wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)

全球第二大無(wú)線局域網(wǎng)設(shè)備商力挺WAPI標(biāo)準(zhǔn)

　　“我們會(huì)支持中國(guó)政府的決定，開(kāi)發(fā)適合中國(guó)特色的產(chǎn)品。”在記者問(wèn)及有關(guān)中國(guó)自有WAPI無(wú)線網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品制造商ARUBA的總裁柯萬(wàn)柯如此表示。同時(shí)ARUBA中國(guó)區(qū)總經(jīng)理史建軍向記者透露，目前ARUBA在中國(guó)市場(chǎng)中已推出和即將推出AP產(chǎn)品，都可以采取軟件遠(yuǎn)程升級(jí)的方式支持WAPI標(biāo)準(zhǔn)，可以讓運(yùn)營(yíng)商將現(xiàn)有Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)升級(jí)到WAPI/Wi-Fi雙模網(wǎng)絡(luò)。　　ARUBA目前在全球企業(yè)無(wú)線局域網(wǎng)市場(chǎng)排第二位，僅次于思科。柯萬(wàn)柯的表態(tài)說(shuō)明了國(guó)外網(wǎng)絡(luò)巨頭對(duì)中國(guó)自主無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)W
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WAPI進(jìn)入市場(chǎng)選擇期

　　WAPI在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)程的重大突破既顯示出全球?qū)o(wú)線網(wǎng)絡(luò)安全的迫切需求,又與WAPI近年來(lái)的發(fā)展密不可分. 　　6月1日至5日,在ISO/IECJTC1/SC6日本東京全會(huì)上,WAPI獲得包括美、英、法等10余個(gè)與會(huì)國(guó)家成員體的一致同意,將以獨(dú)立文本形式推進(jìn)為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn).由此,WAPI成為無(wú)線計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信無(wú)線局域網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域除IEEE標(biāo)準(zhǔn)組織外,惟一由ISO/IEC國(guó)家成員體(中國(guó))直接提交的國(guó)際標(biāo) 準(zhǔn)提案. 　　據(jù)記者了解,我國(guó)從2007年5月開(kāi)始在ISO/IECJTC1/SC6內(nèi)實(shí)質(zhì)性地開(kāi)展WA
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英特爾Q2營(yíng)收與盈余或大跌未來(lái)業(yè)務(wù)被看重

　　分析師預(yù)計(jì)英特爾第二季將公布營(yíng)收與盈余大跌，但是投資人可能比較看重英特爾對(duì)未來(lái)業(yè)務(wù)展望的看法。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片商龍頭英特爾近日將公布第二季財(cái)報(bào)，分析師預(yù)期英特爾將公布營(yíng)收與盈余大跌。　　但是投資人可能比較看重英特爾對(duì)未來(lái)業(yè)務(wù)展望的看法，特別是營(yíng)收與毛利率預(yù)估值，芯片業(yè)生產(chǎn)與庫(kù)存之間的藍(lán)系恢復(fù)穩(wěn)定，但市場(chǎng)需要看到終端需求加溫的跡象，才能維持股價(jià)從春季以來(lái)上漲的高姿態(tài)。　　銷售及利潤(rùn)下滑導(dǎo)致英特爾09年第一季度凈利自08年的14.4億美元降55%至6.47億美元，同期收入自08年同期的
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傳東芝二季度運(yùn)營(yíng)虧損5.4億美元同比減虧32%

　　據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社報(bào)紙報(bào)道，由于閃存芯片價(jià)格止跌，東芝第二季度或許已縮小運(yùn)營(yíng)虧損。　　報(bào)紙報(bào)道稱，東芝第二季度的運(yùn)營(yíng)虧損可能在500億日元左右(約合5.4億美元)，而它在去年同期的運(yùn)營(yíng)虧損為740億日元(約合8億美元)，減虧幅度約為32%。報(bào)紙沒(méi)有透露上述信息的來(lái)源。
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智能卡COS芯片層模塊設(shè)計(jì)與測(cè)試方案研究

設(shè)計(jì)了智能卡操作系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)模塊和FI。AsH讀寫模塊，并提出針對(duì)這些模塊函數(shù)的測(cè)試方案。首先介紹智能卡操作系統(tǒng)的基本概念和智能卡硬件的基本結(jié)構(gòu)；然后以接觸式智能卡為例，從芯片的硬件結(jié)構(gòu)出發(fā)，提出COS操作系統(tǒng)通信和硬件模塊以及操作系統(tǒng)的異常處理機(jī)制的設(shè)計(jì)方案，并提出一種操作系統(tǒng)底層的測(cè)試方案，即Testing COS。這里從COS性能的角度出發(fā)設(shè)計(jì)底層模塊，并提出針對(duì)底層模塊函數(shù)的測(cè)試方案。
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利用智能射頻芯片nRF9E5設(shè)計(jì)無(wú)線溫、濕度測(cè)量..

