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ST新推出硅調(diào)諧器和單通道DVB-S2解調(diào)器

- 意法半導(dǎo)體日前推出全新衛(wèi)星數(shù)字高清電視機(jī)頂盒'前端'芯片組,鞏固在DVB-S2衛(wèi)星數(shù)字電視廣播解決方案市場的領(lǐng)先地位。新的硅調(diào)諧器STV6110A和單通道衛(wèi)星電視解調(diào)器STV0903符合DVB-S2衛(wèi)星電視廣播標(biāo)準(zhǔn)的所有要求。消費(fèi)電子設(shè)備廠商目前正廣泛地 運(yùn)用DVB-S2標(biāo)準(zhǔn)用于各種應(yīng)用,包括收費(fèi)電視機(jī)頂盒和免費(fèi)收看電視機(jī)頂盒、數(shù)字電視一體機(jī)(iDTV)、電視卡和新出現(xiàn)的高清藍(lán)光(BD)設(shè)備。 全球衛(wèi)星電視運(yùn)營商多年來一直在使用衛(wèi)星數(shù)字視頻廣播標(biāo)準(zhǔn)(DVB-S),現(xiàn)在的新標(biāo)準(zhǔn)DVB-S2把衛(wèi)星通
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ST推出STM32微控制器專用先進(jìn)電機(jī)控制算法

- 意法半導(dǎo)體擴(kuò)大32位STM32微控制器(MCU)支持的電機(jī)矢量控制函數(shù)庫,新增了支持單旁路無傳感器控制、內(nèi)部永磁(IPM)電機(jī)控制和永磁同步(PMSM)電機(jī)弱磁控制的算法。目前市場上大約已有40種電機(jī)控制應(yīng)用采用了意法半導(dǎo)體的基于Cortex-M3的STM32微控制器。 新增的控制函數(shù)功能被補(bǔ)充到STM32電機(jī)控制函數(shù)庫2.0版內(nèi),在新一代電器、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、電泵、加熱通風(fēng)空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)、自動(dòng)售貨機(jī)、收款機(jī)和電動(dòng)汽機(jī)車等應(yīng)用領(lǐng)域,新算法將有助于加快產(chǎn)品上市時(shí)間,降低材料成本,優(yōu)化電機(jī)選型,沖
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意法推出AC開關(guān)柵驅(qū)動(dòng)電路和監(jiān)控器二合一芯片
- 意法半導(dǎo)體推出AC開關(guān)柵驅(qū)動(dòng)電路和監(jiān)控器二合一芯片 意法半導(dǎo)體推出集成開關(guān)監(jiān)控電路的固態(tài)AC開關(guān)驅(qū)動(dòng)器。新產(chǎn)品有助于設(shè)計(jì)人員降低電路板空間和設(shè)計(jì)工作量,是使電網(wǎng)供電設(shè)備達(dá)到IEC60335-1 和IEC60730-1安全標(biāo)準(zhǔn)的簡單易行的解決方案。據(jù)意法半導(dǎo)體估計(jì),家電設(shè)備每年需要大約14億支AC開關(guān),為符合國際產(chǎn)品合格標(biāo)準(zhǔn),這些開關(guān)需要設(shè)計(jì)人員為其增加失效保護(hù)功能。 在電網(wǎng)供電的家電和電力控制設(shè)備中,STCC08控制器的啟用將有助于簡化相應(yīng)的FMEA(失效模式影響分析)過程,因?yàn)楫a(chǎn)品本身的
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歐洲無線半導(dǎo)體業(yè)趨于一統(tǒng)應(yīng)對(duì)競爭

- 還有比手機(jī)更為龐大的電子產(chǎn)品市場空間么?恐怕沒有。還有比無線半導(dǎo)體更龐大的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域嗎?恐怕很難。在這樣一個(gè)龐大的市場空間誘惑下,競爭不僅僅是赤裸裸的,更是血淋淋的,有時(shí)候只有更強(qiáng)大的自己才能抵御市場競爭的殘酷,也才能更殘酷的對(duì)待自己的競爭對(duì)手。 辭舊迎新,隨著有一家手機(jī)芯片巨頭的成立,手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的重組不僅沒有結(jié)束,反而衍生出更為熱鬧的變化,而這一次的變化,也許是無線半導(dǎo)體市場格局真正重組的開始…… 辭舊——告別昔日巨人
- 關(guān)鍵字: 手機(jī)芯片 ST Philips NXP 愛立信 EMP
EMP與ST聯(lián)手意在合弱抗強(qiáng)
- 8月20日,意法半導(dǎo)體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議,雙方將整合愛立信旗下的移動(dòng)平臺(tái)(EMP)與ST-NXPWireless公司,以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是,該合資公司將擁有移動(dòng)應(yīng)用市場上最強(qiáng)的半導(dǎo)體與平臺(tái)產(chǎn)品陣容,并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機(jī)平臺(tái)方面的重要供應(yīng)商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機(jī)芯片陣營的力量對(duì)比,更將對(duì)目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn),而愛立信在HSPA(高速分組接入)
- 關(guān)鍵字: ST 愛立信 整合 HSPA LTE 3G
2008年8月20日,ST與Ericsson成立一家合資公司
- 2008年8月20日,意法半導(dǎo)體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議,雙方將整合愛立信旗下的移動(dòng)平臺(tái)(EMP)與ST-NXPWireless公司,以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是,該合資公司將擁有移動(dòng)應(yīng)用市場上最強(qiáng)的半導(dǎo)體與平臺(tái)產(chǎn)品陣容,并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機(jī)平臺(tái)方面的重要供應(yīng)商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機(jī)芯片陣營的力量對(duì)比,更將對(duì)目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn),而愛立信在HSPA(高速
- 關(guān)鍵字: ST LTE Ericsson
ST發(fā)布6Gb/s SATA硬盤驅(qū)動(dòng)器物理層接口IP模塊
- 意法半導(dǎo)體(ST)日前發(fā)布首款支持新的6Gb/s SATA(串行先進(jìn)技術(shù)連接)硬盤連接標(biāo)準(zhǔn)的MIPHY(多標(biāo)準(zhǔn)接口物理層)物理層接口。物理層宏單元對(duì)來自和發(fā)送到硬盤驅(qū)動(dòng)器的數(shù)據(jù)執(zhí)行高速串行化和解串行化轉(zhuǎn)換功能,并提供一個(gè)用于連接數(shù)據(jù)鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)接口,SATA國際組織(SATA-IO)在舊金山舉行的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)上公布了新的接口標(biāo)準(zhǔn),新標(biāo)準(zhǔn)把最大數(shù)據(jù)傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s,ST在同一時(shí)間展示了新產(chǎn)品。 ST的6Gb
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ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁

