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tdk invensense 文章 最新資訊

TDK開發(fā)出支持車載且達到業(yè)內(nèi)最小尺寸電容器CGA1系列

  • TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發(fā)出支持車載且達到業(yè)內(nèi)最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的電容器CGA1系列，并從2013年1月起開始量產(chǎn)?！?/li>
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Invensense推出腕式可穿戴開發(fā)套件

  • 　　近日，Invensense在CES上展出了可穿戴開發(fā)套件Contextual Awareness，該套件包含一個九軸慣性導航元件，憑借其內(nèi)置動作追蹤算法，可處理包括位置、動作、方向等信息。 　　Invensense今年將其芯片從4*4mm縮小為3*3mm。腕表尺寸為1.7英寸，PCB為1.5英寸，除了計算以上動作信息之外，內(nèi)置算法也可以通過運動軌跡對卡路里等非運動信息進行估算。
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TDK為工業(yè)應用增大了額定電壓

  • TDK公司通過增大額定電壓，擴大了愛普科斯(EPCOS) 鋁電解電容器的電容范圍。新型螺絲端子系列B43700* 和B43720*的直流電額定電壓已經(jīng)由原先的550V增至600V。這些電容器的電容范圍從1200 μF到6800 μF，設計溫度高達85°C。
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可靠性更高的蒸發(fā)器傳感器

  • TDK集團展示了為空調(diào)系統(tǒng)設計的愛普科斯(EPCOS)蒸發(fā)器傳感器。玻璃鈍化的NTC元件被特殊鹵代烴聚合物覆蓋,并采用防潮密封封裝。這一創(chuàng)新技術(shù)和工藝使這些傳感器可以在溫度為80°C的浸水試驗中持續(xù)工作10,000小時。
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TDK開發(fā)出C0402尺寸、最高額定電壓6.3V、靜電容量產(chǎn)品

  • TDK株式會社(社長：上釜健宏)面向智能手機等小型移動設備去耦用途，開發(fā)出了C0402尺寸、行業(yè)最高額定電壓6.3V、靜電容量0.22μF的產(chǎn)品，并從2012年12月起開始量產(chǎn)。
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E-系列汽車電子應用

  • TDK公司已經(jīng)擴大了愛普科斯(EPCOS)的多層壓敏電阻產(chǎn)品范圍，新型的E-系列可確保汽車電子設備免受電流電涌脈沖的影響。由于創(chuàng)新的玻璃鈍化層技術(shù)，SMD防護元件符合AEC-Q200標準，通過了擴展性的壓力測試，甚至比以前更加堅固和可靠。
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TDK推出附接線端子型NTC 溫度傳感器

  • TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發(fā)出TDK NTC溫度傳感器NTC-GP系列附接線端子型產(chǎn)品，并從2012年9月起開始量產(chǎn)。
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TDK開發(fā)出EMC對策元件

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關(guān)鍵字： TDK  EMC  濾波器  截止頻率  薄膜共模  

高頻電感器MLG0402Q系列電感值擴大產(chǎn)品的開發(fā)、量產(chǎn)

  • TDK株式會社(社長：上釜健宏)在現(xiàn)有產(chǎn)品MLG0402Q系列的基礎(chǔ)上開發(fā)出包含行業(yè)最大電感值33nH在內(nèi)的產(chǎn)品線擴大產(chǎn)品，并從2012年8月起開始量產(chǎn)。
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EMC對策元件 截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器TCM0806T的開發(fā)量產(chǎn)

  • TDK株式會社(社長：上釜健宏)為滿足電子設備傳輸信號高速化的發(fā)展，通過產(chǎn)品的高頻率設計及TDK獨有的薄膜圖案化技術(shù)制成小型、高精度的線圈圖案，從而開發(fā)出了截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器。并從2012年8月起開始量產(chǎn)。
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TDK開發(fā)出帶EMI濾波器功能BGA壓敏電阻器

  • 　TDK為滿足這樣的市場需求，開發(fā)出適用于安裝在小型便攜設備上的壓敏電阻器，將端子形狀設計成BGA型，并將30個單元嵌入到一片壓敏電阻器中，以元件具有盡可能多的功能，是可實現(xiàn)10排阻的防靜電對策產(chǎn)品。該產(chǎn)品與本公司傳統(tǒng)的產(chǎn)品相比，安裝面積可減少33%。
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TDK保證AC耐壓的積層陶瓷貼片電容器的開發(fā)量產(chǎn)

  • TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發(fā)出電源電路所需的、可保證AC耐壓外加電壓的TDK積層陶瓷電容器，并從2012年7月起開始量產(chǎn)。
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TDK推出SD卡MMGBA系列與microSD卡MUGBA系列

  • TDK株式會社成功開發(fā)出可應對CLASS10的工業(yè)用SD、SDHC卡MMGBA系列，以及microSD卡MUGBA系列，并將從8月起開始銷...
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TDK開發(fā)出最薄級別無線供電線圈組件

  • TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發(fā)了面向智能手機等移動設備的TDK無線供電線圈組件。此次開發(fā)的接收線圈組件主要裝配于智能手機，其厚度實現(xiàn)了行業(yè)最薄級別為0.57mm。
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TDK公司關(guān)于FOUP載入口的新機型銷售

  • TDK株式會社(社長：上釜健宏)針對半導體制造裝置開發(fā)出兩種FOUP※載入口(品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”)，并從2012年7月起開始銷售。
  • 關(guān)鍵字： TDK  載入口  半導體  
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