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EEPW首頁 >> 主題列表 >> sub-ghz soc

在晶心平臺運行具 OSC 的 FreeRTOS

  • 晶心科技設計 IP 的目的，是滿足客戶實際需求，提供低功耗高效率的產品 給客戶，讓客戶可以做出極具競爭力的 SoC，達到客戶與晶心科技雙贏的目的， 本文介紹具 OSC 的 FreeRTOS 產品，巧妙地與 AndesCore?結合，客戶導入產品 后，具競爭力與實用性，本文的目的是期望能夠讓更多的讀者清楚這個產品的特 性與優(yōu)勢進而使用此產品。某些電子產品的應用是不同的時間需要運行不同的功能，這時需要大空間的 ROM  與  RAM  來存放在運行時會用到的各式各樣的功能。因為
  • 關鍵字： andescore  soc  晶心科技  freertos  

工業(yè)驅動控制SoC向兼容性和低功耗發(fā)展

  • 　　智能制造對于我們來說已不再陌生，建立具有適應性、資源效率及人因工程學的智慧工廠已是大勢所趨。 　　我們知道，工業(yè)自動化中，對于機器和智能設備的控制，需要發(fā)揮傳感器的作用。在以前，一個編碼器要對應著一個獨立的空間，需要唯一的芯片來控制，這樣，兼容性一直是困擾著系統(tǒng)設計的難題。為此，德州儀器(下稱TI)近日推出了業(yè)界首款支持數(shù)字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅動控制芯片，解決了通過同一個硬件、同一個SoC就可以連接不同的編碼器的問題。TI還同時推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無線微控制器(MCU)方案。那么，T
  • 關鍵字： TI   SoC  

SoC設計：利用SoC互聯(lián)IP來增強物理布局

  • 　　Arteris，讓人聯(lián)想起arteries(動脈)。顧名思義，該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯(lián)的動脈。2013年筆者就采訪過這家年輕的初創(chuàng)公司，市場副總裁Kurt Shuler的生動講演就給筆者留下過深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，這當然不是網(wǎng)絡芯片的意思，而是一種在SoC內部加速IP和各功能塊之間互聯(lián)的IP。之所以叫NoC，因為該公司的創(chuàng)始人過去是網(wǎng)絡出身，認為可以把網(wǎng)絡概念移植到芯片上?！　≡?015年Globalp
  • 關鍵字： SoC  IP  

面向物聯(lián)網(wǎng)應用的遠距離、節(jié)能型Sub-GHz無線互聯(lián)

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)　　隨著無線傳感器網(wǎng)絡、智能電表、家庭自動化設施和可穿戴產品的爆炸性增長，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)一詞已經家喻戶曉。IoT涵蓋了遠距離戶外網(wǎng)絡(例如智能電網(wǎng)和市政照明)和短距離室內網(wǎng)絡(例如家居互聯(lián)和住宅安全系統(tǒng))。許多公司已經為IoT市場推出了創(chuàng)新型解決方案，能夠提供安全狀態(tài)檢測等便利化的服務?；ヂ?lián)系統(tǒng)架構通常由大量的無線節(jié)點構成，從簡單的遙控設備到帶有可連接互聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)關的復雜無線網(wǎng)絡。這些網(wǎng)絡也能夠提供本地化的系統(tǒng)智能和云服務，如圖1所示。在本文中，我們將重點討論目前廣泛使用的Sub-GHz頻
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  Sub-GHz  

雙向飛碟射擊與設計調試

  • 　　縱觀歷史，電路內仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標系統(tǒng)上的插孔，以此代替待開發(fā)的芯片，從而利用實時數(shù)據(jù)支持運用和調試硬件仿真器內部映射的待測設計(DUT)。　　然而，這種公認的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴重的問題便是它的隨機性。也就是說，當調試DUT時，它缺少確定性或者可重復性。為了更好地理解這一點，我們可以做個形象類比。　　讓我們來看看雙向飛碟射擊。這是一種射擊運動，在這項運動中，會將碟靶從靶場
  • 關鍵字： SoC  FPGA  

高精度北斗芯片自主研發(fā)取得重大突破

  • 　　近日，武漢夢芯科技有限公司宣布由其自主研發(fā)的啟夢芯片獲得成功，漢產40納米啟夢TM MXT2702芯片在國內率先實現(xiàn)量產，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國際頂尖產品。該芯片系我國首顆40納米高精度消費類北斗導航定位芯片，可廣泛用于北斗導航和消費類導航，并能智能跟蹤。該芯片的發(fā)布對于“十三五”期間打破GPS等國外技術壟斷，改變我國戰(zhàn)略資源與核心技術長期受制于人的局面有重要意義。 　　北斗芯片是導航產業(yè)鏈的核心。此次武漢夢芯科技有限公司發(fā)布的啟夢TM MXT2702芯片，
  • 關鍵字： 北斗芯片  SoC  