- 為全球無線通信產(chǎn)業(yè)提供領(lǐng)先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導(dǎo)體廠商ST-NXP Wireless宣布,任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁,自2008年9月1日起生效。 Langlois先生長期以來在銷售管理領(lǐng)域表現(xiàn)出色,由于他的加入,ST-NXP Wireless由經(jīng)驗(yàn)豐富的行業(yè)專家組成的高管團(tuán)隊(duì)將進(jìn)一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執(zhí)行官(CEO)Alain Dutheil匯報(bào)。出任新職位之前,Langlois先生
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合作連橫 邁向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之巔

- 合縱連橫,這是戰(zhàn)國時(shí)期秦統(tǒng)一六國的外交基礎(chǔ),是應(yīng)對(duì)激烈競爭重要的戰(zhàn)略手段。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益激烈的巨頭競爭中,有一家公司在演繹著合縱連橫之謀,寄望在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體事業(yè)的夢(mèng)想。 2007年開始,全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)周期性增長放緩態(tài)勢(shì),整個(gè)產(chǎn)業(yè)陷入相對(duì)低迷期,與大多數(shù)半導(dǎo)體巨頭維持觀望或者緊縮銀根的策略不同,意法半導(dǎo)體(ST)逆勢(shì)而上,頻頻祭出重磅交易擴(kuò)充自己的實(shí)力,成為半導(dǎo)體行業(yè)耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰(zhàn)略促使ST逆勢(shì)而上,意法半導(dǎo)體公司副總裁兼大中國區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak先生為記者
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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)
- 意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)“2009 EMPC”(http://www.empc2009.org/)的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì)(IMAPS)意大利分會(huì)和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì)(CPMT),組織一場蘊(yùn)含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)。2009 EMPC研討會(huì)暨展覽會(huì)將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。 作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分,ST將邀請(qǐng)重要客戶參加研討會(huì)的全體會(huì)議,并向大
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ST推出低功耗時(shí)鐘分配芯片 支持通道輸出使能獨(dú)立控制

- 意法半導(dǎo)體(ST)推出一系列時(shí)鐘分配芯片,新產(chǎn)品是市場上首批每條通道輸出使能可以獨(dú)立控制的時(shí)鐘分配IC,用于提高嵌入式應(yīng)用和手持產(chǎn)品的時(shí)鐘管理精確度,首次推出的產(chǎn)品共有六款。 在手機(jī)和M2M(機(jī)器對(duì)機(jī)器)通信設(shè)備中,雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節(jié)省元器件數(shù)量和材料成本,降低電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。通過把一個(gè)主時(shí)鐘信號(hào)分配給多個(gè)時(shí)鐘域,設(shè)計(jì)人員不必再為支持GSM、藍(lán)牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機(jī)頂盒的芯片組配備多個(gè)單獨(dú)的時(shí)鐘源。隨著晶
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意法半導(dǎo)體與恩智浦成立無線半導(dǎo)體公司
- 2008年7月29日,恩智浦半導(dǎo)體(由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)與意法半導(dǎo)體宣布,2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無線業(yè)務(wù)成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開始運(yùn)營。 作為全球業(yè)界前三甲,ST-NXP Wireless擁有完整的無線產(chǎn)品和技術(shù)組合,是全球主要手機(jī)制造商的領(lǐng)先供應(yīng)商,而這些手機(jī)制造商加總在全球市場份額超過80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規(guī)模和行業(yè)專長可滿足客戶對(duì)2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術(shù)及未來無線技術(shù)
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ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報(bào)告
- •第二季度凈收入23.9 億美元,環(huán)比增幅 9.7%,同比增幅14.6% •毛利率36.8% •重組費(fèi)用和資產(chǎn)減值準(zhǔn)備金稅前每股攤薄收益0.18美元 意法半導(dǎo)體(ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財(cái)務(wù)業(yè)績報(bào)告。 ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數(shù)月之前宣布成立獨(dú)立的半導(dǎo)體公司“恒憶”的合資協(xié)議,ST把閃存產(chǎn)品部(FMG)并入新公司。該合并案于2008年3月30日結(jié)束。在
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