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外媒觀點(diǎn):英特爾準(zhǔn)備好要進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)了嗎?

  •   6月8日消息,在本屆臺(tái)北Computex展上,我們很難去忽略英特爾的存在。這家芯片廠商不但在這個(gè)亞洲最大的科技展上正式發(fā)布了Haswell PC微架構(gòu),同時(shí)也表達(dá)了自己進(jìn)入移動(dòng)領(lǐng)域的決心。科技網(wǎng)站The Verge認(rèn)為,從表面上看,我們也有理由去相信這一點(diǎn)。    ?   在 過去的一周里,包括三星和華碩在內(nèi)的主要廠商都推出了搭載英特爾芯片的Android產(chǎn)品。英特爾全新的Bay Trail凌動(dòng)處理器承諾帶來基于現(xiàn)有Clover Trail的巨大飛躍,Merrifield智能手機(jī)據(jù)
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CSR結(jié)合音頻和連接技術(shù)推動(dòng)各種車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

  • CSR公司日前宣布推出CSRC9300?,這是將Wi-Fi?及藍(lán)牙v4.0連接技術(shù)和音頻功能結(jié)合在一起的首款車載級(jí)芯片。這種完整的解決方案使得汽車制造商能夠?qū)崿F(xiàn)各種面向未來的車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,如采用5GHz頻率的Miracast,以及采用藍(lán)牙v4.0技術(shù)的無鑰匙進(jìn)入。
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英特爾依然是全球芯片市場(chǎng)占有率的霸主

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSupply調(diào)查報(bào)告顯示,三星2013年第一季度系統(tǒng)芯片市場(chǎng)份額為10.5%,屈居第二。全球芯片市場(chǎng)霸主依然為英特爾,擁有15.1%的系統(tǒng)芯片市場(chǎng)。今年1月到3月,三星芯片銷售額為77.7億美元,英特爾為111.6億美元。接下來是高通的5.3%市場(chǎng)份額,銷售額39.2億美元。排名第四位的是東芝,市場(chǎng)份額為4%,銷售額29.3億美元。   作為對(duì)比,三星去年第四季度市場(chǎng)份額為11.1%,去年平均份額為10.3%,前年為9.2%。對(duì)比發(fā)現(xiàn),三星的進(jìn)步雖然不是很大,但份額正在慢慢增加。  
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AMD和英特爾的芯片在低功耗方面的轉(zhuǎn)變

  •   上周,AMD宣布推出三款新的移動(dòng)平臺(tái),其中包括所有低功耗處理器。最先進(jìn)的移動(dòng)平臺(tái)(Temash)包括兩種雙核心(A4-1200和A4-1250)和四核心A6-1450處理器。盡管它是A系列品牌,Temash實(shí)際上取代了舊的C-和E-系列處理器,并沒有多大的吸引力,但在平板電腦中使用的比較多,這種新設(shè)計(jì)的芯片能夠跟賽揚(yáng)和奔騰處理器抗衡,比目前的AtomZ2760提供能夠提供更好的性能,比酷睿i3更長的電池壽命和更低的價(jià)格。   Kabini是基于相同的低功耗核心,被稱為捷豹的主流平臺(tái),它是專為低端和主
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高通全力推動(dòng)802.11ac

  • 美國高通公司日前宣布,其子公司高通創(chuàng)銳訊將以高通VIVE? 802.11ac (11ac) Wi-Fi 解決方案系列大力推動(dòng)802.11ac。高通創(chuàng)銳訊已經(jīng)獲得移動(dòng)通訊和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的OEM設(shè)備商們的強(qiáng)力支持,相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案,11ac可在有效范圍傳輸速率和功耗方面提供更顯著的性能優(yōu)勢(shì)。
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國內(nèi)企業(yè)研發(fā)芯片和解決方案?jìng)鬟f正能量

  •   一直以來,安防產(chǎn)品的核心部件“芯片”都依賴于進(jìn)口。在模擬監(jiān)控階段,SONY和夏普的芯片長期壟斷了中國市場(chǎng),而進(jìn)入高清監(jiān)控發(fā)展階段后隨著CMOS技術(shù)的發(fā)展,芯片隨后被TI、安霸等國際巨頭企業(yè)所壟斷。由于國內(nèi)企業(yè)在芯片研發(fā)上的嚴(yán)重不足,使得國內(nèi)企業(yè)只能受制于上述芯片提供企業(yè),在國際市場(chǎng)上由于國內(nèi)企業(yè)缺乏對(duì)核心技術(shù)的掌握也使得國內(nèi)安防企業(yè)缺乏話語權(quán)。   長期以來,由于核心技術(shù)芯片依賴進(jìn)口,直接導(dǎo)致使安防成品的成本升高,利潤率下降。更為嚴(yán)重的是,重要的部件長期依賴于國外,這樣不僅受
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長虹研發(fā)PDC芯片量產(chǎn) 提升成本競(jìng)爭(zhēng)力

  •   近日,長虹宣布自主研發(fā)的邏輯控制(PDC)芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),年內(nèi)可裝各大平板電視整機(jī)400萬片,未來兩年內(nèi)可累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷量1000萬片。專業(yè)人士介紹,該芯片的量產(chǎn)將大大提高長虹電視大屏顯示競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。   據(jù)悉,上述PDC芯片將有效改善電視畫質(zhì)、降低能耗,是國家“核高基”重大科技項(xiàng)目。長虹零部件產(chǎn)業(yè)集團(tuán)副總經(jīng)理、PDP產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院院長陳寧在接受記者采訪時(shí)表示,邏輯控制芯片是PDP(等離子電視)的核心技術(shù),現(xiàn)在長虹旗下的虹微技術(shù)公司已經(jīng)自主研發(fā)成功,整個(gè)代碼都是長虹研發(fā)團(tuán)隊(duì)自主開發(fā)。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高度整合802.11ac Wi-Fi 解決方案

  • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,日前宣布推出新一代整合度更高、連接速度更快的802.11ac Wi-Fi解決方案—— MT7612x系列。MT7612x系列是業(yè)界第一個(gè)內(nèi)建高效能、高精度即時(shí)定位 2.4GHz及5GHz功率放大器 (PA) 的2x2 802.11ac解決方案。
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博通推出嵌入式設(shè)備單片Wi-Fi解決方案

  • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出一款新的嵌入式設(shè)備Wi-Fi SoC。BCM4390芯片是博通嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,簡(jiǎn)稱WICED)產(chǎn)品組合的一部分,將在2013年臺(tái)北國際電腦展上展出。
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iSupply:三星成全球第二大芯片廠商

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSupply調(diào)查報(bào)告顯示,三星2013年第一季度系統(tǒng)芯片市場(chǎng)份額為10.5%,屈居第二。全球芯片市場(chǎng)霸主依然為英特爾,擁有15.1%的系統(tǒng)芯片市場(chǎng)。   今年1月到3月,三星芯片銷售額為77.7億美元,英特爾為111.6億美元。接下來是高通的5.3%市場(chǎng)份額,銷售額39.2億美元。排名第四位的是東芝,市場(chǎng)份額為4%,銷售額29.3億美元。   作為對(duì)比,三星去年第四季度市場(chǎng)份額為11.1%,去年平均份額為10.3%,前年為9.2%。對(duì)比發(fā)現(xiàn),三星的進(jìn)步雖然不是很大,但份額正在慢慢增加
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AMD和英特爾的芯片在低功耗方面的轉(zhuǎn)變

  •   上周,AMD宣布推出三款新的移動(dòng)平臺(tái),其中包括所有低功耗處理器。最先進(jìn)的移動(dòng)平臺(tái)(Temash)包括兩種雙核心(A4-1200和A4-1250)和四核心A6-1450處理器。盡管它是A系列品牌,Temash實(shí)際上取代了舊的C-和E-系列處理器,并沒有多大的吸引力,但在平板電腦中使用的比較多,這種新設(shè)計(jì)的芯片能夠跟賽揚(yáng)和奔騰處理器抗衡,比目前的Atom Z2760提供能夠提供更好的性能,比酷睿i3更長的電池壽命和更低的價(jià)格。   Kabini是基于相同的低功耗核心,被稱為捷豹的主流平臺(tái),它是專為低端和
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Wi-Fi是什么?

  • Wi-Fi是一種可以將個(gè)人電腦、手持設(shè)備(如PDA、手機(jī))等終端以無線方式互相連接的技術(shù)。Wi-Fi是一個(gè)無線網(wǎng)路通信技術(shù)的品牌,由Wi-Fi聯(lián)盟(Wi-Fi Alliance)所持有。目的是改善基于IEEE 802.11標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)路產(chǎn)品之間的
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一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額保持穩(wěn)定增長

  •   美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日宣布,2013年3月,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到234.8億美元,較2月的232.3億美元增長了1.1%,較2012年3月的232.8億美元增長了0.9%。   美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼首席執(zhí)行官布萊恩·圖希說:“與去年同期相比,在整個(gè)2013年第一季度,全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了溫和而連續(xù)的增長。絕大多數(shù)的終端產(chǎn)品銷售額都有所增長,儲(chǔ)存器的增長最大。近來的市場(chǎng)信號(hào)顯示半導(dǎo)體企業(yè)可能開始補(bǔ)充庫存。我們希望這種增長勢(shì)頭能在未來幾個(gè)月中持續(xù)。分地區(qū)來看,
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歐盟啟動(dòng)5個(gè)芯片試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目

  •   以提高半導(dǎo)體制造能力   歐盟宣布將增加4條先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃,包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前,歐盟宣布建設(shè)全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項(xiàng)目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分,共涉及來自20個(gè)國家的128個(gè)公司,總投資將超過7億歐元,包括歐盟各成員國和工業(yè)界的投資,其中歐盟將出資1億歐元。五個(gè)項(xiàng)目中的大部分從2013年啟動(dòng)運(yùn)行,持續(xù)到2015年底結(jié)束。   五條試生產(chǎn)線項(xiàng)目分別是:   (1)AGATE試生產(chǎn)線:該項(xiàng)目由
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iSupply:三星成全球第二大芯片廠商

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) iSupply 調(diào)查報(bào)告顯示,三星 2013 年第一季度系統(tǒng)芯片市場(chǎng)份額為 10.5%,屈居第二。全球芯片市場(chǎng)霸主依然為英特爾,擁有 15.1% 的系統(tǒng)芯片市場(chǎng)。今年 1 月到 3 月,三星芯片銷售額為 77.7 億美元,英特爾為 111.6 億美元。接下來是高通的 5.3% 市場(chǎng)份額,銷售額 39.2 億美元。排名第四位的是東芝,市場(chǎng)份額為 4%,銷售額 29.3 億美元。    ?   作為對(duì)比,三星去年第四季度市場(chǎng)份額為 11.1%,去年平均份額為 10.3%,
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wi-fi 芯片介紹

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