鍵技術之一。目前片上總線的標準協(xié)議眾多，如ARM公司提出的AMBA總線
  • 關鍵字： AMBA  SOC  息線  IP核    

利用Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)部署無線IP語音傳輸

  • 對無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡來說，語音就是“殺手級應用”。而高性能的Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)系統(tǒng)是殺手級IP無線網(wǎng)絡。不過，不是所有的網(wǎng)狀網(wǎng)都是一模一樣的。隨著無線網(wǎng)狀網(wǎng)越來越流行―幾乎每天都會有人宣布新部署的公共和專用網(wǎng)絡，
  • 關鍵字： IP  語音  傳輸  無線  部署  Wi-Fi  網(wǎng)狀  利用  無線  

采用射頻Soc nRF9E5礦井人員定位系統(tǒng)的設計

  • 采用射頻Soc nRF9E5設計礦井人員定位系統(tǒng)，闡述了系統(tǒng)的結構功能及工作原理，給出了系統(tǒng)核心部分即人員定位終端的詳細軟硬件設計方法。文章通過制定合理的無線通訊協(xié)議，有效地解決了無線通訊時的數(shù)據(jù)碰撞問題。
  • 關鍵字： 定位  系統(tǒng)  設計  人員  礦井  射頻  Soc  nRF9E5  采用  射頻  

802.11n Wi-Fi 規(guī)范九月完成

  • 　　IEEE主席Bob Heile宣布,下一代Wi-Fi傳輸標準802.11n經(jīng)過多年的開發(fā),將在今年九月最終完成. 　　該草案將在近期遞交委員會審議,預計時間在九月中旬.其實目前802.11n的草案標準產(chǎn)品早已得到了廣泛應用,并且市場也并沒有發(fā)現(xiàn)什么問題.但正式的規(guī)范文本卻遲遲沒有出現(xiàn),因此這次制訂標準看上去更像是一場形式. 　　802.11n的2.0規(guī)范決定了這一標準的Wi-Fi設備最高支持300Mbps的峰值速度.
  • 關鍵字： 傳輸標準  Wi-Fi  802.11n  

芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC設計

  • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封...
  • 關鍵字： SoC  設計  封裝協(xié)同  芯片  FPGA  

三星和現(xiàn)代計劃聯(lián)合開發(fā)智能汽車芯片

  • 　　韓國政府16日宣布，韓國三星電子公司和現(xiàn)代汽車公司將聯(lián)合開發(fā)用于經(jīng)濟型智能汽車的高級芯片。 　　韓國知識經(jīng)濟部說，三星和現(xiàn)代兩家公司此舉將推動系統(tǒng)級芯片(SOC)的研發(fā)，該芯片是節(jié)能型汽車的主要部件。 　　截至2010年8月，總計200億韓元(1美元約合1295韓元)的投資將被用于開發(fā)智能鑰匙、自動停車系統(tǒng)和電池感應芯片，其中韓國政府將負擔90億韓元。知識經(jīng)濟部一位官員表示，如果一切按計劃順利進行，到2012年韓國將實現(xiàn)國產(chǎn)系統(tǒng)級芯片的量產(chǎn)。 　　韓國目前一直依靠進口系統(tǒng)級芯片滿足市場需求。作為
  • 關鍵字： 三星  SOC  電池感應芯片  

科勝訊推出半導體解決方案 挺進“網(wǎng)絡”數(shù)碼相框市場

  • 　　為影像、音頻、視頻和因特網(wǎng)連接應用提供創(chuàng)新性半導體解決方案的領先供應商科勝訊系統(tǒng)公司宣布按計劃推出面向日益增長的“網(wǎng)絡”數(shù)碼相框和互動顯示設備(IDA)市場的最新 SoC 系列首款產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品集成了互聯(lián)網(wǎng)連接與觸摸屏技術。高性能 CX92735 支持的先進功能包括流媒體內容、帶有幻燈放映功能及 Wi-Fi®、Bluetooth®、以太網(wǎng)連接等的 MP3 音頻播放等。 　　科勝訊系統(tǒng)公司總裁 Christian Scherp 表示：“科勝訊是
  • 關鍵字： 科勝訊  SoC  IDA  數(shù)碼相框  觸摸屏  CX92735  

