隨著白牌、山寨手機相繼導入微機電系統(tǒng)(MEMS)元件后,可望激勵中國大陸MEMS市場規(guī)模急速擴張,不少MEMS業(yè)者早已摩拳擦掌,競相分食中國大陸手機市場大餅,日前,MEMS元件大廠意法半導體(ST)即已證實取得中國大陸手機龍頭MEMS大單,再挹注該公司的營收貢獻。
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ST MEMS
全球領先的微控制器供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布將進一步擴展基于ARM® Cortex-M™處理器架構的32位STM32系列微控制器產品發(fā)展藍圖,加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架構的新型微控制器系列。此外,意法半導體全新STM32 F-2微控制器產品系列正式上市,把Cortex-M3架構性能發(fā)揮到極致。
全新Cortex-M微控制器
ARM 的Cortex-M4與Cortex-M3兼容,提供數(shù)字
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ST Cortex 微控制器
電子羅盤是一種重要的導航工具,能實時提供移動物體的航向和姿態(tài)。隨著半導體工藝的進步和手機操作系統(tǒng)的發(fā)展,集成了越來越多傳感器的智能手機變得功能強大,很多手機上都實現(xiàn)了電子羅盤的功能。而基于電子羅盤的應
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電子 羅盤 功能 實現(xiàn) 方案 集成 傳感器 ST
LED是一種性能優(yōu)良的顯示器件,具有壽命長、節(jié)電、高亮度、多種發(fā)光顏色、響應速度快和驅動電壓低等優(yōu)點,在節(jié)省能源的同時還可以通過PWM器件調節(jié)LED發(fā)光強度,依據(jù)R、G、B三原色混光原理調出多種顏色,再通過MC
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彩燈 控制 方案 LED 芯片 NXP STARplug 系列 基于
· 恩智浦收入同比增長25%,高性能混合信號(HPMS)業(yè)務增長36%
· 按公認會計準則(GAAP)計算,毛利率增至41.8%;按非公認會計準則計算,毛利率增至42.8%
· 按公認會計準則計算,營業(yè)利潤率增至10.7%;按非公認會計準則計算,營業(yè)利潤率增至17.4%
· 最近12個月調整后EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤)為9.72億美元
· 凈負債今年下降5.55億美元至36.87億美元;10億負債延至
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NXP 微控制器 基站
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.今日宣布,針對汽車LED前燈和尾燈應用,推出基于汽車級技術的全集成式高度靈活型驅動器芯片解決方案。ASL1010NTK和ASL1010PHN采用8/16引腳封裝,是業(yè)界首款集成了諸多核心功能的汽車LED驅動器芯片,如直接LED溫度反饋、LED故障檢測、內部脈寬(PWM)調光控制、短路保護等功能,所有這些功能均基于汽車級模擬混合信號平臺。恩智浦將于本周在2010年德國慕尼黑電子展上展出其新型汽車LED驅動器芯片功能(A4展廳,542展臺)。
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NXP LED驅動
汽車安全與防盜最初的電子化開始于1994年的引擎防盜(IMMO),NXP作為第一家半導體公司把RFID的電子標簽技...
