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面朝明年3G騰飛，終端設計喜迎產(chǎn)業(yè)春暖花開

  • 　　高交會電子展系列技術(shù)會議之一的2009中國3G終端設計大會暨手機關(guān)鍵元器件3G之選(CMKC2009)研討會上，飛兆、聯(lián)發(fā)科、恒憶、順絡電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣等手機關(guān)鍵元器件供應商攜手中國移動、iSuppli以及三星首席Android專家與超過500名來自珠三角電子設計業(yè)界的精英一同參與了3G終端設計相關(guān)話題的討論。 　　今天重組后的運營商獲得了3G運營牌照， 給中國3G的發(fā)展注入了新的動力。中國通信學會、第11屆高交會組委會主任張慶忠主任在致辭中表示，到2009年9月，3G的建設已經(jīng)基
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手機制造格局大變，本土廠商引領(lǐng)技術(shù)風潮

  • 　　“經(jīng)過30年的跟隨式創(chuàng)新，中國企業(yè)正在手機產(chǎn)業(yè)鏈中逐步崛起，本次經(jīng)濟危機和中國3G市場啟動更是為中國手機制造業(yè)崛起提供了良好的機遇。”在日前舉辦的第六屆中國手機制造技術(shù)論壇(CMMF2009)上，中國通信學會通信設備制造技術(shù)委員會常務副主任張慶忠指出，手機產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)在已經(jīng)邁過國際大廠壟斷階段、芯片設計公司突破封鎖階段，進入了一站式設計階段，將來會有更多廠商進入手機市場，從而引發(fā)手機市場格局的大變革。 　　中國廠商異軍突起，中興華為領(lǐng)銜主講手機制造 　　在CMMF2009上可以
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聯(lián)發(fā)科斬斷山寨手機市場3G之路

  • 　　11月26日消息，臺灣媒體理財周刊發(fā)表文章，分析聯(lián)發(fā)科在3G時代優(yōu)勢與劣勢。文章指出，由于聯(lián)發(fā)科與高通的專利協(xié)議中，聯(lián)發(fā)科并不需要向高通支付專利費，因此這筆費用將轉(zhuǎn)嫁到手機廠商身上，由此，聯(lián)發(fā)科省去了高達2-3億美元的專利費，但卻也斬斷了山寨機廠商的3G之路。 　　以下是全文： 　　聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)在上周五共同宣布，雙方就CDMA及WCDMA達成專利協(xié)議(arrangement)，聯(lián)發(fā)科因未向高通取得授權(quán)，所以不需支付專利授權(quán)金等任何費用，讓市場大感意外。 　　但是對聯(lián)發(fā)科來說，
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聯(lián)發(fā)科認為開放平臺能讓智能手機快速發(fā)展

  • 　　11月26日消息，2009中國手機產(chǎn)業(yè)首腦論壇年會今日在北京金源飯店舉行，聯(lián)發(fā)科智能手機業(yè)務部副總裁李慎威在演講時表示，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介認為3G發(fā)展對公司發(fā)展非常重要，聯(lián)發(fā)科同時認為，CPU性能和價格等因素都無法令智能手機快速發(fā)展，唯一的驅(qū)動力是開放式平臺。 　　李慎威介紹說，目前日本3G市場基本飽和，聯(lián)發(fā)科非常看重中國市場，并且在明年將出現(xiàn)智能手機發(fā)展的高潮。 　　對于智能手機尤其是開放式平臺的發(fā)展趨勢，李慎威認為，微軟的Windows Mobile比較成，并且其在國際化方面的優(yōu)勢比較明顯，客
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工信部擬邀臺灣企業(yè)參建大陸TD-SCDMA網(wǎng)絡

  • 　　工信部副部長婁勤儉日前率團出訪臺灣，并密集拜會鴻海集團、金仁寶集團、宏碁集團等臺灣IT企業(yè)負責人。臺灣媒體報道稱，婁勤儉還將與金仁寶集團董事長許勝雄聯(lián)合宣布啟動臺灣TD-SCDMA網(wǎng)絡建設，從而推動兩岸TD合作進入更深層面。 　　據(jù)報道，婁勤儉在臺期間將密集拜會鴻海董事長郭臺銘、金仁寶集團董事長許勝雄、宏碁董事長王振堂及臺達電董事長鄭崇華等，并將參訪鴻海、金仁寶、宏碁、華碩、臺達電，外傳還包括友達光電及奇美電子。業(yè)內(nèi)人士分析，婁勤儉此次赴臺，有可能為臺灣IT廠商帶來新一波采購商機。 　　臺灣金仁寶
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TD占據(jù)八成3G市場，廠商獻言需改變2G思路

