首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> vivo x100

vivo X9s拆解：重防水 拆解還原難度不大

  • 　　在看似不變的形態(tài)中，vivo X9s內置了驍龍653處理器、更大容量的電池，至于看不到的升級，我們不妨通過拆解一探究竟?！　∨渲煤喪觯簐ivo X9s搭載5.5英寸全高清屏幕，處理器從驍龍625升級為驍龍652，CPU/GPU性能得到增強，輔以4GB RAM+64GB ROM，電池容量也從3050mAh增大至3320mAh。　　X9s系列主打2000萬柔光雙攝，前置2000萬像素主攝像頭+500萬像素景深攝像頭，加入全局柔光燈，延伸了補光的應用場景;后置相機為1
  • 關鍵字： vivo  X9s  

vivo X9s拆解：看似不變的皮囊 有趣的變化可不少

  • 　　好看的皮囊太多，有趣的靈魂太少，所以你選吳彥祖還是高曉松?vivo X9s讓你不再糾結——前置2000萬柔光雙攝，照亮你的美一面;經典HiFi調音，傾聽世界的好聲音。　　在看似不變的形態(tài)中，vivo X9s帶來更強勁的驍龍653處理器、更大容量的電池，優(yōu)化了折面處理和背面大小弧面過渡。究竟vivo X9s還有哪些看不到的升級呢，我們不妨通過拆解一探究竟?！　?nbsp;   　　配置簡述：vivo X9s搭載5.5英寸全高清屏幕，處理器從驍
  • 關鍵字： vivo  X9s  

中國手機出口上半年增長13.5% 海外市場將繼續(xù)擴大

  • 　　7月13日，海關發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年上半年，我國貨物貿易進出口總值13.14萬億元人民幣，比2016年同期增長19.6%。 　　尤其值得指出的是我國外貿商品結構的持續(xù)優(yōu)化，部分高附加值機電產品和裝備制造產品出口保持良好態(tài)勢。其中，汽車出口增長32.5%，船舶增長25.1%，手機出口增長13.5%，電動機及發(fā)動機增長6.5%，醫(yī)療儀器及器械增長12.7%，無人機增長93.4%。 　　海關總署新聞發(fā)言人黃頌平在例行發(fā)布會上指出，隨著供給側結構性改革的深入推進，系列減稅降費政策落地實施，企
  • 關鍵字： vivo  小米  

著重強調散熱設計 vivo X9s拆解圖賞

  • 　　相比上一代X9，vivo X9s的升級主要著力于更強的拍照功能。新機的前置相機模組采用2000萬像素+500萬像素的組合，至于背面的主攝像頭則仍是1600萬像素。那么這款產品的內部究竟有什么改進呢?讓我們通過本期解構美學來一探究竟吧!　　   　　    　　     
  • 關鍵字： vivo  X9s  

全面屏手機將至 廠商備戰(zhàn)“屏下指紋”

  • 眾所周知，手機正朝著更高的顯示屏占比的方向進化，目前來看，無論是從交互體驗還是從視覺感官角度，把指紋識別集成在屏幕之中的屏下指紋方案都能更好地適配全面屏，即通過直接按壓屏幕實現(xiàn)指紋識別與解鎖、加密等功能。
  • 關鍵字： vivo  全面屏  

vivo施玉堅：專利不是行業(yè)攻擊武器，而是一個自我保護的東西

  • 　　全球成立7個研發(fā)中心，提出5G智慧手機概念，2016年跑贏手機市場大盤的vivo這一次把注意力聚焦在了5G層面。 　　今年初，在巴塞羅那舉辦的第18屆GTI論壇，vivo就介紹了自身在HPUE(高功率終端)領域的自主研發(fā)成果。 　　當時vivo宣稱旗下手機產品不僅解決了測試過程中的溫升，sar和耗電等層面的技術問題，在測試環(huán)境下， UL數(shù)據(jù)速率和MOS場性能在網絡覆蓋較弱的情況下有了顯著提升。 　　不過HPUE并非vivo首創(chuàng)，而是由美國運營商Sprint引領的技術，2016年底剛剛被3GPP批
  • 關鍵字： vivo  5G  

vivo 5G布局：首部5G智慧手機將于2020年誕生

  • 　　6月13日消息，我國5G研發(fā)工作已經進入了一個新的階段，預計將于2017年底完成5G第二階段的測試工作，同時還加快了5G頻率的規(guī)劃。 　　在我國的5G領域，由三大運營商牽頭，華為、中興等設備商跟進、高通等芯片廠商推動，5G鏈條方陣規(guī)模初定。而作為和消費者密切相關的手機終端品牌，vivo也開始了5G手機應用場景的探索、以及專利、研發(fā)方面的布局。這一前沿領域看來已經不再是電信設備制造商和運營商的專屬陣地了。對此，vivo高級副總裁施玉堅解釋稱，“作為終端廠商，vivo會有一些5G場景化的需求
  • 關鍵字： vivo  5G  

