TDK開發(fā)出最薄級別無線供電線圈組件

　　TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發(fā)了面向智能手機等移動設(shè)備的TDK無線供電線圈組件。此次開發(fā)的接收線圈組件主要裝配于智能手機，其厚度實現(xiàn)了行業(yè)最薄級別為0.57mm。　　

　　接收線圈組件活用了TDK所擅長的磁性材料技術(shù)與工藝技術(shù)，并使用了獨有的金屬軟磁性薄片。不僅具有線圈組件的“薄”與“輕”的特點，還確保了原有的耐沖擊性，在可靠性方面具有顯著優(yōu)勢。同時，線圈在薄的基礎(chǔ)上還盡量控制電阻值增大，雖厚度僅為0.57mm，但傳輸效率仍能達到WPC標準Qi認證所需水平，滿足了裝配于智能手機時的薄型要求?，F(xiàn)階段的輸出電流在0.5A～0.6A水平，今后將進一步開發(fā)厚度為0.50mm的產(chǎn)品，并將輸出電流保持在同等以上水平，該產(chǎn)品力求在2013年實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　近年來，隨著智能手機的多功能化，耗電量逐漸增大，電池的充電頻率也在不斷增加。為了完善在任何時間、任何地點都可以充電的基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境，以WPC為首的推廣組織正在推進無線電源的標準化。TDK為應(yīng)對今后不斷增加的此類需求，運用本公司所擅長的磁性材料技術(shù)與工藝技術(shù)、在制造各種線圈中積累的精密線圈圖案技術(shù)、以及磁路設(shè)計技術(shù)，提供相關(guān)產(chǎn)品。

　　同時，TDK將提供所擅長的EMC對策，還力求提供將接收靈敏度的影響降至最低等的解決方案技術(shù)。