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半導(dǎo)體廠競(jìng)逐車(chē)用芯片　積極爭(zhēng)規(guī)格、拼結(jié)盟

車(chē)用電子成為半導(dǎo)體廠另一個(gè)發(fā)展機(jī)會(huì)，除了產(chǎn)品要具有極高的穩(wěn)定性和安全性之外，還要求半導(dǎo)體廠具有常年穩(wěn)定供貨的能力，而且，與汽車(chē)零部件供應(yīng)商的關(guān)系也是重要影響因素。
關(guān)鍵字：美光 NXP 汽車(chē)模組

ZigBee聯(lián)盟：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Zigbee將成為應(yīng)用級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

　　ZigBee 聯(lián)盟一直認(rèn)為，真正的互操作性來(lái)自于各個(gè)級(jí)別尤其是跟用戶關(guān)系最為密切的應(yīng)用級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)。ZigBee 3.0將成為這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)鍵字： ZigBee NXP ZigBee 聯(lián)盟

ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺(tái)，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開(kāi)發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。　　poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
關(guān)鍵字： ST MEMS

ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價(jià)比大躍升

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價(jià)比，開(kāi)創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開(kāi)啟慣
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基于NFC技術(shù)控制的電子錢(qián)包設(shè)計(jì)

　　1 背景　　NFC具有雙向連接和識(shí)別的特點(diǎn)，工作于13.56MHz頻率范圍，作用距離接近10厘米。NFC技術(shù)在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190框架下推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化，同時(shí)也兼容應(yīng)用廣泛的ISO 14443 Type-A、B以及Felica標(biāo)準(zhǔn)非接觸式智能卡。　　PN544符合歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)制定的最新NFC規(guī)范，能夠?yàn)槭謾C(jī)制造商和電信營(yíng)運(yùn)商提供完全兼容的平臺(tái)，用以推出下一代NFC設(shè)備和服務(wù)：PN544完全兼容現(xiàn)已發(fā)布的所有通過(guò)單線協(xié)議(SWP) 連接S
關(guān)鍵字： NXP NFC 電子錢(qián)包

近場(chǎng)通訊技術(shù)令汽車(chē)與手機(jī)深度融合

　　近場(chǎng)通訊正在成為所有手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在一篇二月份的報(bào)告中，咨詢公司IHS預(yù)計(jì)：2014全年將有4億1600萬(wàn)臺(tái)帶有近場(chǎng)通訊功能的手機(jī)流向市場(chǎng)，到2018年，這一數(shù)字將增長(zhǎng)到12億。
關(guān)鍵字：近場(chǎng)通訊技術(shù) NXP 無(wú)線芯片

Cortex-M0+的RFID讀卡器模塊設(shè)計(jì)

　　1 主控和射頻芯片簡(jiǎn)介　　1.1 主控芯片NXP LPC812 　　LPCS00系列是基于ARM Cortex-M0+的低成本32位MCU系列產(chǎn)品，工作時(shí)CPU 頻率最高可達(dá)30 MHz。它支持最高16 KB的閃存和4 KB的SRAM。　　1.2 射頻芯片SLRC610 　　SLRC610是NXP公司新一代多協(xié)議無(wú)線近場(chǎng)芯片中的一員，它是用于13.56 MHz的非接觸式通信的高度集成的收發(fā)器芯片，支持并遵守IS0/IEC15693、EPC UID和ISO/IEC18000-3 mode 3
關(guān)鍵字： NXP LPC812 SLRC610

意法半導(dǎo)體公布第三季度財(cái)報(bào):顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)。　　第三季度凈收入總計(jì)20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因?yàn)楣景l(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計(jì)劃有關(guān)。　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財(cái)務(wù)結(jié)果顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無(wú)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS 微控制器 st

ST先進(jìn)的MEMS麥克風(fēng)，幫助提升手機(jī)在嘈雜環(huán)境中的通話清晰度

　　　　意法半導(dǎo)體MP23AB02B MEMS麥克風(fēng)能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機(jī)和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話和錄音質(zhì)量。　　聲學(xué)過(guò)載聲壓級(jí)為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對(duì)于其超微的尺寸，這款麥克風(fēng)擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的優(yōu)越性能，這歸功于意法半導(dǎo)體的專用前級(jí)放大器設(shè)計(jì)。該放大器可防止輸出信號(hào)飽和，尤其是當(dāng)背景噪聲很高，例如，在音樂(lè)廳、酒吧和俱樂(lè)部?jī)?nèi)，或者用戶靠近麥克風(fēng)大聲說(shuō)話時(shí)，該放大器的防飽和
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首部純太陽(yáng)能汽車(chē)上路單次充電能開(kāi)500英里

