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st-nxp 文章 最新資訊

銅柱凸塊正掀起新的技術變革

  • 　　ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。 　　以技術來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。 　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術。但與錫鉛凸
  • 關鍵字： ST-Ericsson  封裝  銅柱凸塊  

u-blox GPS晶片獲三星3D導航產(chǎn)品採用

  • 　　無線通訊半導體與全球定位方案領先供應商u-blox宣佈，該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎的全系列SEN汽車導航裝置所採用;其中包括SEN-410，這是叁星最先進的多媒體導航裝置，這款產(chǎn)品具備了3D螢幕和高畫質7吋觸控螢幕。 　　整合了u-blox GPS技術的叁星SEN-410產(chǎn)品，已為高效能、簡易好用的導航和資訊娛樂系統(tǒng)設立了新標準。 　　叁星最新系列的導航產(chǎn)品內建了韓國首創(chuàng)的道路3D空中視覺效果，包括3D建筑物和地理特點，以及即時交通資訊、音樂和視訊播放器、
  • 關鍵字： u-blox  GPS晶片  UBX-G6010-ST  

MCU內核之爭升級 三大嵌入式領域比拼新技術

  • 11月18日，高交會電子展同期系列活動——由創(chuàng)意時代主辦的第三屆MCU技術創(chuàng)新與嵌入式應用大會(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召開。本次大會聚集了ST、飛思卡爾、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等業(yè)內眾多知名廠商就MCU創(chuàng)新技術與應用與眾多專業(yè)聽眾一齊分 享。此外，還有來自中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會、亞研信息咨詢、浙江大學、華南理工大學、威盛、TCL、瞻營全電子、華北工控等多名專家就當前熱門應 用市場進行了展望與分析。
  • 關鍵字： ST  MCU  

u?blox公司GPS芯片獲魅族M9手機所采用

  • 無線通信半導體與全球定位方案領先供貨商u?blox宣布，該公司的超靈敏GPS芯片UBX-G6010-ST已獲得魅族(Meizu)最新款M9多媒體智能型手機所采用。M9是專為中國市場所開發(fā)的產(chǎn)品，具備多項深具吸引力的功能，包括具1600萬色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多點觸控、網(wǎng)絡瀏覽器、相機、HD媒體播放器、以及3D游戲等。
  • 關鍵字： u?blox  GPS芯片  UBX-G6010-ST  

ST與FIME攜手推出兼容全球支付標準Calypso交通卡

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及安全微控制器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球知名的基于安全芯片應用及設備的咨詢與市場整合測試服務商FIME 共同驗證了意法半導體Calypso電子車票芯片與EMV 1級射頻(RF)技術標準的兼容性。這項認證表明該款電子車票芯片是業(yè)界首款支持交通與支付兩大功能的安全芯片。
  • 關鍵字： ST  芯片  

ST推出采用能量收集技術的先進雙接口存儲器

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)擴大RFID/NFC無線存儲器芯片產(chǎn)品陣容，推出新款可為小型產(chǎn)品供電的16-Kbit 存儲器，新產(chǎn)品只利用收集的能量而無需電池。
  • 關鍵字： ST  存儲器芯片  M24LR16E  

ST發(fā)布首款通過Irdeto認證的電視系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布Freeman Premier系列電視系統(tǒng)級芯片通過全球領先的軟件安全媒體科技公司Irdeto的安全應用認證。
  • 關鍵字： ST  SoC  Freeman  

ST引領市場 率先推出先進電信保護芯片

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。
  • 關鍵字： ST  芯片  LCP12 IC  

ST研發(fā)第三代視覺駕駛輔助系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球知名的車用IC設計制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)與全球領先的視覺駕駛輔助系統(tǒng)提供商Mobileye宣布，兩家公司正在合作研發(fā)下一代汽車視覺駕駛輔助系統(tǒng)處理器SoC。
  • 關鍵字： ST  處理器  SoC  

NXP攜手GreenWave Reality和立達信集團參展

  • 恩智浦半導體NXP Semiconductors 攜手GreenWave Reality和立達信集團 (Leedarson Lighting) 在香港國際燈飾展上推出了智能照明解決方案，并同時展示了多款智能CFL、LED燈泡及燈具。其中，采用基于IP的JenNet-IP (基于6LowPAN) 網(wǎng)絡軟件的恩智浦GreenChipTM 智能照明核心技術，可將燈泡轉換成智能型可控設備，使其成為全球物聯(lián)網(wǎng)的一部分。恩智浦以廣泛的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)為依托，提供可擴展、安全的行業(yè)標準解決方案，現(xiàn)已發(fā)展成為行業(yè)領先的智
  • 關鍵字： NXP  LED  CFL  

ST提升從太陽能板至電網(wǎng)的全程能源轉換效率

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及能效解決方案供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布最新的太陽能發(fā)電創(chuàng)新技術和未來的高能效住宅解決方案。
  • 關鍵字： ST  太陽能升壓器  SPV1020  

ST發(fā)布全球最強的寬帶機頂盒芯片技術細節(jié)

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)擴大其在機頂盒芯片市場的領先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統(tǒng)級芯片的技術細節(jié)。
  • 關鍵字： ST  寬帶  機頂盒芯片  

意法半導體提升消費電子數(shù)據(jù)的安全性能

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及數(shù)據(jù)安全技術供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款數(shù)據(jù)加密芯片，新產(chǎn)品將會大幅降低個人電腦和筆記本電腦保存機密信息的成本以及筆記本電腦中保存的敏感信息丟失或被盜時工商企業(yè)或政府機構所付出的代價。
  • 關鍵字： ST  數(shù)據(jù)加密芯片  HardCache-SL3/PC  

恩智浦攜手立達信和GreenWave Reality推出智能家居照明解決方案

  • 中國上海，2011年10月27日——恩智浦半導體NXPSemiconductors(NASDAQ：NXPI)攜手GreenWaveReality和立達...
  • 關鍵字： NXP  立達信  GreenWave  智能照明  

ST公布2011年第三季度及前九個月的財報

  • 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST) 公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務結果。
  • 關鍵字： ST  半導體  
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