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td-3g 文章 最新資訊

TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟楊驊：TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈演進

  • 　　9月16日消息，2009年中國國際信息通信展覽會于9月16日至20日在北京中國國際展覽中心(新館)舉行，網(wǎng)易科技作為大會官方合作媒體將為您進行全程報道，今天是展會第一天，在2009中國國際通信展舉行的ICT中國峰高層論壇上，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊指出，今后TD-SCDMA的發(fā)展將會是平滑演進的過程。 　　楊驊表示，由于中國家庭使用計算機的條件相比歐美還是有一定的差距，這使得中國的用戶群，對3G終端的需求要比歐美更加迫切。顯然這是一個推動3G發(fā)展的非常好的條件。 　　楊驊同時指出，3G數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的發(fā)展
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標致將于2010年實現(xiàn)車內(nèi)Wi-Fi

  • 　　標致將在其汽車內(nèi)實現(xiàn)Wi-Fi。明年初，法國標致將提供汽車選配無線路由器，基于HSDPA的3G技術(shù)實現(xiàn)。該設(shè)備允許用戶選擇自己喜歡的電訊運營商。目前，還不確定該設(shè)備如何安裝到汽車中，但可以肯定的是調(diào)制解調(diào)器將通過USB連接，并且很可能通過點煙器進行供電。 　　標致承諾該設(shè)備將使乘客能夠上網(wǎng)沖浪或者玩在線游戲。因此，孩子們會忙著玩任天堂游戲而把你當(dāng)成透明的。 　　標致沒有公布該設(shè)備的價格，但可以肯定的是，該設(shè)備將率先在標致5008上選配。不久后，其他的車輛也可以選配。 　　標致5008
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SK電訊楊重根：希望和國內(nèi)廠商合作視頻電子紙

  • 　　9月16日消息，2009北京國際通信展今天正式開幕，韓國最大的電信運營商SK電訊在通信展上展出了其最新的電子紙張技術(shù)。來自韓國的SK電訊融合與互聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理楊重根在接受專訪時表示，SK電子紙張的技術(shù)比現(xiàn)有的刷屏速度快150倍左右，可以支持視頻顯示，他希望這塊產(chǎn)品以后可以和國內(nèi)的廠商進行合作。 　　據(jù)了解，較為知名的亞馬遜、漢王等電子書使用的顯示產(chǎn)品是使用的液體中?；w粒轉(zhuǎn)換的技術(shù)，而SK這個是讓成像顆粒在空氣中轉(zhuǎn)化，才能實現(xiàn)這樣的速度。 　　在楊重根看來，目前的3G網(wǎng)站可以達到很快的傳輸速度，
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高通大中華區(qū)總裁：高通支持所有3G后續(xù)演進

  • 　　“3G技術(shù)后續(xù)演進非常樂觀。”9月15日，高通大中華區(qū)總裁孟樸在接受本報記者專訪時表示，“預(yù)計本月底，高通的第一顆LTE芯片的工程樣片會推出”，而中國運營商網(wǎng)絡(luò)升級的方向，“無論是CDMA方面的B版本，還是WCDMA方面的HSPA+”，都將大幅度提高網(wǎng)絡(luò)性能，增加用戶體驗。 　　孟樸認為，技術(shù)的演進將為中國運營商提供更大支持，“目前電信使用的網(wǎng)絡(luò)是EV-DO的A版本，中國聯(lián)通WCDMA是采用的是HSPA版本6，我們下
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華為全球移動寬帶終端發(fā)貨量突破6000萬

  • 　　9月15日消息，“6000萬，對于華為來說是又一個穩(wěn)健的腳印，對于世界來說，它宣布一個時代的邁進，對于中國來說，它代表著一個堅實的希望”。9月14日，華為在北京宣布了一個好消息——其移動寬帶終端發(fā)貨量累計超6000萬，穩(wěn)居全球移動寬帶終端市場份額第一位。 　　海外經(jīng)驗印證技術(shù)實力 　　雖然國內(nèi)的3G才剛剛起步，但華為憑借其技術(shù)和創(chuàng)新上的優(yōu)勢，早在5年前便大步邁進全球3G市場，并成功躋身主流陣營。截至目前，華為移動寬帶終端已與全球眾多主流運營商、PC廠
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愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M

  • 　　無線平臺和半導(dǎo)體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。 　　據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
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3G時代，手機設(shè)計與生產(chǎn)工藝將面臨哪些問題？

  • 　　隨著3G牌照的發(fā)放，中國3G大幕正式拉開，3G手機的設(shè)計與制造技術(shù)發(fā)展也在運營商的大力推進下駛?cè)肓丝燔嚨馈Ｔ诮衲?1月深圳高交會電子展(ELEXCON)期間，除了中國手機制造技術(shù)論壇(CMMF)將如期舉辦第六屆，創(chuàng)意時代還將與中國通信學(xué)會共同舉辦“中國3G終端設(shè)計大會(CMKC2009)”，屆時將有通信產(chǎn)業(yè)鏈中的上游廠商、終端廠商及通信運營商代表共聚深圳，集中探討3G終端設(shè)計、關(guān)鍵元器件選型以及各種3G終端的制造訣竅，以求協(xié)助廠商加速產(chǎn)品設(shè)計、提升生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。 　
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展訊副總裁曹強：重點打造TD超低成本芯片

  • 　　9月14日消息，在2009年中國國際信息通信展覽會開幕前夕，展訊通信3G產(chǎn)品部副總裁曹強博士近日在接受采訪時表示，支持低端TD手機甚至是超低端TD手機的低成本、高性能解決方案是TD發(fā)展過程中最重要的環(huán)節(jié)。 　　曹強表示，低成本不能等于低性能，成本會隨著出貨量的提升不斷下降，在成本不斷走低的過程中，性能和質(zhì)量要不斷滿足需求。從支持384Kbps到支持HSDPA，從支持功能手機到支持智能手機，對展訊來講，都是一個系列的芯片，這也有利于降低成本。 　　目前，展訊的TD芯片整體解決方案只需兩顆主芯片。其中
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

