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慕尼黑上海電子展“年度汽車技術(shù)日”即將舉辦

作者王瑩　　近幾年，大量資本進(jìn)入智能汽車領(lǐng)域，其發(fā)展速度也早已超乎外界的想象。2017慕尼黑上海電子展主辦方今年在開(kāi)幕前一天隆重舉辦“汽車技術(shù)日Automotive Day”(3月13日)活動(dòng)，吸引了BOSCH、海拉、德?tīng)柛！OSHIBA、InvenSense等汽車領(lǐng)域巨頭參會(huì)，眾巨頭不僅將帶來(lái)最新的電動(dòng)車、自動(dòng)駕駛、車身電子前沿技術(shù)，更將通過(guò)場(chǎng)景化應(yīng)用展示智能汽車各細(xì)分領(lǐng)域的落地情況。電池容量與產(chǎn)能、充電技術(shù)成新能源汽車發(fā)展關(guān)鍵　　據(jù)瑞典咨詢機(jī)構(gòu)EV Volumes提供的數(shù)據(jù)，目前全球鋰電池年產(chǎn)能僅
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Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動(dòng)

　　近日，高通和TDK公開(kāi)宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務(wù)部門為用于移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應(yīng)用和聯(lián)網(wǎng)計(jì)算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)(TDK SAW Business Group)業(yè)務(wù)活動(dòng)的一部分。　　Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動(dòng)通信正在拓展至多個(gè)行業(yè)，而多
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13億美元收購(gòu)Inven Sense TDK買到了什么？

　　2016年底，TDK宣布以13.3億美元收購(gòu)Inven Sense。這次收購(gòu)的一大意義在于提升TDK在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)來(lái)看，TDK對(duì)其進(jìn)行收購(gòu)還是比較明智的動(dòng)作。　　預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)在2020年將形成7.1萬(wàn)億美元的市場(chǎng)，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術(shù)幫助其完成從移動(dòng)市場(chǎng)到物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型。　　下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術(shù)。　　全球首款七軸運(yùn)動(dòng)傳感器　　Inven Se
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加強(qiáng)傳感器技術(shù)實(shí)力 TDK正式收購(gòu)InvenSense

　　2016年馬上就要過(guò)去了，但半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經(jīng)與InvenSense達(dá)成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價(jià)格收購(gòu)這家美國(guó)芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價(jià)格買下Invensense的所有股票，相比其周二收盤(pán)價(jià)溢價(jià)19.9%。　　與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
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13億美元！日本TDK收購(gòu)美國(guó)芯片制造商InvenSense

　　據(jù)路透社報(bào)道，日本電子零件制造商TDK證實(shí)，已經(jīng)同意斥資13億美元收購(gòu)美國(guó)芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋(píng)果和三星公司制造運(yùn)動(dòng)傳感器。　　在周三發(fā)表的聲明中，TDK宣稱將以每股13美元的價(jià)格收購(gòu)InvenSense的所有股票。這意味著，TDK的收購(gòu)價(jià)比周二收盤(pán)時(shí)InvenSense股價(jià)溢價(jià)19.9%。早在12月初時(shí)，路透社就曾報(bào)道，TDK正與InvenSense就收購(gòu)事宜進(jìn)行磋商。　　收購(gòu)InvenSense后，身為智能手機(jī)零部件主要供應(yīng)商的TDK，在傳感器技術(shù)方面將實(shí)
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半導(dǎo)體整并不停歇傳TDK洽購(gòu)InvenSense

　　半導(dǎo)體行業(yè)整并不停歇，繼7月軟銀以320億美元收購(gòu)ARM、10月高通以470億美元收購(gòu)恩智浦、11月西門子以45億美元收購(gòu)Mentor后，近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國(guó)傳感器供應(yīng)商InvenSense公司洽談收購(gòu)事宜。據(jù)悉，TDK開(kāi)出的收購(gòu)價(jià)是12美金每股，收購(gòu)總價(jià)約為11.3億美金。　　InvenSense為蘋(píng)果、三星等智能手機(jī)廠商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測(cè)量單元(IMU)、9軸組合傳感器等，其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是博世和意法半導(dǎo)體。　　TDK 本身已是一家智能機(jī)零部件
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即將揮別的2016 半導(dǎo)體行業(yè)十大并購(gòu)案盤(pán)點(diǎn)