半導體代工廠該為物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程嗎？

  • 　　近幾個月來，一些主要的半導體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路?！　∪欢?，Objective Analysis半導體產業(yè)分析師Tom Starnes表示，從發(fā)展時程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發(fā)布的消息大部份都與標準的微處理器架構有關，而與物聯(lián)網(wǎng)設備的要求關系不大?！薄　　斑@些主要都是數(shù)位系統(tǒng)，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設備需求才能輕松地實現(xiàn)?！薄　』贛C
  • 關鍵字： 半導體  SoC  

瑞薩發(fā)表第三代車用SoC　預計2018年量產

  • 　　日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產品R-Car系列，將推出第三代產品R-Car H3，即日起推出樣品，預計于2018年3月正式量產。?? 　　瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統(tǒng)列為未來主要事業(yè)，便開始積極整合旗下車用電子芯片產品，推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI，用以整合汽車資訊系統(tǒng)，在車聯(lián)網(wǎng)開始發(fā)展的現(xiàn)代，提供車內車外各項資訊的整合呈現(xiàn)，以利推動自動駕駛技術實現(xiàn)。?? 　　瑞薩常務執(zhí)行董事兼車載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長吉田正康表示，新產品不僅可提高行車安全，且
  • 關鍵字： 瑞薩  SoC　  

未來汽車芯片趨勢　將從MCU轉至SoC

  • 　　福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車產業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器，而當初的Escort僅搭載1個微處理器。　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導，汽車內部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設計，這些規(guī)范都隨時間不斷演進。福特汽車旗下創(chuàng)新部門全球執(zhí)行長Jim Buczkowski表示，汽車的基本系統(tǒng)歷史悠久，并隨著時間全面電子化且整合，像是窗戶
  • 關鍵字： MCU  SoC  

下一代FPGA有望實現(xiàn)突破性優(yōu)勢

  • 　　本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎設施促進了FPGA功能的增強，以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品?！　∫浴　∽钚掳l(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設計人員實現(xiàn)其下一代產品目標的關鍵支撐因素。大量的電信基礎設施成指數(shù)增長的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達到成本和功耗目標。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發(fā)展瓶頸，P
  • 關鍵字： FPGA  SoC  

瑞薩電子中國與東軟集團合作建立聯(lián)合技術支持中心

  • 　　全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩”)今日宣布與中國領先的IT解決方案與服務供應商東軟集團股份有限公司(以下簡稱“東軟”)合作，共同建立聯(lián)合技術支持中心。 　　建立聯(lián)合技術支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車半導體解決方案與東軟的優(yōu)質系統(tǒng)設計與支持能力，從而為中國汽車行業(yè)的發(fā)展貢獻力量。兩家公司將在新技術支持中心首度開展合作，專門針對中國信息娛樂市場開發(fā)R-car平臺解決方案，這一市場有望在未來數(shù)年取得快速發(fā)展。
  • 關鍵字： 瑞薩電子  SoC  

SoC追求高效低耗 連接與封裝技術是關鍵

  • 系統(tǒng)單芯片把更大、更多的系統(tǒng)整合在同一顆晶粒上，而多晶粒整合挑戰(zhàn)包括技術不足、主要制程不相容，這些問題就催生出分區(qū)管理這個新架構。
  • 關鍵字： SoC  封裝  

全球首個商用16納米FF+工藝的Soc芯片:麒麟950

  • 麒麟950是海思第一次開發(fā)領先工藝，16nmFF，這使得950性能功耗平衡，秒掉20nm的高通810和MTK X20應該沒問題，但是什么時候國內廠商能用上海思的芯片呢？
  • 關鍵字： 海思  Soc  

安森美半導體的先進音頻處理SoC提供更優(yōu)越的移動設備體驗

  • 　　推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設備節(jié)省更多空間和延長電池使用時間。 　　為LC823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專利使用費和免授權費
  • 關鍵字： 安森美  SoC  

國產再一次雄起!中興自主SoC芯片/中興OS

  • 　　近日，中興透漏了兩個宏偉的目標，分別是中興OS以及迅龍SoC芯片。業(yè)內人士表示，中興OS是中興與谷歌基于Linux研發(fā)的系統(tǒng)(怎么感覺就像是Android的基礎上修改而來的...)，而迅龍芯方面，現(xiàn)在還沒有具體消息。 　　   　　此外，還有消息稱中興OS是一個移動政務系統(tǒng)，針對政務開發(fā)的，但實際是怎樣現(xiàn)在還沒有具體的消息。而對于SoC芯片，手機廠商用自主的SoC芯片確實好處多多，例如軟硬件的適配更加自如，供貨也相對穩(wěn)定，而且芯片的優(yōu)點和缺點都知根知底，不會出現(xiàn)驍龍810這樣(ke
  • 關鍵字： 中興  SoC  
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sub-ghz soc介紹

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