ti-rslk 文章進(jìn)入ti-rslk技術(shù)社區(qū)

德州儀器推出傳感器集線器BoosterPack

日前，德州儀器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大會(huì)上宣布推出適用于 Tiva? C 系列 TM4C123G LaunchPad 的傳感器集線器 BoosterPack，通過(guò)傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器 (MCU) 開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
關(guān)鍵字： TI BoosterPack 傳感器

采用FAST算法的InstaSPIN-FOC電機(jī)控制解決方案

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 InstaSPIN-FOC(磁場(chǎng)定向控制)解決方案，其可幫助電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在 5 分鐘乃至更短的時(shí)間內(nèi)識(shí)別、調(diào)節(jié)并通過(guò)可變速度及負(fù)載全面控制任何類型的三相同步或異步電機(jī)。
關(guān)鍵字： TI 電機(jī)控制 FOC FAST 201304

德州儀器推出業(yè)界首款8通道PWM音頻處理器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款在單芯片上集成雙通道異步取樣率轉(zhuǎn)換器 (ASRC) 的 8 通道脈寬調(diào)制器 (PWM) 音頻處理器。符合 HD 標(biāo)準(zhǔn)的 TAS5548 有助于家庭及專業(yè)音頻設(shè)計(jì)人員無(wú)縫整合兩個(gè)音頻源，相比需要兩個(gè)芯片的同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案，該方案可提高設(shè)計(jì)靈活性并降低成本。
關(guān)鍵字： TI PWM TAS5548

TI推出最新達(dá)芬奇DM369視頻SoC

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達(dá)芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369，為百萬(wàn)像素 IP 攝像機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)業(yè)界最佳低照技術(shù)。通過(guò)該 DM369 視頻片上系統(tǒng) (SoC) ，視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術(shù)生成清晰銳利的畫質(zhì)。
關(guān)鍵字： TI DM369 SoC

德州儀器推出最新InstaSPIN-MOTION電機(jī)控制解決方案

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 InstaSPIN?-MOTION 電機(jī)控制解決方案，終于將系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員從有限的工作范圍及耗時(shí)的調(diào)試流程中解放出來(lái)。InstaSPIN-MOTION 是一款綜合而全面的轉(zhuǎn)矩、速度及運(yùn)動(dòng)控制軟件解決方案，能夠以最高效率實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的系統(tǒng)性能，充分滿足以不同運(yùn)動(dòng)狀態(tài)轉(zhuǎn)變工作的電機(jī)應(yīng)用需求。
關(guān)鍵字： TI 電機(jī)控制 InstaSPIN

TI提供完整的智能電表解決方案

　　作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器在2013年中國(guó)國(guó)際表計(jì)大會(huì)上展出其最新智能電表創(chuàng)新技術(shù)及應(yīng)用。2013年中國(guó)國(guó)際表計(jì)大會(huì)由《環(huán)球表計(jì)》主辦，于2013年4月16-18日在北京召開(kāi)，是國(guó)內(nèi)外表計(jì)行業(yè)相關(guān)人士高度關(guān)注的為推動(dòng)中國(guó)表計(jì)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)尚大典、研討會(huì)及展覽會(huì)。　　TI在智能電表領(lǐng)域有超過(guò)15年的經(jīng)驗(yàn)，智能電表方案團(tuán)隊(duì)遍布全球，在市場(chǎng)營(yíng)銷、業(yè)務(wù)拓展、系統(tǒng)/應(yīng)用、軟件團(tuán)隊(duì)、標(biāo)準(zhǔn)化及政府關(guān)系方面實(shí)力優(yōu)異。德州儀器智能電表解決方案包括智能電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、智能儀表、智
關(guān)鍵字： TI 智能電網(wǎng) 智能電表

德州儀器加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃

日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開(kāi)發(fā)針對(duì)新型 IT 工作量?jī)?yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
關(guān)鍵字： TI 惠普月球探測(cè)器 SoC

德州儀器推出高性能交錯(cuò)式功率因素校正(PFC)套件

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款最新開(kāi)發(fā)套件，進(jìn)一步簡(jiǎn)化數(shù)字電源設(shè)計(jì)。該 TI C2000? 微控制器 (MCU) 交錯(cuò)式功率因素校正 (PFC) 套件提供業(yè)界最佳效率、功率因素 (PF) 及總諧波失真 (THD) 性能，支持高級(jí)電能計(jì)量功能與交流 (AC) 線路。
關(guān)鍵字： TI C2000 PFC

