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NXP攜手品佳集團推動應用于消費電子的LED背光方案
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)日前推出高靈活度的LED背光驅(qū)動IC - UBA3070,主要應用于LCD 電視與消費性電子屏幕。該產(chǎn)品通過恩智浦長期代理伙伴品佳集團(Silicon Application Corp.)在大中華區(qū)的積極經(jīng)營與推廣,已獲多家知名廠商所采用。UBA3070可提供0D &1D色彩調(diào)光,且可與視頻后端處理器平臺搭配,經(jīng)過對圖像訊號的分析后,只在正確的地方和時間發(fā)射所需的色彩和不同強度的光線,不但有效節(jié)約能源,更能顯著提
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NXP與聯(lián)強國際共同推廣數(shù)字家庭娛樂新體驗
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司)日前推出的恩智浦STB222機頂盒系統(tǒng)解決方案通過與經(jīng)銷伙伴聯(lián)強國際(Synnex Technology International Corporation)的推廣與支持,已獲宏道科技(Ayecom Technology Co., Ltd)采用,應用于高端數(shù)字家庭娛樂產(chǎn)品的開發(fā)。恩智浦STB222機頂盒系統(tǒng)解決方案利用恩智浦最新的多重格式譯碼器(PNX8935和PNX8932)的優(yōu)越性能,整合先進視訊譯碼與傳統(tǒng)機頂盒的功
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NXP與世平集團攜手拓展DisplayPort應用市場
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)日前推出DisplayPort?轉(zhuǎn)HDMI電壓轉(zhuǎn)換器- PTN3300A,為支持筆記型計算機Display Port?輸出訊號轉(zhuǎn)換至DVI/HDMI顯示器之電壓轉(zhuǎn)換的最佳解決方案。通過長期代理伙伴世平集團(World Peace Industril Group)的積極布局與推廣,此方案日前已被國際筆記型計算機大廠所采用,這些產(chǎn)品已于2008年第三季開始交貨。 DisplayPort&trad
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NXP攜手安富利提供鴻海業(yè)界領(lǐng)先VGA解決方案
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)日前宣布其VGA信號調(diào)節(jié)及靜電防護解決方案獲得全球最大3C代工領(lǐng)導廠商鴻??萍技瘓F(Foxconn Technology Group)所采用,應用于知名品牌的筆記本電腦。結(jié)合長期合作伙伴安富利(AVNET)在臺灣計算機產(chǎn)業(yè)的深耕與布局,恩智浦將提供業(yè)界領(lǐng)先、針對繪圖卡與筆記本電腦的VGA信號傳輸器IP4772CZ16,同時具備穩(wěn)定保護與運作功能的VGA接口。 以VGA傳輸器的領(lǐng)先技術(shù)為基礎(chǔ),恩智浦同時也發(fā)表了業(yè)界多
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如何將一個開源游戲移植給一款32位微控制器

