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ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測試晶圓上的芯片,如RFID(射頻識別)IC。這種測試方法擁有更高的良率、更短的測試時間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢。此外,非接觸式測試方法還可實(shí)現(xiàn)射頻電路的測試環(huán)境接近實(shí)際應(yīng)用環(huán)境。 這項(xiàng)新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC(集成電路磁耦合UHF
- 關(guān)鍵字: ST 晶圓
汽車電子市場巡禮

- 汽車發(fā)明至今已逾百年,世界擁有汽車達(dá)8億輛之多,已是一門十分成熟的工業(yè),美國早被稱為“建在輪子上的國家”。今天,在內(nèi)外各種因素的驅(qū)動下,汽車工業(yè)正迎來巨大變革。
- 關(guān)鍵字: NXP EV HEV-Hybrid Electric Vehicle 201112
ST推出全新精度更高且節(jié)省空間的運(yùn)算放大器

- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及標(biāo)準(zhǔn)IC制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;)推出兩款新系列低功耗運(yùn)算放大器。新產(chǎn)品精度更高且封裝面積更小。意法半導(dǎo)體的TSV85x和LMV82x運(yùn)算放大器旨在升級計算機(jī)、工業(yè)以及醫(yī)療領(lǐng)域信號調(diào)節(jié)用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)算放大器(LMV321)。
- 關(guān)鍵字: ST 運(yùn)算放大器 LMV321
NXP推出為板載設(shè)計全面優(yōu)化的硅電視調(diào)諧器

- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出一款突破性的高性能硅調(diào)諧器TDA18274,可用于全球的地面和有線電視接收。TDA18274混合型硅調(diào)諧器支持所有模擬和數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn),有兩種版本可用:一種采用48引腳HLQFN封裝,針對直接“板載”式設(shè)計而優(yōu)化,完全集成射頻濾波器;另一種采用40引腳HVQFN封裝,搭載外置UHF和VHF濾波器。
- 關(guān)鍵字: NXP 硅調(diào)諧器 TDA18274
ST-Ericsson與ST攜手帶來增強(qiáng)實(shí)境體驗(yàn)技術(shù)

- 為加快能夠豐富人們?nèi)粘I铙w驗(yàn)的技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,全球領(lǐng)先的無線平臺及半導(dǎo)體供應(yīng)商ST-Ericsson與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;)共同宣布參與VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)歐洲移動增強(qiáng)實(shí)境科技項(xiàng)目。
- 關(guān)鍵字: ST 半導(dǎo)體 AR
ST加速NAGRA OpenTV 5機(jī)頂盒中間件上市

- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及機(jī)頂盒芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)發(fā)布業(yè)界首款經(jīng)過認(rèn)證的 OpenTV 5中間件驅(qū)動程序。OpenTV 5是由NAGRA公司全新開發(fā)的最先進(jìn)機(jī)頂盒中間件。作為Kudelski集團(tuán)(SIX:KUD.S)子公司,NAGRA是全球領(lǐng)先的增值內(nèi)容保護(hù)及多屏電視解決方案獨(dú)立提供商。
- 關(guān)鍵字: ST 機(jī)頂盒 OpenTV 5
意法半導(dǎo)體推出新品運(yùn)動傳感器技術(shù)

- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝,擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%,因此尤為適用于手機(jī)、平板電腦及游戲機(jī)等對功耗和尺寸限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字: ST MEMS LIS2DH LIS2DM
ST微控制器芯片被用于斯坦福太陽能汽車
- 意法半導(dǎo)體的32位微控制器被斯坦福大學(xué)選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統(tǒng)和電子系統(tǒng),此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽中首次亮相。 澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽的起點(diǎn)是Darwin,終點(diǎn)為Adelaide,全長3000公里,約40輛太陽能汽車參賽,Xenith太陽能汽車由斯坦福大學(xué)的學(xué)生設(shè)計制造,電動系統(tǒng)采用意法半導(dǎo)體STM32 32位微控制器技術(shù)。從太陽能光電轉(zhuǎn)換,到汽車巡航控制,從頭盔顯示器控制,到汽車加速控制,STM32 32位微控制器處
- 關(guān)鍵字: ST 微控制器芯片
ST安彩轉(zhuǎn)身觸摸屏 行業(yè)過剩藏風(fēng)險
- 昔日CRT顯像管巨頭ST安彩,最終鎖定觸摸屏作為公司的轉(zhuǎn)型方向。不過,目前觸摸屏行業(yè)正出現(xiàn)產(chǎn)能過剩,ST安彩的轉(zhuǎn)型并不被業(yè)內(nèi)看好。 ST安彩發(fā)布定向增發(fā)預(yù)案,擬以不低于5.87元/股的價格,非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2.56億股,擬募集資金不超過14.64億元,用于電容式觸摸屏和電子信息顯示超薄玻璃基板兩個項(xiàng)目建設(shè)。其中,大股東河南投資集團(tuán)公司將以現(xiàn)金認(rèn)購發(fā)行總金額34.5%的股份。 按照ST安彩的計劃,觸摸屏項(xiàng)目將形成年產(chǎn)中小尺寸投射電容式觸摸屏1892.16萬只的生產(chǎn)能力,項(xiàng)目投資總額為
- 關(guān)鍵字: ST 觸摸屏
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