發(fā)展國內硅知識產(chǎn)權若干建議

  • 　　發(fā)展國內硅知識產(chǎn)權，首先要重視高端通用IP核研發(fā)、驗證與評估。 　　SoC實現(xiàn)的重要途徑是復用高質量的成熟IP。而IP設計和驗證是高質量IP開發(fā)流程中兩個不可或缺的部分。應該看到，由于國內IP供應商在產(chǎn)品和技術上不夠成熟，國外有成熟產(chǎn)品的IP供應商難以提供全面的本地技術支持等因素，SoC設計者和IP開發(fā)者都提出IP核評測的迫切需求。尤其是隨著工藝的不斷進步及IP復雜度的不斷提高，IP設計和驗證也面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。所以，根據(jù)SoC/IP系統(tǒng)的特點，提高驗證的效率和驗證的可重用性，創(chuàng)建新的驗證解決方
  • 關鍵字： IC設計  SoC  IP核  集成電路  

基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復雜SoC設計

  • 　　前言　　隨著科技的發(fā)展，信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)周期短，可編程式專用處理器無疑是實現(xiàn)此目的的最好途徑?？删幊虒Ｓ锰幚砥骺煞譃樗神詈鲜?協(xié)處理器方式，即MCU
  • 關鍵字： LEON3  Speed  SoC  處理器    

美方對中國標準WAPI妥協(xié)背后暗藏重大玄機

  • 　　5年之后，中美雙方終于在WAPI的國際標準推進方面達成一致，其中的辛酸只有身處旋渦深處的人們才能體會得到，而長期糾纏于利益鏈的博弈也讓中國方面損失巨大 　　經(jīng)過長達5年之久的博弈，固執(zhí)的美國人終于暫時放低姿態(tài)。 　　近日，中國寬帶無線IP標準(WAPI)工作組宣布，WAPI已獲得國際標準化組織和國際電工委員會第一聯(lián)合技術委員會第六分委員會第一工作組(ISO/IECJTC1/SC6)的提案邀請，重新進入國際標準推進流程。由此，這項由中國自主建立的通信標準成為在無線計算機網(wǎng)絡通信無線局域網(wǎng)技術領域中，
  • 關鍵字： 博通  WAPI  Wi-Fi  3G  

全球第二大無線局域網(wǎng)設備商力挺WAPI標準

  • 　　“我們會支持中國政府的決定，開發(fā)適合中國特色的產(chǎn)品。”在記者問及有關中國自有WAPI無線網(wǎng)絡安全標準時，無線網(wǎng)絡產(chǎn)品制造商ARUBA的總裁柯萬柯如此表示。同時ARUBA中國區(qū)總經(jīng)理史建軍向記者透露，目前ARUBA在中國市場中已推出和即將推出AP產(chǎn)品，都可以采取軟件遠程升級的方式支持WAPI標準，可以讓運營商將現(xiàn)有Wi-Fi網(wǎng)絡升級到WAPI/Wi-Fi雙模網(wǎng)絡。 　　ARUBA目前在全球企業(yè)無線局域網(wǎng)市場排第二位，僅次于思科?？氯f柯的表態(tài)說明了國外網(wǎng)絡巨頭對中國自主無線標準W
  • 關鍵字： ARUBA  WAPI  Wi-Fi  

WAPI進入市場選擇期

  • 　　WAPI在國際標準進程的重大突破既顯示出全球對無線網(wǎng)絡安全的迫切需求,又與WAPI近年來的發(fā)展密不可分. 　　6月1日至5日,在ISO/IECJTC1/SC6日本東京全會上,WAPI獲得包括美、英、法等10余個與會國家成員體的一致同意,將以獨立文本形式推 進為國際標準.由此,WAPI成為無線計算機網(wǎng)絡通信無線局域網(wǎng)技術領域除IEEE標準組織外,惟一由ISO/IEC國家成員體(中國)直接提交的國際標 準提案. 　　據(jù)記者了解,我國從2007年5月開始在ISO/IECJTC1/SC6內實質性地開展WA
  • 關鍵字： WLAN  WAPI  Wi-Fi  

基于自適應DVFS的SoC低功耗技術研究

  • 對便攜式系統(tǒng)設備而言，在采用目前90 nm和130 nm工藝進行新的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計中，對整個系統(tǒng)功耗的優(yōu)化變得與性能和面積的優(yōu)化同等重要。為此，簡單介紹了涵蓋靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗的低功耗技術，同時提供了一種能夠通過使用前向預測反饋的動態(tài)電壓頻率調節(jié)(DVFS)系統(tǒng)，并對該技術的可行性進行了建模分析，驗證了自適應DVFlS方式的有效性，同時也給出了評估DVFS仿真的有效途徑。
  • 關鍵字： DVFS  SoC  低功耗  技術研究    

英特爾Langwell 臺積電代工

  • 　　英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。 　　英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
  • 關鍵字： 英特爾  Atom  SoC  Langwell  

芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC

  • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC的過程。
    隨著工
  • 關鍵字： SoC  芯片  封裝  方法    
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