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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位

  • 半導(dǎo)體照明技術(shù)無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國因開發(fā)較早，故擁有大部分技術(shù)權(quán)利，臺灣產(chǎn)業(yè)也因此每年支付給國外技術(shù)的權(quán)利金費用超過上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發(fā)技能不能加快提
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NFC-SIM芯片在非接觸移動支付解決方案中的應(yīng)用

  • 隨著3G時代的到來,未來兩年內(nèi)移動終端身份識別SIM卡會向三個方面發(fā)展：其一：高安全的身份識別平臺；其二：非接觸移動支付平臺；其三：大容量多應(yīng)用平臺。在移動互聯(lián)網(wǎng)進入內(nèi)容為王的時代，移動支付成為一個必然的趨
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主流A/D轉(zhuǎn)換芯片學習詳解（1）：美信MAX197

  • 在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，A/D轉(zhuǎn)換的速度和精度又決定了采集系統(tǒng)的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位測量精度的高速A/D轉(zhuǎn)換芯片，只需單一電源供電，且轉(zhuǎn)換時間很短（6us），具有8路輸入通道，還提供了標準的并行
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基于16路恒流LED驅(qū)動芯片的護欄燈

  • LED護欄燈是以熒光燈管或LED作為光源，以連續(xù)的護欄為載體，形成近似線性的護欄燈帶。本文主要介紹基于16路恒流LED驅(qū)動芯片的護欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成：(1)以STC11F02單片機為主的主控電路，其主
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Tensilica宣布加入Wi-Fi聯(lián)盟支持無線多標準調(diào)制解調(diào)器解決方案

  • 　　美國加州SANTA CLARA 2012年7月30日訊 – Tensilica今日宣布加入致力于推動Wi-Fi®和設(shè)備互聯(lián)操作性的Wi-Fi 聯(lián)盟®。Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的多標準3G/LTE/ LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用軟件的IP核供應(yīng)商，在WiFi標準上，同樣有領(lǐng)導(dǎo)廠商正在使用Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)。如今，Tensilica計劃將Wi-Fi標準集成至其多標準無線電功能平臺。Tensilica的多項DPU設(shè)計都是Wi-Fi標準的理想之
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功能趨向多樣化的語音編譯碼芯片

  • 標簽：音效語音 編解a由于可攜式產(chǎn)品愈來愈多，因此對于音效播出的功能要求也就愈被要求能夠達到高音質(zhì)輸出的能力，事實上，目前在市場上有相當多的音效語音解決方案，然而經(jīng)過更新技術(shù)的加持，使得這些音效語音編
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Adsp-TS101芯片介紹及其在雷達信號處理方面的應(yīng)用

  • Adsp-TS101性能比ADSP21160有顯著提高，且與之兼容，使得以ADSP21160開發(fā)的產(chǎn)品升級快速、簡捷。Adsp-TS101是64位處理器，工作在250 MHz時鐘下，可進行32位定點和32位或40位浮點運算，提供最高1500 MFLOPS(Millions
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離線式綠色電源控制芯片降低待機功耗

  • 隨著家用電器、視聽產(chǎn)品的普及，辦公自動化的廣泛應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)化的不斷發(fā)展，越來越多的產(chǎn)品具有了待機功能。這些新產(chǎn)品在極大地方便我們生活的同時，也造成了大量的能源浪費。根據(jù)國際經(jīng)濟合作組織的一項調(diào)查稱，各國
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慶科嵌入式Wi-Fi接口模塊助力海爾家電智能化

  • 慶科嵌入式Wi-Fi接口模塊助力海爾家電智能化,WiFi(WirelessFidelity，無線相容性認證)的正式名稱是“IEEE802.11b”，與藍牙一樣，同屬于在辦公室和家庭中使用的短距離無線技術(shù)。它是一種短距離無線傳輸技術(shù)，能夠在數(shù)百英尺范圍內(nèi)支持互聯(lián)網(wǎng)接入的無線
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芯片國有化 LED室內(nèi)照明應(yīng)用前景樂觀