　　近年來(lái)，全球IC市場(chǎng)頻繁出現(xiàn)大手筆并購(gòu)案。2015年5月，Avago 370億美元拿下博通;同年6月，Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月，日本軟銀240億英鎊購(gòu)得ARM。　　2015年，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了空前的并購(gòu)狂潮，去年全球并購(gòu)額超過(guò)了1300億美元。而今年，這一熱潮不但沒(méi)有減退，反而呈現(xiàn)出愈演愈烈之勢(shì)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年前三個(gè)季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)額就超過(guò)了1200億美元，全年總額超過(guò)2015毫無(wú)懸念。　　隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟，許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)根據(jù)新的
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iPhone供應(yīng)商InvenSense真的要被收購(gòu)了買家是日本TDK！

　　路透社報(bào)道，據(jù)知情人士透露，日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國(guó)傳感器供應(yīng)商InvenSense公司洽談收購(gòu)事宜。此前業(yè)界有過(guò)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司CEC和華為競(jìng)購(gòu)InvenSense的傳聞，競(jìng)購(gòu)價(jià)格在20億美金左右。　　作為智能手機(jī)元件的重要供應(yīng)商，TDK有望通過(guò)此次收購(gòu)擴(kuò)大傳感器業(yè)務(wù)。與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企業(yè)，該公
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CEATEC巡禮之TDK：用IoX引領(lǐng)未來(lái)

作者/ 李健電子產(chǎn)品世界編輯　　以磁性材料起家的TDK今年響應(yīng)CEATEC展會(huì)倡導(dǎo)的IoT大趨勢(shì)，以“IoX技術(shù)引領(lǐng)我們迎接未來(lái)”為展臺(tái)的中心主題，因應(yīng)TDK產(chǎn)品的應(yīng)用重點(diǎn)領(lǐng)域，將IoT分解成具體的6大領(lǐng)域應(yīng)用，詮釋TDK在引領(lǐng)IoT技術(shù)方面的核心產(chǎn)品和技術(shù)。TDK IoX涉及的六大應(yīng)用領(lǐng)域分別是農(nóng)業(yè)應(yīng)用的IoA，個(gè)人應(yīng)用的IoH(Human)，機(jī)器人的IoR，運(yùn)動(dòng)應(yīng)用的IoS，汽車電子的IoV以及醫(yī)療應(yīng)用的IoM?！　≡贗oA農(nóng)業(yè)應(yīng)用方面，借助TDK的溫濕度傳感器搭建的Bee sensing系統(tǒng)可以讓
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鋁電解電容器: 耐波紋電流性能更強(qiáng)且高度更低

　　TDK集團(tuán)推出三種全新系列愛(ài)普科斯 (EPCOS) 鋁電解電容器。相比同等尺寸的舊系列，B43743*/B43763* 系列螺釘式電容器的耐波紋電流性能高出40%。該新系列電容器工作電壓范圍為350V DC至450 V DC，電容量范圍為1,500 nF至18,000 nF，最大允許工作溫度為105°C，且在最大工作溫度和額定電流下工作時(shí)，使用壽命達(dá)6,000小時(shí)。電容器的鋁外殼直徑范圍為64.3 mm到90&n
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CeraPad?:集成ESD保護(hù)功能的超薄基板

　　在智能手機(jī)和汽車電子領(lǐng)域，隨著客戶對(duì)設(shè)備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升，ESD保護(hù)技術(shù)也不斷向前發(fā)展，比如汽車頭燈上的先進(jìn)LED系統(tǒng)以及緊湊的相機(jī)閃光燈都需要更好的ESD保護(hù)能力，因?yàn)槠嘐CU、智能手機(jī)和平板電腦中的集成電路對(duì)靜電非常敏感?！　闈M足客戶極致微型化和ESD保護(hù)的要求，TDK集團(tuán)開(kāi)發(fā)了一種集成ESD保護(hù)功能的超薄基板CeraPad?。CeraPad可在這類敏感應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)。因此，這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位LED數(shù)量和密度日益增長(zhǎng)的LED應(yīng)用?！　e
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帶觸覺(jué)反饋的壓電執(zhí)行器全新尺寸，非凡性能