- 隨著微控制器性能增強,已經(jīng)有可能用它們執(zhí)行一些在90年代還需要PC處理能力的程序,而游戲領(lǐng)域的應用受這一進展影響很大?,F(xiàn)在可以在某種移動應用(包含圖形LCD和一個32位 ARM微控制器)中實現(xiàn)第一個PC上的3D游戲。本文將闡述如何將一個開源PC游戲的代碼移植到一款有適當源文件結(jié)構(gòu)的微控制器上。 在上世紀90年代,游戲開始在計算機世界中蔓延。我還記得第一次玩Wolfenstein 3D,那是第一款3D的PC射擊游戲。它由IdSoftware于1992年開發(fā),是Doom的前身。Wolfenste
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兩種機頂盒器件STx5105與QAMi5516的對比分析
- 1引言數(shù)字電視機頂盒作為數(shù)字電視系統(tǒng)的終端設備,其類似于一臺微型計算機,其核心器件集數(shù)字傳輸與編解...
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恐被亞洲奪去優(yōu)勢法政府醞釀半導體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策
- 根據(jù)法新社(AFP)引述來自政府官員的消息指出,法國政府正在規(guī)劃半導體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策,以挽救該國不斷萎縮的IC產(chǎn)業(yè)。 ? 法新社引述法國工業(yè)部門官員Luc Chatel的說法,指目前法國政府正在對該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域進行評估;Chatel并透露法國政府可能會對該產(chǎn)業(yè)提供大筆的金援?!霸贗C產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,如果我們不做些什么,很快就會整碗被亞洲捧走?!辈贿^他并未提供任何鼓勵政策的細節(jié)與規(guī)模。 法國的半導體制造產(chǎn)業(yè)雖然規(guī)模較小,卻有不少成功的無晶圓廠晶片設計業(yè)者。此外設籍荷蘭
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恩智浦半導體擴充高速CAN收發(fā)器產(chǎn)品系列
- 恩智浦半導體今天宣布推出兩款新型高速CAN收發(fā)器——TJA1042和TJA1051。這不僅擴充了恩智浦現(xiàn)有的產(chǎn)品系列(包括廣泛應用的TJA1040和TJA1050),并且進一步提升了產(chǎn)品性能。與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,新產(chǎn)品在CAN性能和可靠性上均有提升,采用了環(huán)保封裝并降低了系統(tǒng)成本。這兩款產(chǎn)品都已得到歐洲和北美主要汽車制造商的認可,目前已經(jīng)量產(chǎn),可提供樣品。 恩智浦的新型收發(fā)器專為高速CAN應用而設計,傳輸速度高達1MB/秒,并且開發(fā)過程中和汽車主要生產(chǎn)廠商通力合作,使新產(chǎn)品具
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ST攜手Soitec開發(fā)新一代CMOS圖像感測器技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的半導體公司和全球 CMOS 影像技術(shù)領(lǐng)導商意法半導體 (STMicroelectronics)(STM) 和世界領(lǐng)先的工程基板供應商 Soitec今天公布了兩家公司之間一項獨家合作,以便於為消費電子產(chǎn)品的新一代圖像感測器開發(fā) 300mm 晶圓級背面照度 (BSI) 技術(shù)。 當今最先進的圖像感測器的解析度正不斷提高,而特別是在消費市場,總體減少相機模組占用空間的需求很高。這意味著必須開發(fā)更小的單個圖元尺寸,同時保持圖元靈敏度以便產(chǎn)生高品質(zhì)的圖像。在開發(fā)新一代圖像感測器時,背面照度是一項能
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恩智浦推出世界首款行業(yè)標準NFC芯片

- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦成立的獨立半導體公司),今日公布世界首款真正達到行業(yè)標準的近距離無線通信(NFC)控制器,為手機制造商和移動運營商提供完全兼容的平臺,用以推出下一代NFC設備和服務。恩智浦新的PN544芯片基于歐洲電信標準協(xié)會(ETSI)制定的最新NFC規(guī)范,將能帶給手機用戶一系列新的非接觸式應用,如移動支付、交通和大型活動票務以及直接從手機SIM(用戶識別模塊)卡進行數(shù)據(jù)共享等,從而改善用戶的在途體驗。 GSM協(xié)會移動支付高級總監(jiān)Nav Bains表
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ST將納米能源電池技術(shù)推廣到全新應用市場
- 意法半導體(ST)宣布與Front Edge Technology(FET)簽署一份商業(yè)協(xié)議,意法半導體將在新的應用市場采用FET的“納米能源”(NanoEnergy®)超薄鋰電池技術(shù)。 這項新技術(shù)填補了現(xiàn)有的儲能設備與尖端電子技術(shù)之間的差距,可滿足尖端電子設備對尺寸和高密度功率的苛刻要求。以消費電子和工業(yè)市場為目標應用的各種新產(chǎn)品需要創(chuàng)新的儲能和電池技術(shù)。固態(tài)薄膜電池為“微功耗設備”提供了創(chuàng)新的儲能方案,可應用在高端的“一次性
- 關(guān)鍵字: ST 薄膜電池 納米能源電池
恩智浦交付基于Cortex-M3的微控制器
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦成立的獨立半導體公司)近日確認,根據(jù)嵌入式微處理器基準協(xié)會(EEMBC)的測試結(jié)果,LPC1700系列為業(yè)界性能最高的Cortex-M3微控制器。EEMBC測試結(jié)果顯示,以相同時鐘速度運行時,LPC1700執(zhí)行應用程序代碼的速度比其它主要Cortex-M3競爭產(chǎn)品平均快35%。當LPC1700以較高時鐘速度運行時,恩智浦的性能優(yōu)勢愈加顯著。LPC1700已通過EEMBC 72,100和120 MHz認證。速度和效能的提高主要歸功于該微控制器的
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恩智浦與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案

- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)與支付卡、服務和智能卡解決方案領(lǐng)先供應商Giesecke & Devrient (G&D),今日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全芯片以及基于該芯片的G&D全新非接觸式支付系列產(chǎn)品。Fast Pay產(chǎn)品專門為美國和加拿大的消費者設計,提供方便、快捷的非接觸式支付解決方案,以替代現(xiàn)金支付并縮短交易時間。 僅在2008年,美國發(fā)行的非接觸式智能卡便超過7000萬張,在未來三年里,年發(fā)
- 關(guān)鍵字: NXP 非接觸式 芯片
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