td-hspa 文章 最新資訊
2009年GSMA移動通信世界大會媒體手冊
- 概述 世界大會(前身是世界大會)是全球移動通信領域規(guī)模最大的展會,匯集了移動通信運營商、設備廠商的杰出領袖和專業(yè)人士以及來自互聯(lián)網、娛樂界的專業(yè)人士。大會內容精彩,與會者見解深刻,為人們提供了與通信行業(yè)精英交流專業(yè)經驗的機會。 2009年GSMA移動通信世界大會預計將吸引約60000名與會者。在這次大會上,與會者不僅可以獲得洽談業(yè)務的機會,還將共同探討移動通信的最新動向,幫助規(guī)劃保持行業(yè)持續(xù)增長的途徑。 公司
- 關鍵字: GSMA 高通 HSPA MIMO Snapdragon
大唐電信旗下TD產業(yè)園落戶上海
- 就在上海市政府剛剛出臺中央企業(yè)落戶若干條例不久,大唐電信集團昨日率先宣布落戶上海。 這家公司昨天與上海市政府高調簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。根據協(xié)議,大唐電信集團將以上海作為未來產業(yè)發(fā)展重要基地,尤其涉及其核心業(yè)務TD-SCDMA業(yè)務。 同時,大唐控股也聯(lián)合全球第三大半導體制造商中芯國際舉行戰(zhàn)略合作儀式。較早時,中芯已宣布,前者對其注資1.72億美元。 大唐集團董事長兼總裁真才基在現(xiàn)場演講時表示,集團將在這里建設“大唐控股上海產業(yè)園”,主要是加大TD-SCDMA芯片
- 關鍵字: 大唐 TD-SCDMA
工信部聯(lián)合相關部門出臺新政支持TD發(fā)展
- 在1月22日工業(yè)和信息化部召開的新聞發(fā)布會上,電信管理局局長蘇金生介紹了部等幾部門聯(lián)合支持-SCDMA發(fā)展的措施。他說,為進一步支持自主創(chuàng)新,鼓勵TD-SCDMA加快發(fā)展,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委、財政部、國資委、科技部等部門制定了一系列支持TD-SCDMA發(fā)展的財政支持、項目支持、建設、產品研發(fā)、業(yè)務應用、產業(yè)發(fā)展等扶持政策。具體包括: 一、加大財政政策支持力度。 落實促進TD-SCDMA產業(yè)發(fā)展的財政政策。將TD-SCDMA產業(yè)鏈研發(fā)和完善納入電子發(fā)展基金和集成電路專
- 關鍵字: TD-SCDMA 3G
國家工信部公布TD-SCDMA發(fā)展六大扶持政策措施

- 據國家工信部網站消息,為進一步支持自主創(chuàng)新、鼓勵TD-SCDMA加快發(fā)展,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、國資委、科技部等部門制定了一系列支持TD-SCDMA發(fā)展的財政支持、項目支持、網絡建設、產品研發(fā)、業(yè)務應用、產業(yè)發(fā)展等六大扶持政策。 一、加大財政政策支持力度。 (一)落實促進TD-SCDMA產業(yè)發(fā)展的財政政策。將TD-SCDMA產業(yè)鏈研發(fā)和完善納入電子發(fā)展基金和集成電路專項資金支持范圍。TD-SCDMA技術研發(fā)和設備制造廠家按照相關程序可以優(yōu)先申請電子發(fā)展基金和集成電路專項資
- 關鍵字: TD 3G
GSM賺來的錢填在TD的坑
- 上海漕河涇開發(fā)區(qū)一幢大樓中,工作人員正井然有序地忙碌工作——這是記者在3G牌照發(fā)放不久在聯(lián)芯科技有限公司見到的一幕。大唐移動為切入TD核心芯片市場而成立的這家公司,在TD被運營商以一紙牌照“明媒正娶”后,總算挺過了黎明前的黑暗。同聯(lián)芯科技相似,展訊、重郵信科等也是經過漫長等待期之后的 “剩者”,他們的競爭者多半已在3G牌照發(fā)放前倒下。不過,一位業(yè)內人士向《每日經濟新聞》表示,盡管曙光已現(xiàn),但今年這些TD芯片制造企業(yè)還難以從TD身上
- 關鍵字: 聯(lián)芯科技 TD
td-hspa介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條td-hspa!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對td-hspa的理解,并與今后在此搜索td-hspa的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對td-hspa的理解,并與今后在此搜索td-hspa的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
