tdk-epc 文章 進入tdk-epc技術(shù)社區(qū)
TDK推出用于汽車電源電路的大電流低電感功率電感器

- 通過集成內(nèi)部電極與外部電極,降低了開路和短路的風險通過采用低損耗鐵氧體和低直流電阻,實現(xiàn)了高功率效率采用磁通抵消結(jié)構(gòu),降低了電磁干擾符合AEC-Q200標準2021年7月20日TDK株式會社(TSE:6762)開發(fā)了用于汽車電路的新型HPL505032F1功率電感器。通過為中央處理單元和圖形處理單元中的電源電路提供大電流低電感,該電感器可以實現(xiàn)攝像頭的5級ADAS應(yīng)用,例如先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。新產(chǎn)品采用了完全自主研發(fā)的高BS材料和低RDC制造的高滲透、低損耗鐵氧體低電阻框架,實現(xiàn)了高功率效率。該
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TDK推出微型化超低功耗MEMS氣體傳感器平臺InvenSense TCE-11101

- 2021年1月8日消息,TDK公司宣布推出InvenSense TCE-11101,這是一種微型化的超低功耗MEMS氣體傳感器平臺,用于在家庭、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療保健和其他應(yīng)用中直接準確地檢測二氧化碳。作為新的SmartEnviroTM系列的一部分,TCE-11101引入了新技術(shù),將TDK的傳感器領(lǐng)導(dǎo)地位擴展到新的應(yīng)用和解決方案中。它的小尺寸和低功耗適用于不需要墻壁供電的消費類和商業(yè)設(shè)備。TCE-11101采用5mm×5mm×1mm的28針LGA封裝,只需少量的外部組件即可完成設(shè)計。目前,氣體傳感器普遍使
- 關(guān)鍵字: 氣體監(jiān)測 智能建筑 TDK MEMS
KLA針對先進封裝發(fā)布增強系統(tǒng)組合

- 日前, KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路(IC)組件檢測及量測系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量,并包含下一代增強算法,旨在應(yīng)對特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來的復(fù)雜性,從而在封裝階段推進半導(dǎo)體元件制造。憑借更可靠地實施這些先進封裝技術(shù),KLA的客戶將無需依賴縮小硅設(shè)計節(jié)點就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證,幫助
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研華邊緣計算網(wǎng)關(guān)EPC-R3220,快速助力空氣壓縮機應(yīng)用

- 在物聯(lián)網(wǎng)時代,連接到互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備日益增多。Strategy Analytics最近的一份報告預(yù)測,截至2025年,將有386億部設(shè)備連接物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)浪潮的飛速發(fā)展導(dǎo)致大量數(shù)據(jù)產(chǎn)生,邊緣計算網(wǎng)關(guān)正快速成為設(shè)備管理、數(shù)據(jù)收集和傳輸?shù)年P(guān)鍵要素。為此,研華推出了基于TI Sitara AM3352 Cortex-A8處理器的?邊緣計算網(wǎng)關(guān)EPC-R3220。作為中國經(jīng)濟發(fā)展晴雨表的空氣壓縮機行業(yè),將空氣壓縮機(Air Compressor)廣泛應(yīng)用于冶金、電力、石油等工業(yè)中,用于高爐鼓風、高爐和鍋爐的
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EPC和Microchip公司攜手開發(fā)用于高功率密度計算應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心的 300 W、1/16磚式48 V/12 V DC/DC轉(zhuǎn)換器演示板

- 美國微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)的數(shù)字信號控制器(DSC)與宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)的超高效氮化鎵場效應(yīng)晶體管(eGaN?FET)的結(jié)合,可實現(xiàn)最佳功率密度(730 W/in3),從而實現(xiàn)高效、低成本的DC-DC轉(zhuǎn)換。EPC公司?宣布推出1/16磚式、300 W DC/DC穩(wěn)壓器(?EPC9143?)。 EPC9143功率模塊把Microchip??dsPIC33CK?數(shù)字信號控制器(DSC)和最新一代eG
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出ePower(TM) 功率級集成電路系列, 重新定義功率轉(zhuǎn)換
- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出80 V、12.5 A的功率級集成電路,專為48 V DC/DC轉(zhuǎn)換而設(shè)計,用于具有高功率密度的運算應(yīng)用及針對電動車的電機驅(qū)動器。 EPC2152是一個單晶驅(qū)動器并配以基于氮化鎵場效應(yīng)晶體管(eGaN? FET)、采用EPC專有的氮化鎵集成電路技術(shù)的半橋功率級。在單芯片上集成輸入邏輯界面、電平轉(zhuǎn)換電路、自舉充電電路、柵極驅(qū)動器的緩沖電路及配置為半橋器件的輸出氮化鎵場效應(yīng)晶體管,從而實現(xiàn)芯片級LGA封裝、細小的外形尺寸(3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米)。
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出基于車規(guī)級氮化鎵(eGaN )技術(shù)的飛行時間(ToF)演示板