  • 　　就國內(nèi)而言，預(yù)計未來3至5年，隨著上游芯片的發(fā)展，室內(nèi)照明產(chǎn)品占據(jù)半導(dǎo)體照明應(yīng)用產(chǎn)品40%的比例非常樂觀。 　　一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難 　　結(jié)構(gòu)設(shè)計在燈具中大概占20%,一直以來中國勤勞人民都會定價很低，20%成本認為很合理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設(shè)計更合理。 　　散熱成本要維持在5%,實際散熱設(shè)計很簡單，把住兩個方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設(shè)計就越好;二是，散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時也要有足夠的“散熱道路”.這部分成本
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華為芯片來源多元化 海思占比攀高

  • 　　中系手機廠華為(Huawei)過去智慧型手機晶片組都以高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)為主軸，并搭配德儀(TI)的產(chǎn)品。不過，因為華為將增加高階機款的比重，因此未來借重自家晶片組廠海思半導(dǎo)體。 　　華為手機產(chǎn)品全球行銷總監(jiān)Frederic Fleurance表示，Huawei智慧手機目前仍有5個晶片組平臺，為了提高研發(fā)效率將縮減平臺數(shù)量，其中德儀OMAP平臺在Huawei Ascend P1之后就不會再采用。另外與聯(lián)發(fā)科在中國大陸合作2款智慧型手機，未來在內(nèi)地市場將持續(xù)采行聯(lián)發(fā)科平臺。但
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芯片：中國成下一季支撐點

  • 　　從移動終端芯片廠商已經(jīng)發(fā)布的財報來看，ICT行業(yè)的發(fā)展趨勢不容樂觀：一方面歐債危機導(dǎo)致全球經(jīng)濟發(fā)展速度減慢，整體影響到芯片廠商在全球市場的拓展：另一方面全球電信設(shè)備支出規(guī)模僅增長6.9%，這也側(cè)面影響到移動終端芯片廠商的發(fā)展。除了高通與AMD出現(xiàn)利潤的增長，多數(shù)芯片廠商的營收和利潤均出現(xiàn)大幅度下降。 　　對于ICT市場，雖然世界市場需求量的整體低迷，但是中國市場增長勢頭依舊迅猛。據(jù)工業(yè)和信息化部電信研究院公布的數(shù)據(jù)顯示，上半年全國手機市場出貨量19491.3萬部，其中3G手機出貨量接近1.07億部。
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IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買 美國愿賣么?

  • 　　GlobalFoundries或是手握大量資金的產(chǎn)油國阿布達比(Abu Dhabi)，近期內(nèi)有沒有可能買下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)?如果可能，價格點又會落在哪里? 　　在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發(fā)展450mm晶圓制造的未來為主題，提交給歐盟委員會的報告中， Future Horizons 寫道，“我們假設(shè)，若 GlboalFoundries 打算并購 IBM 的半導(dǎo)體部門，那么， Hynix/美光(Micron)便會買下其它較小型的內(nèi)存公司
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基于555時基芯片的高頻逆變電源的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 摘要：基于555時基芯片，設(shè)計了一款簡單實用的高頻逆變電路用以驅(qū)動高壓氙燈。電路采用了保護電路一體化設(shè)計并且利用低頻脈沖控制高頻振蕩電路通斷。然后利用Protel 2004軟件設(shè)計了電路原理圖，并繪制了PCB板圖進行實
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基于NXP STARplug系列芯片的LED彩燈控制方案介紹

  • LED是一種性能優(yōu)良的顯示器件，具有壽命長、節(jié)電、高亮度、多種發(fā)光顏色、響應(yīng)速度快和驅(qū)動電壓低等優(yōu)點，在節(jié)省能源的同時還可以通過PWM器件調(diào)節(jié)LED發(fā)光強度，依據(jù)R、G、B三原色混光原理調(diào)出多種顏色，再通過MCU智能
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wi-fi 芯片介紹

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