德州儀器在KeyStone多核DSP上實(shí)施H.265

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于業(yè)界最新視頻編碼標(biāo)準(zhǔn) H.265 的前期制造編解碼器。該器件針對(duì) TI 基于 KeyStone 的多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) TMS320C6678 進(jìn)行了優(yōu)化。H.265 標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，可充分發(fā)揮并行處理優(yōu)勢(shì)，使 C6678 多核 DSP 成為理想的 H.265 實(shí)施平臺(tái)
關(guān)鍵字： TI H.265 DSP

德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺(tái)，進(jìn)一步拓展其超過(guò) 20 年開(kāi)發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU，為實(shí)現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲(chǔ)器設(shè)定了發(fā)展藍(lán)圖。
關(guān)鍵字： TI ARM MCU

實(shí)現(xiàn)更豐富、逼真的觸覺(jué)體驗(yàn)：解讀TI最新觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器

眼耳鼻舌身，色聲香味觸，這是我們?nèi)梭w感知外界信息的基本途徑。電子工程師也是通過(guò)這些途徑來(lái)實(shí)現(xiàn)設(shè)備與用戶的交互。然而在大多數(shù)情況下，電子產(chǎn)品主要專注于視覺(jué)與聽(tīng)覺(jué)，卻把其他三種方式基本忽略掉了。如今，平板
關(guān)鍵字：觸覺(jué) TI 最新驅(qū)動(dòng)器解讀體驗(yàn) 豐富真的實(shí)現(xiàn)

德州儀器推出具有革命性突破的電池監(jiān)測(cè)技術(shù)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款針對(duì)鉛酸電池采用 TI 專有 Impedance Track? 容量測(cè)量技術(shù)的鉛酸電池管理電量監(jiān)測(cè)計(jì)集成電路。該 bq34z110 電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC 采用小型 14 引腳封裝，是業(yè)界唯一一款可擴(kuò)展電源管理器件，支持具有 4V、12V、24V、48V 以及更高電池電壓的多串鉛酸電池組。
關(guān)鍵字： TI 電池 bq34z110

德州儀器推出最低功耗 AISG 調(diào)制解調(diào)器收發(fā)器

德州儀器 (TI) 宣布推出一款符合天線接口標(biāo)準(zhǔn)組織 (AISG) v2.0 規(guī)范的全面集成型開(kāi)關(guān)鍵控調(diào)制解調(diào)器收發(fā)器。該 SN65HVD62 與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，可將功耗銳降 50%。這款收發(fā)器可調(diào)制解調(diào)邏輯(基帶)與頻率之間的信號(hào)，適用于基站與塔安裝設(shè)備之間的 AISG 同軸鏈路等長(zhǎng)同軸介質(zhì)，以及塔頂放大器、遠(yuǎn)程電動(dòng)傾斜單元以及微波塔上的控制鏈路。
關(guān)鍵字： TI 解調(diào)器 AISG

德儀：轉(zhuǎn)戰(zhàn)利基芯片應(yīng)用市場(chǎng)拼成長(zhǎng)

　　隨著后PC時(shí)代的來(lái)臨，包括高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)等芯片大廠都積極在行動(dòng)通訊市場(chǎng)上大展身手，惟老字號(hào)的數(shù)字IC大廠德儀(TI)卻反其道而行，將營(yíng)運(yùn)重心重新轉(zhuǎn)回?cái)?shù)字IC和嵌入式處理器(EmbeddedProcessing)，并鎖定工控和汽車等利基應(yīng)用，做為未來(lái)成長(zhǎng)的主動(dòng)能，背后原因讓人好奇。對(duì)此TI大中華區(qū)總經(jīng)理暨中國(guó)區(qū)總裁、亞洲區(qū)副總裁謝兵，進(jìn)一步說(shuō)明TI布局的考量。　　謝兵指出，若以TI去年產(chǎn)品組合而言，總營(yíng)收為128億美元：其中，數(shù)字IC占70億美元(包括電源管理IC等產(chǎn)
關(guān)鍵字： TI 處理器

2012工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名：英飛凌、TI、ST

　　日前，Semicast研究機(jī)構(gòu)公布了工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名，英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。　　Semicast所強(qiáng)調(diào)的工業(yè)半導(dǎo)體包括醫(yī)療電子、重型機(jī)械等項(xiàng)目，但是不包括軍事、宇航及海洋系統(tǒng)。　　Semicast表示，2012年工業(yè)級(jí)芯片市場(chǎng)規(guī)模大致為323億美元，且保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中三大重點(diǎn)產(chǎn)品包括模擬IC、微控制器以及功率半導(dǎo)體，占據(jù)了整個(gè)工業(yè)級(jí)芯片市場(chǎng)規(guī)模的2/3。　　具體份額為：英飛凌7.1%、德州儀器6.8%、意法半導(dǎo)體4.6%、瑞薩
關(guān)鍵字： TI 工業(yè)半導(dǎo)體