- EPC9144演示板內(nèi)的車規(guī)級EPC2216氮化鎵場效應(yīng)晶體管(eGaN FET)可支持大電流納秒脈衝的應(yīng)用,提供高速的大電流脈沖 – 電流可高達28 A、脈寬則可低至1.2納秒,從而使得飛行時間及flash激光雷達系統(tǒng)更準確、更精確及更快速。近日,宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出15 V、28 A大電流脈沖激光二極管驅(qū)動電路板(EPC9144)。在飛行時間(ToF)系統(tǒng),對偵測物件的速度及準確性非常重要。EPC9144演示板展示出通過AECQ101認證的車規(guī)級EPC2216氮化鎵場效應(yīng)晶體管具備快速轉(zhuǎn)
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)于CES 2020展覽展示基于氮化鎵技術(shù)的應(yīng)用

- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在2020年1月7日至10日,于美國拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES 2020)為工程師展示eGaN技術(shù)的龐大潛力,它可以推動多種消費電子應(yīng)用的發(fā)展,從而改變市場的游戲規(guī)則,包括全自動駕駛汽車、機器人、無人機、無線電源、世界第一流的音頻系統(tǒng)及車載解決方案。于CES 2020 展覽,歡迎蒞臨Venetian酒店內(nèi)的EPC演示套房,與氮化鎵專家一起參觀、學(xué)習(xí)及討論氮化鎵技術(shù)如何推動改變世界的創(chuàng)新設(shè)計的發(fā)展。無線電源在家居的應(yīng)用:EPC將展示在家居使用的無線充電桌面同時對多個消
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車規(guī)級80 V EPC2214 eGaN?FET 使得激光雷達系統(tǒng)看得更清晰

- 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布再多一個車用氮化鎵(eGaN)器件(80 V的EPC2214)成功通過AEC Q101測試認證,可在車用及其它嚴峻環(huán)境支持多種全新應(yīng)用。基于氮化鎵(eGaN)技術(shù)的產(chǎn)品已進行量產(chǎn)超過9年,累計了數(shù)十億小時的實際汽車應(yīng)用經(jīng)驗,包括全自動駕駛汽車的激光雷達及雷達系統(tǒng)、應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心計算機的48 V–12 V DC/DC轉(zhuǎn)換器、具有超高保真度的信息娛樂系統(tǒng)及高強度的貨車頭燈等應(yīng)用。這些全新器件已經(jīng)通過嚴格的AEC Q101測試認證,隨后會推出更多面向嚴峻的車用環(huán)境的分立晶體管及集成
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TDK元件創(chuàng)新的秘訣:融合先進制造與最佳解決方案

- 在2019“慕尼黑上海電子展”期間,TDK中國本社總裁淺沼俊英先生接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的采訪。 即將到來的時代有兩大趨勢,第一是數(shù)字化轉(zhuǎn)型,第二是能源轉(zhuǎn)型。 數(shù)字化轉(zhuǎn)型的特點是通過物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備處理海量數(shù)據(jù)。為此,TDK可以通過精密的被動元件和傳感器的小型化和集成技術(shù),為這一趨勢做出貢獻。 能源轉(zhuǎn)型主要是將能源從化石燃料轉(zhuǎn)為采用可再生能源。在這方面,TDK可以提供有效的能源解決方案,包括電池、電源轉(zhuǎn)換模塊和高能磁鐵,以實現(xiàn)世界能源系統(tǒng)從化石燃料向可再生能源的轉(zhuǎn)變?! ∪诤献吭街圃旌妥罴呀鉀Q方案
- 關(guān)鍵字: 201905 慕尼黑上海電子展 TDK
采用模塊化柔性裝配技術(shù)的 CeraLink? 電容器
- 2018 年 11 月 13 日TDK 株式會社(東京證券交易所代碼:6762) 推出采用模塊化柔性裝配技術(shù)的 CeraLink FA 類型電容器,進一步拓展了成熟的 CeraLink?電容器的產(chǎn)品陣容。新類型電容器采用節(jié)省空間的設(shè)計,在相同的端子上并聯(lián)了兩個、三個甚至十個完全相同的電容器來增加容值。CeraLink FA 類型電容器可提供 500V DC、700V DC 和 900V DC 的額定電壓,電容值介于0.5μF 和 10μF 之間,具體視額定電壓和電容器數(shù)量而定。這些基于 PLZT(鋯鈦酸鑭
- 關(guān)鍵字: TDK 電阻 CeraLink FA
ThermoFuse?熱保護型壓敏電阻

- 2018年 10 月 16 日TDK 株式會社(東京證券交易所代碼:6762)近日推出全新的緊湊型 NT14 和 NT20 系列熱熔絲保護型壓敏電阻,進一步擴展了愛普科斯 (EPCOS) ThermoFuse TM 產(chǎn)品家族。新的元件占有空間小,可滿足時下電路板的布局要求。其中 NT14 系列(圓盤直徑為 14mm)設(shè)計用于吸收在 130 V RMS 至 680 V RMS 額定電壓下持續(xù) 8/20-μs,最高達 6 kA 的浪涌電流脈沖,而 NT20 系列(圓盤直徑為 20mm)可吸收在 130 V R
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