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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

三星借芯片優(yōu)勢拓展復印機市場：沖擊日本廠商

  •  　　國外媒體撰文稱，三星將采用與iPhone 4S一樣強大的芯片來拓展規(guī)模龐大的復印機市場，從而對已經(jīng)深陷困境的日本電子廠商構(gòu)成進一步的威脅。 　　最新目標 　　三星又開始瞄準另外一個日本企業(yè)主導的市場了。 　　過去10年間，三星先是在電視機市場擊敗了索尼和松下，又在存儲芯片和手機市場接連稱霸。如今，這家韓國巨頭又瞄準了佳能(微博)等復印機巨頭，希望在這個年收入320億美元的市場延續(xù)輝煌。它的武器則是與蘋果iPhone一樣強大的芯片。 　　這無疑將令日本電子行業(yè)雪上加霜，雖然曾經(jīng)引領(lǐng)全
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智能機發(fā)展挑戰(zhàn)芯片廠:業(yè)界押注EUV技術(shù)

  •  　　據(jù)國外媒體報道，智能手機和其他設備正變得更加智能，但如果電腦芯片生產(chǎn)的一個關(guān)鍵步驟沒有得到很快升級，這種局面就可能會發(fā)生變化。半導體為電子產(chǎn)品提供了運算、數(shù)據(jù)存儲和其他能力，因此為了使設備變得更小、更快和更加廉價，對芯片進行改進也是必不可少的。 　　工程師正在每塊芯片上，擠入更多的晶體管，但其小型化的步伐，正面臨著一個重大的障礙。目前的光刻工藝被認為無法創(chuàng)建出未來十年芯片所需的更微型圖案。 　　芯片廠商在開發(fā)名為超紫外線(EUV)光刻技術(shù)上遇到了難題?；谶@種技術(shù)的工具，成本是目前使用
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DSP芯片功能的擴展簡介

  • DSP芯片功能的擴展簡介,　數(shù)字信號處理器(DSP)做某些模擬工作比模擬電路要出色，因此得以生存。在某些情況下，由于成本或復雜性的原因，任務甚至不能考慮用模擬電路，DSP仍然是一種可行的選擇，在很多情況下可以輕松地完成那些任務?！　∵@
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采用嵌入式S3C2410芯片的智能手機電話短信模塊設計

  • 采用嵌入式S3C2410芯片的智能手機電話短信模塊設計,　0 引言　　隨著嵌入式技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展，在手機領(lǐng)域，智能手機已成為手機發(fā)展的主流趨勢。目前在智能手機領(lǐng)域，從處理器選型、操作系統(tǒng)選擇以及應用程序開發(fā)都是研究的熱點。在高校計算機相關(guān)專業(yè)的課程中也越
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Fluke Networks推出AirMapper應用程序

  • Fluke Networks 日前宣布推出 AirMapper應用程序， 它是首個 Android的應用程序，在智能手機和平板設備上提供實際 Wi-Fi 吞吐量性能的可視化熱圖。雖然現(xiàn)有的解決方案可以映射速度和信號強度，或執(zhí)行吞吐量抽查，但 AirMapper 應用程序仍是第一個提供可視化吞吐量圖的應用程序，是通過考慮用戶移動設備實際的體驗優(yōu)化 Wi-Fi 網(wǎng)絡的關(guān)鍵。
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蘋果和高通欲10億美元投資臺積電遭吃閉門羹

  • 　　根據(jù)彭博社的報道，蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺積電投向了橄欖枝，投資額超過10億美元，希望臺積電能夠?qū)ｉT開辟一條生產(chǎn)線生產(chǎn)他們的產(chǎn)品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹，臺積電方面拒絕了其投資要求. 　　兩家公司都已經(jīng)看到了智能手機的發(fā)展前景，根據(jù)Bloomberg Industries的市場調(diào)查數(shù)據(jù)指出智能手機的市場規(guī)模達到了2191億美元，蘋果和高通都卯足勁使勁的拓寬自己的供貨渠道，積極和多家配件商合作。尤其高通一直受困于產(chǎn)能不足的大問題，高通執(zhí)行長賈可布斯(Paul Jacobs)6月
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分析機構(gòu)紛降預測 2012年全球芯片或現(xiàn)衰退

