wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)

阿里云：今年再招5000科技人員加大芯片等自研力度

6月9日消息，在2020阿里云峰會(huì)上，阿里云智能總裁張建鋒首次對(duì)外展示了阿里云再生長(zhǎng)的三大方向：“做深基礎(chǔ)”，從飛天云操作系統(tǒng)向下延伸定義硬件；“做厚中臺(tái)”，將釘釘這樣的新型操作系統(tǒng)與阿里云進(jìn)行深度融合，實(shí)現(xiàn)“云釘一體”；“做強(qiáng)生態(tài)”基于云和新型操作系統(tǒng)，構(gòu)建一個(gè)繁榮的應(yīng)用服務(wù)生態(tài)。張建鋒認(rèn)為，數(shù)字化已經(jīng)成為中國(guó)經(jīng)濟(jì)的主要驅(qū)動(dòng)力，疫情讓政府、企業(yè)都認(rèn)識(shí)到數(shù)字化的迫切性，原本需要3到5年的數(shù)字化進(jìn)程，將在未來(lái)1年之內(nèi)加速完成?！霸瓉?lái)做信息化系統(tǒng)相對(duì)來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單，程序員理解清楚業(yè)務(wù)流程后，把它變成
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康普推出全新接入點(diǎn)產(chǎn)品組合，加速企業(yè)級(jí)Wi-Fi 6應(yīng)用

康普公司近日宣布擴(kuò)展旗下支持Wi-Fi 6技術(shù)的接入點(diǎn)（AP）產(chǎn)品組合，以助力在密集連接的環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率、更大的網(wǎng)絡(luò)容量、更高的電源效率以及更佳的性能。繼去年推出全球首款Wi-Fi 6認(rèn)證的?RUCKUS R750??接入點(diǎn)之后，康普此次新增了?R850?，?R650?和?R550?室內(nèi)AP以及?T750 和 T750SE?室外AP。這些接入點(diǎn)均通過(guò)Wi-Fi 6認(rèn)證，并針對(duì)高密度連接
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高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片適用于路由器和手機(jī)

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無(wú)線(xiàn)電波范圍，因此應(yīng)該會(huì)更快、更可靠。高通共發(fā)布了兩套產(chǎn)品：分別用于路由器和手機(jī)，前者可以立即發(fā)貨，而后者應(yīng)該在今年下半年發(fā)貨。所有這些芯片的關(guān)鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)上個(gè)月為Wi-Fi新開(kāi)放的6 GHz頻譜。這是有史以來(lái)最大的Wi-Fi頻譜擴(kuò)展，應(yīng)該會(huì)帶來(lái)某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機(jī)芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會(huì)與
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屢被制裁，俄尖端武器卻為何沒(méi)有“芯片危機(jī)”?

俄羅斯經(jīng)受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒(méi)有高端芯片對(duì)武器先進(jìn)性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補(bǔ)沒(méi)有高端芯片帶來(lái)的缺陷呢？
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高功率密度、快速響應(yīng)費(fèi)控開(kāi)關(guān)電源控制芯片 — SCM1725A

“十三五”期間，我國(guó)將加快推進(jìn)智能電網(wǎng)的建設(shè)，國(guó)家電網(wǎng)在此期間將會(huì)實(shí)現(xiàn)智能電表全覆蓋（90%）。為響應(yīng)國(guó)家政策，滿(mǎn)足更多客戶(hù)的需求，金升陽(yáng)推出功率密度高、響應(yīng)快速且性?xún)r(jià)比高的費(fèi)控開(kāi)關(guān)電源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介紹SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內(nèi)部集成漏極最低耐壓達(dá)650V的2A功率管，高壓?jiǎn)?dòng)引腳通過(guò)直接連接電源母線(xiàn)電壓，實(shí)現(xiàn)VDD旁路電容的快速充電，同時(shí)，在該款芯片啟動(dòng)短路保護(hù)后，VDD電容電壓下降到VDD欠壓點(diǎn)，高壓快速啟動(dòng)電路重新啟動(dòng)為VDD旁路電容
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芯片上鏈，英特爾加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)