　　隨著能源技術(shù)的發(fā)展，蒸汽、液氮、甚至是氨氣都能給汽車(chē)提供能源了。太陽(yáng)能雖然是最為合理的替代燃料，但考慮到制作太陽(yáng)能板所需的資源，以及汽車(chē)本身不切實(shí)際、古怪的配置，量產(chǎn)的太陽(yáng)能汽車(chē)距離真正問(wèn)世似乎還有很長(zhǎng)一段時(shí)間。但是在最近，一家名為NXP Semiconductors的荷蘭公司讓我們意識(shí)到，太陽(yáng)能汽車(chē)可能并沒(méi)有預(yù)想當(dāng)中那么遙遠(yuǎn)。　　NXP最近展示了一款名為Stella的太陽(yáng)能汽車(chē)，這款水滴形狀的汽車(chē)也是世界上首部完全由陽(yáng)光提供能源的家用汽車(chē)。　　Stella是由NXP和埃因霍溫科技大學(xué)的學(xué)
關(guān)鍵字： NXP 太陽(yáng)能汽車(chē)

ST推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

　　意法半導(dǎo)體(ST)執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS和感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna于日前MEMS產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(MEMSIndustryGroup)上海會(huì)議上發(fā)表主題演講，闡述MEMS元件和感測(cè)器如何推動(dòng)下一波智慧型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品浪潮。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS和感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，透過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和多元化發(fā)展，輔以穩(wěn)健可靠的大規(guī)模生產(chǎn)供應(yīng)鏈和強(qiáng)大的合作關(guān)系，MEMS元件及感測(cè)器供應(yīng)商將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展與成長(zhǎng)。　　過(guò)去10年，動(dòng)作感測(cè)器技術(shù)徹
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ST推出Teseo III芯片，支持北斗車(chē)輛定位

　　今年初，意法半導(dǎo)體(ST)推出Teseo III獨(dú)立式定位單芯片，能夠接收五大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)射的信號(hào)，包括中國(guó)北斗、美國(guó)GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產(chǎn)品系列傳承了Teseo II單芯片衛(wèi)星導(dǎo)航IC領(lǐng)先的產(chǎn)品性能，將定位準(zhǔn)確度提升至一個(gè)新的水平。　　據(jù)悉，我國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)自2012年12月27日正式對(duì)外開(kāi)放以來(lái)，先后吸引高通、博通、聯(lián)發(fā)科和ST等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭加入。前三者的目標(biāo)市場(chǎng)主要針對(duì)大眾消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域，例如智能手機(jī)、平板及可穿戴設(shè)備。而S
關(guān)鍵字： ST Teseo 衛(wèi)星導(dǎo)航 201409

FPGA研發(fā)之道—總線

　　如果設(shè)計(jì)中有多個(gè)模塊，每個(gè)模塊內(nèi)部有許多寄存器或者存儲(chǔ)塊需要配置或者提供讀出那么實(shí)現(xiàn)方式有多種，主要如下：　　實(shí)現(xiàn)方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統(tǒng)一的模塊進(jìn)行配置和讀出。這種方式簡(jiǎn)單是簡(jiǎn)單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個(gè)數(shù)較多，導(dǎo)致頂層中寄存器的數(shù)目也會(huì)較多。　　實(shí)現(xiàn)方式二：通過(guò)總線進(jìn)行連接，為每個(gè)模塊分配一個(gè)地址范圍。這樣寄存器等擴(kuò)展就可以在模塊內(nèi)部進(jìn)行擴(kuò)展，而不用再頂層進(jìn)行過(guò)多的頂層互聯(lián)。如下圖所示：　　　　那如果進(jìn)行總線的選擇，那么有一種
關(guān)鍵字： FPGA AVALON-MM AVALON-ST

NXP、INSIDE、ST三巨頭NFC芯片市場(chǎng)策略分析

　　看好近距離無(wú)線通訊(NFC)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的后勢(shì)發(fā)展，包括恩智浦(NXP)、INSIDESecure及意法半導(dǎo)體(ST)三大芯片商，已分別挾自有產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢(shì)展開(kāi)搶攻，并積極拉攏終端合作廠商鞏固銷(xiāo)售通路，形成各據(jù)山頭的局面。　　由于近場(chǎng)無(wú)線通訊(NFC)技術(shù)應(yīng)用在移動(dòng)支付以及智慧聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)興起，2012年移動(dòng)電話以及各式各樣的聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品搭載NFC芯片開(kāi)始成為潮流，國(guó)際間各家芯片大廠也投入更多心力于NFC芯片的開(kāi)發(fā)。在恩智浦(NXP)占有NFC芯片大半市場(chǎng)的情況下，第二、三名的INSIDESe
關(guān)鍵字： NXP NFC芯片

搶占NFC芯片市場(chǎng)　三巨頭策略大不同

順應(yīng)移動(dòng)支付趨勢(shì)，近距離無(wú)線通訊(NFC)技術(shù)被業(yè)內(nèi)廣泛看好，多家廠商已分別挾自有產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢(shì)展開(kāi)搶攻，并積極拉攏終端合作廠商......
關(guān)鍵字： NXP NFC芯片