  • 　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
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CMMB功能成TD手機標配

  • 　　據(jù)CMMB全國運營商中廣衛(wèi)星移動廣播有限公司(簡稱:中廣傳播)人士透露,按照中廣傳播與中移動協(xié)議,所有TD手機都將預(yù)裝CMMB功能塊.這也意味著CMMB功能已成TD手機標配. 　　此前,中國移動及多家終端廠商聯(lián)合推出基于中國移動自主開發(fā)OMS系統(tǒng)的Ophone手機,所推出的8款手機均已預(yù)裝CMMB模塊.而更早時候,去年奧運會期間,“TD+CMMB”手機開始在市場流行. 　　今年3月份,“TD+CMMB”手機已經(jīng)獲得了相關(guān)部門頒布的入網(wǎng)證.隨后,中國移
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電子信息業(yè)企穩(wěn)回升

  • 　　上半年，電子信息制造業(yè)利潤大幅縮水，降幅達到41%，是工業(yè)平均水平-22.9%的兩倍。而在近期，隨著國家加大投資、提高出口退稅等宏觀政策以及家電下鄉(xiāng)、3G政策等效應(yīng)顯現(xiàn)，電子信息產(chǎn)業(yè)趨勢有向好的跡象。但是，產(chǎn)業(yè)面臨的形勢仍舊嚴峻。 　　日前，國家發(fā)展和改革委員會辦公廳、工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布關(guān)于進一步做好電子信息產(chǎn)業(yè)振興和技術(shù)改造項目組織工作的通知，指出重點產(chǎn)業(yè)振興和技術(shù)改造專項涉及的電子信息產(chǎn)業(yè)項目原則上應(yīng)按本投資方向組織實施，要求根據(jù)區(qū)域優(yōu)勢和地方發(fā)展規(guī)劃，選擇好發(fā)展方向和重點領(lǐng)域，做好項目組
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高通公司展示3G創(chuàng)新技術(shù)與無線關(guān)愛項目

  • 　　在2009年中國國際信息通信展覽會期間，高通公司將展示EV-DO版本B、1X增強型、3G Venue Cast等多項技術(shù)和解決方案。 　　EV-DO版本B通過捆綁多個EV-DO版本A載波，實現(xiàn)高數(shù)據(jù)傳輸速率和數(shù)據(jù)吞吐量以及低時延，可以提升視頻和音頻傳輸速度。1X增強型能夠提供比CDMA2000 1X更高的語音容量，最高可相當(dāng)于現(xiàn)有1X網(wǎng)絡(luò)的4倍。 　　其中DO增強型是EV-DO版本B的演進版本，通過低成本的軟件升級，實現(xiàn)對網(wǎng)絡(luò)容量的更有效使用。 　　與此同時，高通公司研發(fā)部門在此次展會上將展示H
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中聯(lián)通3G終端訂貨會 中興獲4萬部智能手機訂單

  • 　　中國聯(lián)通3G定制終端產(chǎn)品推介及訂貨會9月10日在哈爾濱召開。據(jù)悉，這是中國聯(lián)通3G終端全國巡回訂貨會的第一站，其中，中興獲4萬部3G高端智能手機訂單。 　　據(jù)介紹，哈爾濱站訂貨會是中國聯(lián)通規(guī)模放號前的大規(guī)模集中采購，主要涉及華北片區(qū)7個省市。此后，中國聯(lián)通將在華東、華南和西南三個片區(qū)舉辦巡回采購。 　　中國聯(lián)通將于9月28日開始3G正式商用。目前，中國聯(lián)通已在全國268個城市開通3G業(yè)務(wù)。而鑒于建網(wǎng)速度及網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化情況，中國聯(lián)通已經(jīng)修改了年初計劃，追加51個城市建設(shè)3G網(wǎng)絡(luò)，到今年年底前，將覆蓋城市
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王建宙：新一代TD-LTE技術(shù)將亮相世博會

  • 　　全球矚目的夏季達沃斯論壇——“2009年新領(lǐng)軍者年會”于9月10日至12日在大連舉行，中國移動董事長王建宙今天在大連夏季達沃斯論壇期間表示，中國移動正在研制新一代TD-LTE技術(shù)，在速度和信號質(zhì)量上將大大好于目前的TD-SCDMA技術(shù)。新技術(shù)將在明年世博會期間進行演示。 　　王建宙稱，中國移動目前正在全力對現(xiàn)有的TD-SCDMA進行升級研發(fā)，TD-LTE技術(shù)是TD-SCDMA的演進，在速率上會大大好于目前的TD-SCDMA。目前實驗進展情況良好。 　
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聯(lián)發(fā)科將推自由應(yīng)用平臺進軍大陸市場

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，有消息稱，在智能手機產(chǎn)業(yè)策略已朝向“設(shè)計低價化，內(nèi)容多樣化”的既定趨勢帶動下，聯(lián)發(fā)科將推出自有應(yīng)用平臺“Vogins應(yīng)用程序商店”，與iPhone應(yīng)用程序商店競爭。目前已簽定超過800個游戲軟件，推出1000人民幣即可買到的智能手機，目標鎖定中國大陸市場。 　　聯(lián)發(fā)科表示，除了投資iPeer數(shù)位音樂平臺外，也透過取得沃勤Vogins75%股權(quán)，進一步跨入與蘋果iPhone類似的應(yīng)用程序商店手機軟體應(yīng)用平臺。 　　據(jù)悉，通過投資沃勤科技
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