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NXP 汽車安全與防盜 IMMO RKE
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus X 4K芯片獲得香港高分卡有限公司(Go Fun Card Limited)青睞,成為其最新推出的新型智慧消費卡“高分卡”芯片解決方案。作為第一個采用Plus X全功能版本的應用案例,借助Plus CPU杰出的安全性能,高分卡提供了一種全新的循環(huán)增值“高分賞”消費系統(tǒng)。它不僅能向持卡者提供全新的積分與印花存儲、多消費多獎勵的電子消費模式,更能有效提高加盟商、聯(lián)營商戶的知名度、及營業(yè)額
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NXP 非接觸式智能卡
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布推出MPT612,它是唯一針對使用太陽能光伏(PV)電池或燃料電池的應用提供最大功率點跟蹤(MPPT)的低功耗集成電路。MPT612 IC采用正在申請專利的MPPT算法,可廣泛用于太陽能電池充電控制器、分布式MPPT和微型逆變器等應用中,實現(xiàn)98%的高效能量提取。
恩智浦的MPT612能夠輕松配置用于各種使用MPPT的太陽能直流充電控制器,例如便攜設備和家庭應用的電池充電器;鐵路和交通信號;街道、花園和車道燈。MPT612也非常適合水泵
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NXP 太陽能 光伏
IAR Systems(r) 今日宣布與巴西恩智浦半導體(NXP)從即日起至2010年8月底之前合作參與一系列的研討會活動, 在巴西進行NXP Cortex-M0產品的推廣。
IAR Systems發(fā)現(xiàn)在南美地區(qū)的嵌入式開發(fā)者的技術需求近年來有所增長。因為新的設計和工程的需求,我們可以看到巴西經濟中有關于微控制器成長部分的增加。巴西的客戶將有機會學習到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)開發(fā)工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每個參與者將獲
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NXP 嵌入式 Cortex-M0
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.今日宣布,德國新式非接觸式國民身份證(Neuer Personalausweis)已選中恩智浦的SmartMX非接觸式安全微控制器芯片。德國政府選擇恩智浦半導體作為其Inlay解決方案的供應商,該解決方案包括一塊封裝在超薄模塊內的專用SmartMX芯片。此次德國發(fā)行的非接觸式國民身份證將于2010年11月啟用,從而取代目前的紙質身份證。預計未來10年內將陸續(xù)發(fā)放超過6,000萬張身份證。
目前全球有88個國家成功部署了電子護照,其中7
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NXP 微控制器芯片 非接觸式 SmartMX
根據(jù)路透(Reuters)報導指出,歐洲半導體大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前公布2010年第2季財報,雖然該公司8月初在美國股票公開上市不如預期,但恩智浦第2季順利轉虧為盈。
報導指出,恩智浦表示該公司在第1季時順利達到損益兩平的目標,如今又轉虧為盈,受到接單量激增,面臨必須投資擴產的抉擇。不過,部分客戶似乎表現(xiàn)出市場需求有走緩的趨勢。
財報資料顯示,恩智浦第2季營收達到12億美元,較2009年同期成長超過3成。另外,第2季營運獲利達到9,300萬美元,更較去
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NXP 混合信號
恩智浦半導體今天發(fā)布2009年可持續(xù)發(fā)展報告。該報告以“高性能混合信號:創(chuàng)新鑄就美好未來”為題,介紹了恩智浦產品從各個社會層面力促節(jié)能降耗的努力、恩智浦可持續(xù)發(fā)展成就以及未來可持續(xù)發(fā)展的方向。
2009年恩智浦可持續(xù)發(fā)展成就包括:
· 恩智浦自2004年起大幅減少溫室氣體直接排放,現(xiàn)已提前實現(xiàn)2010年的減排目標
· 恩智浦已售產品中,70%以上符合“深綠”(無鹵化阻燃劑)標準
· 恩智浦
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NXP 混合信號
在3月22日 NXP提交給美國證交會的文件中,表明此次IPO,僅拿出公司總股數(shù)的14%,其上市股價最終為每股14美元。
NXP的IPO可能是今年在美國上市公司中最大之一,達到4.76億美元,但比預期己經低了許多。公司在4月時曾作過估計,IPO可達15億美元。直到上周初在提交給證交會的文件中,計劃股價為18-21美元,預計在中間值時可融資6.2億美元。
看來投資者仍相當擔憂整個半導體業(yè)的前景,所以NXP的 CEO Rick Clemmer在與EDN對話時非常清醒,它聲言關鍵問題是公司必須面對
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NXP 半導體
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布推出業(yè)界首個支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高達8 Gbps速度的高速多路復用器/交換器。恩智浦CBTU04083高速交換器還支持其他新興標準,包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2。通過支持這些新標準,恩智浦CBTU04083多路復用器/交換器使系統(tǒng)設計者能夠輕松應對未來高端計算產品苛刻的性能和信號完整性要求。CBTU04083現(xiàn)已量產,樣品即將上市。
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NXP 多路復用器 交換器
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