  • 　　日前，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長趙波表示，三大運營商3G網(wǎng)絡投資已經(jīng)一千億元，帶動通信設備制造業(yè)的快速發(fā)展，目前3G用戶超過500萬用戶，TD用戶就達到400萬。 　　年產(chǎn)手機6億部 　　趙波表示，受國際金融危機的影響和沖擊，我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著巨大的壓力和挑戰(zhàn)，在經(jīng)歷了多年快速發(fā)展之后，08年11月起，電子產(chǎn)業(yè)信息產(chǎn)業(yè)銷售收入開始進入負增長，一直到2009年10月，仍然處于負增長，截止到10月份，我國手機生產(chǎn)4.9億臺，同比增長1.1%。預計今年手機產(chǎn)量達到6億部，同比增長超過7%。
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聯(lián)發(fā)科攜手華寶搶攻3G市場，爭食中移動千萬用戶大餅

  • 　　11月25日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科將與華寶攜手搶攻3G市場，聯(lián)發(fā)科已在TD芯片市場拿下六成市占率。華寶董事長陳瑞聰昨(24)日表示，華寶首度采用聯(lián)發(fā)科TD及WCDMA芯片，爭取中國移動明年3000萬用戶的大餅。 　　大陸工信部副部長婁勤儉與許勝雄昨天宣布由TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國移動與威寶電信合作，建置全球第一個漫游TD試驗網(wǎng)，核心網(wǎng)絡、視訊設備采用中興通訊，TD基地臺則采用中興通訊及大唐移動，終端手機則為宏達電友好企業(yè)多普達、英華達提供。提供給臺灣TD產(chǎn)業(yè)進行服務測試，明年威寶更將
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聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成

  • 　　中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強今天表示，聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達6成，排名第1，雖然明年TD芯片市場更為競爭，但聯(lián)發(fā)科仍有信心維持6成市占的好成績。關(guān)于WCDMA芯片出貨情況，他表示，相關(guān)產(chǎn)品早已到位，只是先前和高通的協(xié)議耗時較久，預計最快年底可以開始出貨。 　　據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科不僅在山寨市場吃得開，連在中國大陸獨有的3G技術(shù)TD-SCDMA市場中也很吃得開，目前市占率排名第1，達60%。徐至強表示，雖然明年會陸續(xù)有許多競爭者進入市場，不過，聯(lián)發(fā)科仍然樂觀看待，認為明年TD
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牽手高通芯片，芯訊通問鼎GSMA 3G模塊大獎

  • 　　在日前揭曉的GSMA“2009嵌入式移動解決方案競賽”上，來自中國的芯訊通無線科技有限公司(簡稱SIMCom)的3G解決方案SIM5215勇奪桂冠，獲選本次大賽“最佳低帶寬應用3G模塊”。SIM5215基于高通公司的單芯片解決方案，其優(yōu)秀的設計方案、創(chuàng)新技術(shù)以及強大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃達豐等全球知名運營商組成的評審團的一致肯定，最終獲此殊榮。 　　此次獲獎的SIM5215 無線數(shù)據(jù)模塊是芯訊通基于高通芯片進行創(chuàng)新的成功范
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國產(chǎn)測試需創(chuàng)新理念應對壓力

  • 　　TD測試市場即將迎來大增長的時期，國產(chǎn)測試廠商在充分發(fā)揮本土優(yōu)勢和突破國外廠商“搶灘”的阻力之外，還需要從理念上進行根本的轉(zhuǎn)變，方可長期保持領(lǐng)先的位置。 　　年關(guān)將近，三大運營商的3G運營成果將得到第一次階段性比較。因此，這個時刻往往是產(chǎn)業(yè)鏈蓄勢的時候，為了在今年最后時刻交上一份漂亮的答卷，同時為了在明年年初能夠取得開門紅。為了沖擊300萬用戶的年度目標，中國移動TD終端產(chǎn)業(yè)還需加一把勁，為了在2010年實現(xiàn)3000萬的用戶目標，TD終端產(chǎn)業(yè)還需持續(xù)努力。 　　同時，數(shù)量可
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高通Gobi2000技術(shù)將為聯(lián)想ThinkPad提供3G連接