  •  　　市場研究機構(gòu) IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool (AMFT)日前調(diào)降了對 2012年全球芯片市場的成長率預測，認為今年該市場營收將比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏觀經(jīng)濟景氣衰弱以及因此導致的 PC 與其他電子產(chǎn)品需求不振。 　　IHS AMFT 先前就預測全球芯片市場 2012年成長率最多也不到3%;而如果該機構(gòu)最新的預測數(shù)據(jù)成真， 2012年將會是全球芯片市場自2009年以來的首次衰退。IHS資深分析師Dale Fo
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基于VC的MV05芯片PWM功能測試軟件設計

  • 摘要：本文介紹了MV05芯片的特性和PWM模塊各個寄存器的用途,概述了VC++的基本知識和在VC++6.0中使用MSComm控件開發(fā)串口通信程序的方法。針對PWM模塊的特點給出了PC機與MV05的通信協(xié)議、數(shù)據(jù)包格式、以及PWM用戶自定義
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用芯片保險絲提升過流保護能力

  • 在電子產(chǎn)品中，芯片保險絲具有兩種作用：即保護最終用戶免受傷害并保護電路不被損壞。這些功能使設備用戶和廠家同時受益。過去10年，市場對服務于信息技術(shù)、移動和消費應用電子設備的需求在急劇上升。伴隨這一迅速增
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Marvell入選Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi認證TDLS試驗項目

  • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ：MRVL)日前宣布入選Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi認證TDLS測試項目。擁有聯(lián)盟會員資格的Marvell將和其他無線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導廠商一同合作，將TDLS(隧道直連設置)項目整合在下一代無線設備上。
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Wi-Fi聯(lián)盟開始認證通道技術(shù)以提高無線性能

  • 　　Wi-Fi聯(lián)盟啟動了一項計劃來認證支持TDLS(通道直接鏈接)的產(chǎn)品，TDLS技術(shù)允許設備訪問無線網(wǎng)絡后在相互之間自動創(chuàng)建一個鏈接，消除了通過接入點傳輸數(shù)據(jù)的需要，并且避免了由網(wǎng)絡擁塞而引起的延遲。 　　Wi-Fi聯(lián)盟表示，新的TDLS認證計劃可以提高應用程序的性能，例如流媒體，而不需要用戶干預。 　　無線設備之間的直接鏈接讓人聯(lián)想到Wi-Fi Direct提供的功能。 　　Wi-Fi聯(lián)盟表示，這兩種技術(shù)是互補的。TDLS在無線網(wǎng)絡的后臺運行來優(yōu)化性能，而Wi-Fi Direct設備可以在旅途中
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RFID標簽關(guān)鍵技術(shù)應用發(fā)展

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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Wi-Fi聯(lián)盟開始認證通道技術(shù)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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奧地利微電子推出新款智能燈光驅(qū)動芯片AS3661

  • 奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設計者及制造商，專為消費及通訊、工業(yè)及醫(yī)療、汽車應用行業(yè)服務，該公司日前發(fā)布一款新的智能LED驅(qū)動芯片AS3661，可控制多達9個LED，為移動設備帶來精致的指示燈光效果，可獨立于耗電的基帶處理器工作。
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雷凌解決方案獲選Wi-Fi CERTIFIEDTM TDLS認證測試平臺

  • 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布其子公司雷凌科技的Wi-Fi 芯片解決方案，已經(jīng)被Wi-Fi聯(lián)盟選為Wi-Fi CERTIFIEDTM TDLS (Tunneled Direct Link Setup，通道直接鏈接) 認證測試平臺。
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wi-fi 芯片介紹

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