　　特別是在設(shè)備和應(yīng)用的微型化以及使用簡(jiǎn)單化要求的帶動(dòng)下，多動(dòng)能觸控屏和觸控面已經(jīng)得到了普及。盡管人機(jī)交互 (HMI) 具有眾多優(yōu)勢(shì)，但它有一個(gè)嚴(yán)重缺點(diǎn)：對(duì)用戶動(dòng)作的觸覺(jué)反饋非常有限，并且不夠強(qiáng)大。因此，此類人機(jī)交互常常操作復(fù)雜，而且容易發(fā)生輸入錯(cuò)誤，甚至還存在安全風(fēng)險(xiǎn)，比如，在汽車上使用時(shí)。因?yàn)榇祟惾藱C(jī)互動(dòng)觸覺(jué)反饋不足或缺失，駕駛員不得不留意它們，從而無(wú)法顧及路面交通?！　o(wú)與倫比的加速度、力和響應(yīng)性　　創(chuàng)新型TDK集團(tuán)帶觸覺(jué)反饋的壓電執(zhí)行器在加速度、力和響應(yīng)性方面具有無(wú)可匹敵的性能
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薄膜電容器：工作溫度高達(dá)125°C的MKP電容器

　　TDK集團(tuán)推出適合直流支撐和直流濾波器應(yīng)用的新型愛(ài)普科斯 (EPCOS) MKP(金屬化聚丙烯)薄膜電容器。該系列薄膜電容器最大允許工作溫度可達(dá)125°C，電容量范圍為1μF至50μF，并且可提供630V DC、700V DC和840V DC三種不同的額定電壓?！　⌒滦椭绷髦坞娙萜鞯挠嗀浱?hào)為B32774P*至B32778P*，引腳間距為27.5 mm、37.5 mm或52.5 mm，具體視型號(hào)而定。為了保證電容在PCB板
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60g鋁電解電容器：具備最佳抗振性能的新一代產(chǎn)品

　　自動(dòng)化電子設(shè)備的特點(diǎn)是功率密度高和集成化程度高。越來(lái)越多高集成電力電子系統(tǒng)應(yīng)用于內(nèi)燃發(fā)動(dòng)機(jī)的鄰近區(qū)域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負(fù)載、熱負(fù)載和機(jī)械負(fù)載。此外，不利于機(jī)械式安裝的元件位置會(huì)進(jìn)一步增大振動(dòng)負(fù)載。　　為了在緊湊的結(jié)構(gòu)中提供最高的抗振強(qiáng)度和最佳的電氣性能，TDK集團(tuán)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了首臺(tái)3鋁電解電容器，專用于60g，并符合IEC60068-2-6標(biāo)準(zhǔn)2。此類型電容器提供三種電子結(jié)構(gòu)(軸向引線式、焊接星式和雙板式)，尺寸為16 mm x 25 mm至18
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聲學(xué)元件: 面向微基站應(yīng)用的聲表面波濾波器和雙工器系列擴(kuò)展

　　TDK集團(tuán)擴(kuò)展了面向微基站應(yīng)用的愛(ài)普科斯 (EPCOS) 表面波濾波器和聲表面波雙工器系列。該新款元件適用于所有帶寬，頻率范圍為770 MHz 至 2.7 GHz，在Tx路徑的天線端口信號(hào)強(qiáng)度為24 dBm，55°C以及連續(xù)下行鏈路傳輸模式下的使用壽命為100,000小時(shí)。除適合上行鏈路和下行鏈路的標(biāo)準(zhǔn)濾波器版本外，我們還提供特殊類型的濾波器，如支持Band7并且設(shè)計(jì)與WiFi共存的上行鏈路濾波器?！　√峁?biāo)準(zhǔn)尺寸2520封裝的雙工
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