  • 　　高通公司與聯(lián)想集團今天宣布，聯(lián)想即將在2010年初推出的ThinkPad筆記本電腦X、T和W系列中，采用高通公司最新的Gobi2000?技術(shù)實現(xiàn)全球3G連接。配備Gobi技術(shù)的筆記本電腦利用廣泛覆蓋全球的EV-DO和HSPA無線網(wǎng)絡，使商務用戶無論在國內(nèi)還是國外，都可以享受廣泛的無線寬帶連接。 　　“Gobi移動互聯(lián)網(wǎng)連接解決方案通過一部簡單的內(nèi)置終端，為我們的商務電腦用戶帶來連接全球移動寬帶的便利。”聯(lián)想全球ThinkPad產(chǎn)品營銷副總裁Sam Dusi表示。&
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高通在華部署TD-LTE

  • 　　11月23日消息，高通公司近日發(fā)布的2009財年報告顯示，其收入為104.2億美元，比前一年下降7%，凈利潤15.9億美元，比前一年下降50%。盡管收入與凈利潤都處下滑狀態(tài)，但是，高通董事長保羅·雅各布對此仍然保持樂觀，并預期明年仍持增長勢頭。 　　第二大市場 　　在高通2009財年的財報中，中國市場貢獻尤為突出。如果按照收入計算，中國市場是高通公司的全球第二大市場，收入占比從2008財年的21%上升到2009財年的23%。 　　中國3G市場雖然剛剛起步，卻在一年時間里得到了飛速成
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分析預測2013年中國3G用戶數(shù)量將超一億

  • 　　iSuppli公司日前的一份分析報告顯示，三大移動運營商在3G網(wǎng)絡建設的大規(guī)模支出在2009年將達到頂峰，2009年后，建網(wǎng)支出將開始回落。該公司同時預測，2013年中國3G用戶數(shù)量超過1億。 　　據(jù)iSuppli公司統(tǒng)計， 2009年我國無線基礎設施設備支出激增27.7%，達到63億美元，而在2008年，這方面的支出是49億美元。在今年8月前，三大運營商中國移動、中國電信和中國聯(lián)通已經(jīng)完成了其3G網(wǎng)絡的第一階段布署工作。 　　到目前為止，中國電信的CDMA2000 3G網(wǎng)絡已覆蓋342個城市，預
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聯(lián)發(fā)科董事長將與婁勤儉會面 瞄準TD-LTE實驗網(wǎng)

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，工信部副部長婁勤儉訪臺，有望與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介會面。在即將舉行的上海世博會上，下一代TD-LTE成為業(yè)界關(guān)注焦點。在工信部、科技部及國家發(fā)改委支持下，電信研究院和中國移動等單位，傾力推動TD-LTE發(fā)展。 　　報道稱，中國移動將在明年上海世博會上打造一張覆蓋整個園區(qū)的TD-LTE實驗網(wǎng)，展示4G研發(fā)成果，聯(lián)發(fā)科則爭取成為其芯片提供商。與此同時，全球最大手機芯片供貨商高通也在近期宣布，首度跨足TD-SCDMA芯片領(lǐng)域，預計明年推出TD-SCDMA芯片，并推出下一代TD-LTE芯片，企
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TD-LTE：創(chuàng)新融合發(fā)展 力求彎道超越

  • 　　摩托羅拉協(xié)助中國移動完成了2.6GHz頻段的TD-LTE車載體驗行。 　　無論是亞洲移動通信大會，還是將要舉行的上海世博會，TD-LTE都是一個令人矚目的亮點。近期，愛立信、諾基亞西門子、愛立信、大唐移動、中國普天等企業(yè)都在TD-LTE的研發(fā)上取得了重要突破。在ITU世界電信展上，摩托羅拉協(xié)助中國移動完成了業(yè)界首個2.6GHz頻段的TD-LTE車載體驗行，諾基亞西門子在杭州成功進行了全球首次基于商用基站的TD-LTE數(shù)據(jù)呼叫，TD-LTE-Ad-vanced進入國際電信聯(lián)盟4G候選標準。&ldquo
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