近日，英特爾與螞蟻區(qū)塊鏈宣布戰(zhàn)略合作，并完成遠(yuǎn)程鏈上簽約。全球芯片巨頭加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)，最強(qiáng)算力和最強(qiáng)區(qū)塊鏈技術(shù)首次深度融合。
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外媒：OPPO正在積極自研手機(jī)芯片前聯(lián)發(fā)科COO已加盟

據(jù)外媒報(bào)道,華為在國(guó)內(nèi)的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手OPPO眼下正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力,包括從供應(yīng)商那里爭(zhēng)取頂級(jí)工程人才。OPPO是中國(guó)的第二大、也是世界第五大智能手機(jī)制造商。據(jù)知情人士透露,公司已從去年開(kāi)始加緊內(nèi)部的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作。分析人士認(rèn)為,設(shè)計(jì)自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對(duì)美國(guó)供應(yīng)商的依賴(lài),同時(shí)在海外市場(chǎng)上建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。只不過(guò),業(yè)內(nèi)人士提醒稱(chēng),自己設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)芯片成本昂貴,且需要多年時(shí)間才能見(jiàn)成效。知情人士還表示,為了大步推進(jìn)公司的芯片戰(zhàn)略,OPPO已經(jīng)從其主要的芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek
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iPA還是e-FEM？

　　Jeff?Lin?（Qorvo高級(jí)行銷(xiāo)經(jīng)理）　　在Wi-Fi無(wú)線(xiàn)射頻的架構(gòu)下，有3個(gè)關(guān)鍵器件決定了Wi-Fi 系統(tǒng)的性能，分別是：Wi-Fi射頻主芯片（Wi-Fi Chipset），前端射頻器件如功率放大器、低噪放、開(kāi)關(guān)或模組（PA/LNA/Switch or Front-EndModule），以及天線(xiàn) （Antenna）?！　∮捎诎雽?dǎo)體研發(fā)與工藝技術(shù)的發(fā)展，除了芯片本身的運(yùn)算能力外，系統(tǒng)的整合度也得到大幅度的提升，基于市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)與客戶(hù)的特殊需求，越來(lái)越多的Wi-Fi 射頻主芯片將功率放大器整合
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Wi-SUN無(wú)線(xiàn)通信模塊的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)

　　ROHM?(羅姆）　　摘?要：作為支撐IoT發(fā)展的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，LPWA（Low Power Wide Area/低功耗廣域網(wǎng)，顧名思義，功耗低且覆蓋范圍廣）備受矚目。雖然統(tǒng)稱(chēng)為“LPWA”，但方式有很多種，它們的優(yōu)缺點(diǎn)也各不相同。本文將介紹其中ROHM重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的“Wi-SUN”的最新動(dòng)態(tài)?！　￡P(guān)鍵詞：Wi-SUN；模塊；電池驅(qū)動(dòng)　　1 什么是Wi-SUN　　Wi-SUN是Wireless Smart Utility Network的縮寫(xiě)，是近年來(lái)制定的新無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)。2012年Wi-SUN聯(lián)盟成立，
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讓W(xué)i-Fi實(shí)現(xiàn)真正的低功耗 Dialog進(jìn)軍家用電池聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

　　王?瑩?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　市面上已有不少種類(lèi)的物聯(lián)網(wǎng)方案，例如藍(lán)牙、NB-IoT、ZigBee、4G、5G、Wi-Fi 等，每種連接技術(shù)都會(huì)找到自己的位置。客戶(hù)、消費(fèi)者選擇它們時(shí)主要考慮幾個(gè)因素：①性?xún)r(jià)比，②由整個(gè)大環(huán)境來(lái)決定，因?yàn)榛A(chǔ)設(shè)施的布設(shè)對(duì)于應(yīng)用的影響也很大。　　Wi-Fi 已有20多年的發(fā)展歷史，優(yōu)點(diǎn)是已經(jīng)普及到家庭生活中，相比其他無(wú)線(xiàn)連接的布局更加廣泛。但是自從Wi-Fi 技術(shù)出來(lái)之后，陸陸續(xù)續(xù)地，一些新的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也出現(xiàn)了，例如低功耗藍(lán)牙（BLE）、ZigBee等。為什么Wi-F
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華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購(gòu)更多芯片

