sub-ghz soc 文章進入sub-ghz soc技術社區(qū)

Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶大會

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術使用者、開發(fā)者與業(yè)界專家，分享重要設計與驗證問題的解決經(jīng)驗，并為實現(xiàn)高階芯片、SoC和系統(tǒng)、IP及工具的新技術發(fā)現(xiàn)新技術。
關鍵字： Cadence SoC

Xilinx授予TSMC最佳供應商獎

　　憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對賽靈思業(yè)務的積極影響，臺積電公司榮膺了此項殊榮　　All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應商獎”授予全球領先的半導體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關鍵供應商并頒發(fā)此獎項，以答謝其對公司業(yè)務成功所做出的杰出貢獻與努力。　　賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺積電之所以能
關鍵字： Xilinx SoC

多核競爭已過時 “處理技術”將成新戰(zhàn)場

　　在過去幾年來，包括智能手機與平板計算機在內(nèi)的移動設備越來越受到市場歡迎，卻也被淪為技術指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素數(shù)字)，今日大多數(shù)的移動設備價值顯然是由所搭載的處理器性能來評量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個核心。　　處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應用處理器供貨商的銷售部門來說都是──可用以描述下一代平板設備或智能手機的科技進展;才開始不久(從2012年初)的雙核心應用處理器大戰(zhàn)，很快地被新興
關鍵字： SoC 處理技術

瑞薩指定RS Components成為首家電子與維修產(chǎn)品高端服務分銷商

全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)，與全球領先的電子與維修產(chǎn)品高端服務分銷商 RS Components(以下簡稱“RS”)，經(jīng)過友好協(xié)商，簽訂了分銷商合作協(xié)議。從過去的網(wǎng)上樣品工具合作關系升級為目錄型分銷商合作關系。
關鍵字：瑞薩 RS 微控制器 SoC

Synopsys發(fā)布用于傳感器的超低功耗IP子系統(tǒng)

集成化的、預先驗證過的硬件和軟件IP子系統(tǒng)包含一個功率和面積都優(yōu)化的ARC 32位處理器、各種數(shù)字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅動程序
關鍵字： Synopsys 傳感器 IP子系統(tǒng) SoC

利用CAD/EDA工具設計2.6GHz帶寬的微帶發(fā)夾濾波器

對于當今的無線通訊行業(yè)而言，CAD/EDA工具是無線產(chǎn)品設計周期必不可少的部分。這些工具實際上體現(xiàn)了設計工程師對設計及上市周期的關注。CAD/EDA工具只有做到準確模擬和易于使用，才能使得設計工程師們達到最好的效率
關鍵字： CAD 2.6 EDA GHz

各大巨頭齊聚Hot Chips大會展新作看未來芯片

　　又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。　　Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數(shù)據(jù)閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設計進行探討。　　在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首
關鍵字： AMD SoC

胰島素泵的設計

這篇文章是本人的“電子產(chǎn)品在醫(yī)療應用中的使用”[1]系列文章中的一部分。本文的重點在于電子產(chǎn)品在胰島素泵設計中所扮演的角色。本文介紹了胰島素泵的用途、整體工作方式，以及設計和實施的要求。
關鍵字：胰島素泵 SoC PSoC

Cadence推出用于PCIe 3.0的SpeedBridge Adapter

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge? Adapter。它為設計師們提供了一個重要的工具，來驗證和確認他們的PCI Express (PCIe) 設計。
關鍵字： Cadence PCIe SoC

聯(lián)發(fā)科原生八核SoC：行銷意義重于實質意義

　　八核心手機的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設計的原生8核心SoC方案。　　事實上，三星在其最新的旗艦機種GalaxyS4之上，宣稱已經(jīng)采用了8核心的處理器，只不過其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心，而是四個A15核心加上四個A7核心所組成的4+4核心。至于聯(lián)發(fā)科的8核心SoC，則是真正可同時運行所有的8顆核心，與現(xiàn)行市場上8核心處理器，卻同時只能運行4核的架構不同。　　聯(lián)發(fā)科認為，
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 SoC

Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景

受全球經(jīng)濟不明朗所累，中國電子制造業(yè)2013年營業(yè)額與利潤極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續(xù)，并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
關鍵字： Imagination CPU CEO SoC

Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

　　Cadence Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器　　可降低風險并縮短設計周期　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設計服務公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰(zhàn)，并最終完成設計。　　在開發(fā)過程中
關鍵字： Cadence 20納米 SoC

物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術應用的擴展，工業(yè)生產(chǎn)與其結合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù)，使設備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達到最好的質量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC

隔離數(shù)字電源的另一個選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關電容模塊，發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個隱藏特性。PSoC的入門設計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會問，這到底是什么特性?這就是開關電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
關鍵字： PSoC 隔離器 SoC

臺積電28nm“芯”不在焉日手機廠商恐遭缺貨

　　2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對應新的高速資料傳輸LTE技術，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
關鍵字： Qualcomm SoC