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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

ST引領(lǐng)市場 率先推出先進電信保護芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)在移動寬帶通信設(shè)備保護技術(shù)領(lǐng)域取得重大進展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護標(biāo)準(zhǔn)。
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基于射頻芯片401的高可靠遙控電路設(shè)計

  • RF401是新推出的數(shù)傳頻段433MHz單片無線收發(fā)一體芯片，該芯片集成了高頻發(fā)射、高頻接收、PLL合成、FSK 調(diào)制、FSK解調(diào)、多頻道切換等功能，具有性能優(yōu)異、功耗低、使用方便等特點，nRF401 的外圍元件很少，只包括一個
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2011芯片廠營收表現(xiàn)優(yōu)于市場　臺積電入榜前20大

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年成長前景雖然不明朗，仍不乏表現(xiàn)突出的企業(yè)，包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、臺積電(TSMC)和東芝(Toshiba)料將繳出優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)的亮眼的成績。 　　根據(jù)研究機構(gòu)IC Insights的預(yù)測，2011年芯片業(yè)前20大廠總計營收將成長6%，成長率是產(chǎn)業(yè)分析師預(yù)測的平均值2%的3倍。打進前20名排行榜的半導(dǎo)體廠有8家來自于美國，5家日本廠，3家歐洲廠，來自于臺灣和韓國各2家。 　　其中，英特爾將連續(xù)20年蟬聯(lián)第1名寶座。拜年初收購
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硅襯底LED芯片主要制造工藝

  • 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù)，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國際上的一個熱點。南昌大學(xué)與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國
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AMD公司宣布重組并裁員10%

  • 　　美國超威半導(dǎo)體公司(AMD)日前宣布，該公司計劃裁減全球員工10%左右，以節(jié)省運營成本，加快發(fā)展低功耗芯片等業(yè)務(wù)。 　　這家全球第二大電腦芯片廠商當(dāng)天發(fā)布的新聞公報說，此輪裁員將涉及公司全球范圍內(nèi)各個部門，計劃于2012年第一季度末基本完成。據(jù)一些美國媒體披露，裁員總數(shù)可能達到約1400人。 　　公報說，除裁員外，超威還將采取措施提高各部門運營效率，這一系列舉措預(yù)計可在2012年使公司的運營費用節(jié)省2億美元以上。按計劃，在節(jié)省下來的費用中，很大一部分將用來向其他項目投資，以加快推進超威在低功耗芯片
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GPS信號中斷時慣導(dǎo)芯片的位置信息感知系統(tǒng)設(shè)計

  • GPS信號中斷時慣導(dǎo)芯片的位置信息感知系統(tǒng)設(shè)計,摘要：基于慣性導(dǎo)航芯片ADIS16003，在GPS信號中斷的情況下，詳細設(shè)計和驗證了模擬GPS系統(tǒng)，實現(xiàn)了移動物體當(dāng)前GPS信息的推算。系統(tǒng)采用FPGA驅(qū)動ADIS16003的SPI接口，依靠慣導(dǎo)原理獲取移動物體實時加速度，并以外部中
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通用電源管理芯片LTC3675

  • LTC3675 含有 4 個高效率同步降壓型穩(wěn)壓器、一個大電流 / 高效率降壓-升壓型穩(wěn)壓器、一個同步升壓型穩(wěn)壓器 ...
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電池電量測量芯片LTC2942

  • 描述　　LTC?2942 可測量手持式 PC 和便攜式產(chǎn)品應(yīng)用中的電池充電狀態(tài)、電池電壓和芯片溫度。其工作范圍 ...
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惠普公布超低能耗服務(wù)器開發(fā)計劃 或威脅英特爾

  • 　　北京時間11月2日凌晨消息，惠普周二公布了一項計劃，將與ARM和AMD等公司合作開發(fā)超低能耗服務(wù)器，此舉可能對英特爾的市場主導(dǎo)地位形成威脅。 　　數(shù)據(jù)中心的爆炸式增長帶來了用電量上升的后果，為此科技業(yè)公司正在尋找能讓服務(wù)器更加節(jié)能的途徑。使用ARM技術(shù)生產(chǎn)的節(jié)能芯片已被廣泛應(yīng)用于平板電腦和智能手機，該公司高管曾在此前表示，他們希望能將這種芯片同樣廣泛應(yīng)用于PC和企業(yè)級服務(wù)器。 　　ARM上周發(fā)布了第一種64位架構(gòu)，稱這種架構(gòu)將把該公司的業(yè)務(wù)覆蓋范圍拓展至服務(wù)器等企業(yè)級應(yīng)用市場。目前，英特爾占據(jù)著企
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LED芯片及封裝設(shè)計與生產(chǎn)動態(tài)

  • LED產(chǎn)商Epistar展示了他們關(guān)于能讓冷白色（5000k）LED達到162Lm/W的高電壓LED芯片的研究結(jié)果?！　≡撔酒幻枋?...
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芯片熱阻計算及散熱器選擇

  • 目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地 ...
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USB KEY 產(chǎn)品的解決方案 ESPU0912 芯片

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)和電子商務(wù)的發(fā)展，軟件產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)的安全越來越受到人們的重視。同時電子鑰匙和加密狗的使用日益增 ...
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報告稱第三季度全球芯片銷售額下降1.7%

  • 　　北京時間11月1日凌晨消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的加快減速，第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。 　　多家芯片制造商已報告第三季訂單下降，并將原因歸咎于客戶對全球經(jīng)濟走向的謹慎態(tài)度。 　　今年一季度，全球芯片銷售額增長8.6%，第二季度增長0.5%。 　　SIA表示，第三季芯片銷售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復(fù)的日本市場，達9.3%。美洲市場銷售額下降3.7%。 　　第三季度的月均銷售額為257.6億美元，但9月銷售額好于平均。 　　SIA總裁Brian
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聯(lián)發(fā)科技推出全球最小802.11n Wi-Fi單芯片

  • 2011年10月31日，全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天宣布推出最新一代802.11nWi-Fi單芯片MT5931。聯(lián)發(fā)科技MT5931單芯片支持互聯(lián)網(wǎng)接入及點對點多媒體分享等功能，將802.11nWi-FiMAC、基帶(Baseband)、RFradio、CPU及電源管理組件(PMU)高度集成到單芯片中，全球最小封裝尺寸與超低功耗的設(shè)計將可滿足無線通訊及便攜式裝置等產(chǎn)品對于高速無線傳輸?shù)膹姶笮枨蟆?
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亞洲芯片廠商受累經(jīng)濟疲軟第四季度前景黯淡

  • 　　盡管平板電腦和智能手機銷量激增，但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟低迷拖累，不僅第三季度業(yè)績遠不及預(yù)期，同時第四季度的前景也不容樂觀。 　　巨額虧損 　　臺積電周四發(fā)布了第三季度財報，報告顯示臺積電當(dāng)季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內(nèi)存芯片廠商爾必達第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。 　　海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說：“由于全球宏
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wi-fi 芯片介紹

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