日前，據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，華為公司正在與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購(gòu)更多芯片。
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儒卓力新品：來(lái)自Recom的高功率密度緊湊型電源模塊

帶有降壓穩(wěn)壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術(shù)，提供高功率密度和優(yōu)化的散熱管理功能。該器件采用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽電感器，非常適合空間受限的應(yīng)用。這款DC / DC轉(zhuǎn)換器的輸入電壓范圍為4.5至28V，可以使用5V、12V或24V電源電壓進(jìn)行運(yùn)作。Recom RPX-2.5電源模塊的最大輸出電流為2.5A。通過(guò)使用兩個(gè)電阻器，可以將輸出電壓設(shè)置在1.2V至6V范圍。為了提高安全性，輸出具有過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)功能，并具有永久短路保護(hù)功能。此
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美限制華為新規(guī)有漏洞：華為客戶(hù)可直接買(mǎi)芯片組裝

“求生存是華為現(xiàn)在的主題詞?！?月18日,華為輪值董事長(zhǎng)郭平面向全球媒體和分析師說(shuō)道。此時(shí)距離美國(guó)商務(wù)部升級(jí)對(duì)華為芯片供應(yīng)鏈的制裁,剛剛過(guò)去3天。郭平雖然樂(lè)觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認(rèn)華為的業(yè)務(wù)將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實(shí)體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng);而今年的515制裁升級(jí),華為的重要備胎海思將面臨嚴(yán)峻考驗(yàn),華為還能再次度過(guò)危機(jī)嗎?實(shí)體清單讓華為未完成2019年業(yè)績(jī)目標(biāo)2019年5月16日,美國(guó)商務(wù)部將華為列入實(shí)
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先進(jìn)工藝下芯片的勝負(fù)手：高效驗(yàn)證

Intel發(fā)布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元,集成了433億個(gè)晶體管。類(lèi)似的還有AMD發(fā)布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個(gè)晶體管。這些超大規(guī)模的芯片不斷刷新著晶體管的數(shù)目紀(jì)錄,在坐擁性能怪獸稱(chēng)號(hào)的同時(shí),也將芯片的設(shè)計(jì)生產(chǎn)難度不斷提高。據(jù)統(tǒng)計(jì),28nm的IC設(shè)計(jì)平均費(fèi)用為5,130萬(wàn)美元,使用FinFET技術(shù)的7nm工藝,則需要2億9,780萬(wàn)美元,兩者差距為6倍。高昂的設(shè)計(jì)費(fèi)用讓芯片企業(yè)都希望能一次就投片成功,但實(shí)際上, 2018 年 ASIC 芯片
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無(wú)懼疫情影響！三星第一季度芯片產(chǎn)量同比增長(zhǎng)57.4%

據(jù)鉅亨網(wǎng)消息,三星電子日前發(fā)布的報(bào)告顯示,2020年第一季度芯片產(chǎn)量為 2774 億個(gè),較去年同期的1762 億個(gè)增長(zhǎng)了57.4%。對(duì)此,業(yè)內(nèi)人士表示,三星電子的芯片產(chǎn)量增加主要受益于市場(chǎng)對(duì)服務(wù)器的需求增長(zhǎng),因?yàn)楦鲊?guó)為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠(yuǎn)程辦公和教育成為了一種趨勢(shì),從而推升芯片及網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的需求。而根據(jù)三星此前發(fā)布的財(cái)報(bào),三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面,第一季度綜合收入為17.64萬(wàn)億韓元(約合144億美元),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.99萬(wàn)億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務(wù)器和個(gè)人電腦的需求強(qiáng)勁,來(lái)自
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