全球手機廠商趨勢：高端化是發(fā)展必經之路

  • 　　2017年初，全球各大調查機構2016年手機出貨數(shù)據(jù)甫一發(fā)出，行業(yè)廠商及分析師就做出重要判斷——手機行業(yè)格局已經改寫，中高端市場成所有手機廠商必爭之地，且持續(xù)高端化之路將任重而道遠! 　　在2016年，全球手機份額前五被三星、蘋果、華為、OPPO、vivo占據(jù)。相較于2015年的全球手機市場，在新一輪競爭中排名前列的這五家廠商均在高端市場進擊，而陷于「性價比」、「硬件免費」泥潭的廠商則走入下滑區(qū)。提高技術能力、提升價格，進而獲得更高利潤成為全球手機廠商迎向未來的共識，以華為為
  • 關鍵字： OPPO  vivo  

vivo：5G時代手機更加智能

  • 　　vivo于2016年10月在北京成立5G研發(fā)中心，研發(fā)團隊由業(yè)界專家和相關領域的高級人才組成?？偙O(jiān)秦飛在移動通信技術與標準研究領域有超過15年工作經歷。 　　對于研發(fā)和技術儲備，vivo總裁兼首席執(zhí)行官沈煒日前宣布，將在深圳、東莞長安、南京、杭州、北京、美國硅谷和圣地亞哥成立七個研發(fā)中心。 　　5G時代手機將更加智能 　　vivo 5G研發(fā)中心總監(jiān)秦飛認為，在未來，5G將與人工智能技術深度融合，而手機將演變?yōu)楦又悄芑诵曰慕K端。作為獲取信息并提供服務的工具，智能手機已經成為人們生活中不可或缺
  • 關鍵字： vivo  5G  

手機品牌自主芯片概念走高 OPPO、vivo會涉足嗎

  • 就現(xiàn)階段而言，不僅僅是O、v兩家，其它廠商若涉足自主芯片，恐怕同樣可能是概念大于實際。
  • 關鍵字： OPPO  vivo  

誰說不會做芯片？段永平、OPPO陳明永都已投資這家芯片公司

  • 步步高大老板段永平，以及OPPO CEO 陳明永先后分別已入股一家芯片處理器公司，而且從業(yè)務和產品看還有可能將他們的芯片賣給了華為!
  • 關鍵字： OPPO  vivo  

vivo成功背后的秘密：營銷只是表象

  • 這些易被看到的表象，往往容易導致外界忽略對背后本質的追溯，時間久了甚至被貼上簡單粗暴的標簽。除了渠道和營銷，推動vivo增長背后的真正原因究竟是什么?未來又將如何繼續(xù)應對激烈競爭?
  • 關鍵字： vivo  小米  

vivo首談5G研發(fā)：持續(xù)為用戶創(chuàng)造驚喜

  • 　　隨著3GPP 計劃將 5G標準化時間表提前到2018年，運營商和制造企業(yè)聚焦在5G上的關注度越來越高，網絡通信技術鏈和產業(yè)鏈即將進入全新的時代。由未來移動通信論壇舉辦的第二屆“5G和未來網絡戰(zhàn)略研討會”于2017年4月28日在北京召開。本次會議延續(xù)了第一屆研討會的高端性和戰(zhàn)略性，齊聚國內外著名專家學者、電信運營商代表及制造商代表，從社會經濟影響、國家戰(zhàn)略、技術發(fā)展、標準進展等多個角度共同探討5G技術的未來走向。 　　vivo作為唯一受邀的智能手機廠商代表參加了本次會議。會議現(xiàn)
  • 關鍵字： vivo  5G  

vivo X9Plus星空灰拆解：專治各種不服

  • 　　手上的是一部前段時間才剛剛開售的vivo X9Plus星空灰版本，首先不得不說這個星空灰配色比什么亮黑明顯要強的多，十分適合商務男士使用?！　∑鋵嵅饳C這種活并不難，只要有耐心人人都可以做到，在拆機前需要準備的除了多種型號的螺絲刀之外還有吸盤、撬片、鑷子以及一塊放零件的專用區(qū)域。想要拆開vivo X9Plus，首先需要先去掉手機下方的兩顆螺絲。　　另外謹記拆機前還需要取出手機內的sim卡托，許多拆機新手總是忘了這一步。 　　拆機前先用熱風槍吹干屏幕內的膠，然后通過吸盤可以將
  • 關鍵字： vivo  

傳說中真正的中國首富:OPPO和VIVO幕后掌門

  • 當OPPO和VIVO一舉超越蘋果，強勢占領國內智能手機市場之際，他們的幕后老板卻一直隱秘在人們的視線之外。
  • 關鍵字： OPPO  VIVO  
共270條 12/18 |‹ « 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 »

vivo x100介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條vivo x100!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對vivo x100的理解，并與今后在此搜索vivo x100的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473