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下季大陸手機芯片戰(zhàn) 靜觀高通聯(lián)發(fā)科對決
- 中國大陸智能型手機下半年市況不如預期,今年全年大勢底定,高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片廠著手布局明年動能,首季的火力將聚焦于低價芯片。 智能型手機下半年市場焦點由蘋果iPhone6獨占鰲頭,其它品牌廠紛紛退避,中國大陸則以魅族、小米、OPPO等廠商表現(xiàn)較佳,其它廠商需求平淡,難免影響上游芯片廠的動能。 由于明年市場規(guī)模最大的中國大陸4G智能型手機市場進入起飛年,手機芯片廠磨刀霍霍以對,在龍頭廠高通率先拋出超低階芯片“MSM8909”的情況下,聯(lián)發(fā)科也加快六模芯片&ld
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
物聯(lián)網(wǎng)時代,那些當紅的傳感器

- 據(jù)Gartner等市場分析機構預測,到2020年,世界上將安裝有300億個無線傳感器節(jié)點,未來十年,傳感器數(shù)量可能達到萬億級。本文通過對部分廠商和業(yè)內(nèi)人士的采訪,探討了汽車、手機與平板電腦、工業(yè)等領域的傳感器發(fā)展趨勢。
- 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 MEMS Wi-Fi 201410
聯(lián)華電子董事會通過與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協(xié)議書
- 聯(lián)華電子董事會今(9日)通過決議,與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協(xié)議書。依協(xié)議書約定,聯(lián)華電子將向中華民國主管機關申請參股廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立之公司,于福建省廈門市從事半導體制造,提供12吋晶圓專工服務。聯(lián)華電子預計從2015年起5年內(nèi)投資美金約13.5億元,依計劃進度分期出資。聯(lián)華電子的參股計劃,將依循中華民國現(xiàn)行法令的模式及技術,向主管機關申請許可后前往中國經(jīng)營晶圓專工業(yè)務。 聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示:「中國半導體內(nèi)需市場的規(guī)模已經(jīng)達到世界第一,惟現(xiàn)階段自
- 關鍵字: 聯(lián)華電子 晶圓 芯片
國臺辦:兩岸“半導體產(chǎn)業(yè)”可雙贏
- 針對臺灣媒體認為大陸出臺的半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策將會沖擊臺灣相關產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的報道,國務院臺辦發(fā)言人馬曉光日前在例行新聞發(fā)布會上回應《經(jīng)濟日報》記者相關提問時介紹說,發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),即臺灣所稱的半導體產(chǎn)業(yè),是我們民族產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和應對國際競爭的必然選擇,我們愿意本著“兩岸一家親”的理念,優(yōu)先向臺灣同胞開放市場,共享發(fā)展機遇。相信只要兩岸產(chǎn)業(yè)界真誠合作,必將進一步增進理解、互信,共創(chuàng)雙贏。 臺灣媒體最近一次民調(diào)中,部分受訪者認為兩岸經(jīng)濟關系已從互利轉(zhuǎn)向競爭。馬曉光對此表示,在
- 關鍵字: 半導體 芯片
7款智能型節(jié)能插座設計方案,包括詳細的軟硬件架構
- 智能型節(jié)能插座是傳統(tǒng)插座的轉(zhuǎn)型升級,在傳統(tǒng)插座上增加檢測裝置,自動跟蹤用電設備的用電狀況,并及時有效的接通或關斷電源,達到節(jié)省電能且保護用電設備的雙重功效。節(jié)能插座之所以節(jié)能,主要是因為它節(jié)約了待機功耗,以此來節(jié)電。本文為大家介紹幾種節(jié)能智能插座的設計方案,總有一款你會喜歡! 一種智能節(jié)能插座方案 能夠通過檢測負載功率的大小來保護電器并輕松測量和判斷電器能耗參數(shù)、實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保的智能插座,其市場需求越來越大,CSE7780采用成熟的3路Σ-△技術,可分別用于相線電流采樣、零線電流
- 關鍵字: 智能插座 功耗 Wi-FI
傳IBM重啟剝離芯片計劃:或與GF進行談判

- 據(jù)外媒報道,IBM欲重啟剝離虧損芯片業(yè)務計劃,傳正在與半導體制造企業(yè)Globalfoundries重啟談判。早前,IBM與Globalfoundries的談判在今年7月破裂,原因是IBM只同意向后者支付約10億美元現(xiàn)金,以剝離虧損的芯片制造部門。 傳IBM重啟剝離芯片計劃 媒體援引消息人士說法,如今為了讓Globalfoundries接手自己的芯片制造業(yè)務,IBM方面愿意支付更多的現(xiàn)金。在連續(xù)9個季度營收出現(xiàn)下滑之后,IBM首席執(zhí)行官羅睿蘭(GinniRometty)在實現(xiàn)2015
- 關鍵字: IBM 芯片
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