本文介紹采用該射頻芯片、溫度傳感器LM71、濕度傳感器HS1101實(shí)現(xiàn)溫度和濕度無(wú)線測(cè)量的電路設(shè)計(jì)方法和編程實(shí)現(xiàn)，該設(shè)計(jì)具有簡(jiǎn)單可靠和靈活方便的特點(diǎn)。
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09年全球芯片市場(chǎng)銷售額將達(dá)1962億美元

　　知名芯片市場(chǎng)分析師邁克·考文日前將今年全球芯片銷售額預(yù)期由之前的1925億美元上調(diào)至1962億美元，上調(diào)幅度為1.9%。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，考文曾預(yù)測(cè)今年全球芯片銷售額將只有1821億美元，跌幅為26.8%。　　考文預(yù)測(cè)今年下半年芯片市場(chǎng)將有所改善。他表示，6月份全球芯片銷售額將達(dá)到182.9億美元，跌幅為28.3%。 #jx_white A { COLOR: white; TEXT-DECORATION: none; } #jx_white A:hover
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基于ZigBee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無(wú)線收發(fā)芯片CC1100的TPMS

本文提出的基于ZigBee無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無(wú)線收發(fā)芯片CC1100的TPMS，充分利用無(wú)線收發(fā)芯片CC1100、AT48和傳感器SP12的特性，采用低功耗、低復(fù)雜度的ZigBee網(wǎng)絡(luò)技術(shù)作為通信協(xié)議，在電磁波激活模式下，發(fā)送數(shù)據(jù)包成功后CC1100可以進(jìn)入深度休眠狀態(tài)，大大降低了模塊功耗。
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分析師：IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價(jià)格

　　業(yè)界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價(jià)格。　　上半年IC市場(chǎng)低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產(chǎn)能釋放。　　有人預(yù)計(jì)下半年市場(chǎng)將反轉(zhuǎn)，也有人認(rèn)為IC廠商正在收緊工廠產(chǎn)能，來(lái)制造芯片短缺，以此提高價(jià)格。　　“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽(tīng)到分銷商說(shuō)芯片制造商在收縮產(chǎn)能以提高價(jià)格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報(bào)告中指出。　　似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點(diǎn)。代工廠在產(chǎn)能
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC

隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒(méi)有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC的過(guò)程。
隨著工
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鋰電池線性充電管理芯片LTC4065及其應(yīng)用

摘要鋰電池具有體積小、能量密度高、無(wú)記憶效應(yīng)、循環(huán)壽命高、高電壓電池和自放電率低等優(yōu)點(diǎn)，近年來(lái)已經(jīng)成為微型移動(dòng)終端設(shè)備的首選電源。本文介紹了基于LTC4065芯片的線性充電管理方案，僅需要非常少的外圍元件配
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FPGA的光纖通道接口控制芯片設(shè)計(jì)

摘要為了滿足存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)和下一代航空電子系統(tǒng)對(duì)光纖通道網(wǎng)絡(luò)的需求，提出了一種新的光纖通道網(wǎng)絡(luò)接口控制芯片的設(shè)計(jì)方案。用 Verilog實(shí)現(xiàn)了接口控制芯片的RTL設(shè)計(jì)并完成了功能仿真和驗(yàn)證，通過(guò)嵌入式PowerPC完成了接
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在危機(jī)中尋找突破點(diǎn)

　　在金融海嘯中，博通(Broadcom)公司2008年增長(zhǎng)了25%，成了半導(dǎo)體行業(yè)的明星企業(yè)。不過(guò)該公司在2009年一季度營(yíng)收有所下降，博通的解釋是增長(zhǎng)率會(huì)根據(jù)產(chǎn)品或者最終市場(chǎng)和季節(jié)性有所差別，并且很大程度上受到了金融危機(jī)的影響。不過(guò)，博通尤其是WLAN部門的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)可圈可點(diǎn)。　　Michael Hurlston Broadcom公司副總裁　　兼無(wú)線連接集團(tuán)WLAN事業(yè)部總經(jīng)理　　運(yùn)營(yíng)成本控制　　博通擅長(zhǎng)運(yùn)營(yíng)成本控制，不同的事業(yè)部有不同的特點(diǎn)：一些
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高通、意法、ATI多款芯片可能在美被禁

　　由于被判侵犯Tessera公司的兩項(xiàng)封裝專利，5家大廠的多款芯片產(chǎn)品可能在本月下旬被美國(guó)政府禁止進(jìn)口，包括高通、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。　　Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權(quán)，要求依據(jù)著名的“337條款”禁止侵權(quán)產(chǎn)品進(jìn)口。2008年12月，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)行政法官作出初步裁決，認(rèn)定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)推翻之前的裁定
關(guān)鍵字：飛思卡爾芯片封裝

全球5月半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增5.4%

　　北京時(shí)間7月3日晚間消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association，以下簡(jiǎn)稱“SIA”)周五公布報(bào)告稱，5月份全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)5.4%，主要由于手機(jī)和PC等產(chǎn)品的需求緩慢上升。　　SIA稱，5月份全球半導(dǎo)體銷售額為165億美元，較4月份的156億美元增長(zhǎng)5.4%，但較去年同期的215億美元?jiǎng)t下滑23.2%。　　SIA發(fā)表聲明稱：“銷售額的環(huán)比增長(zhǎng)令我們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)將恢復(fù)正常的季節(jié)性持謹(jǐn)慎的樂(lè)
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