首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> st-nxp

NXP飛思卡爾合并：1加1不一定等于2

  • 　　今日的飛思 卡爾與恩智浦都展現(xiàn)了“復(fù)興”的征兆，他們的合并可能促使產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)再吹整并風(fēng)，但恐怕在前進腳步趨緩的這個產(chǎn)業(yè)界難以輕松歡唱勝利凱歌。
  • 關(guān)鍵字： NXP  飛思卡爾  

NXP并購Freescale，等了十年的約定

  • 　　有人說，念頭，意味著一種未來。對公司收購來說，是否亦是如此?開年一聲巨響，NXP(恩智浦)并購Freescale(飛思卡爾)的消息傳來，我發(fā)現(xiàn)，種子早已在幾年前就種下了?！　〔畈欢嗍昵暗?006年，飛利浦把旗下半導(dǎo)體部門分拆成NXP，KKR和Silver Lake Partners組成了一個財團，以44億美元收購了NXP的80.1%股權(quán)?！　≈?，以The Blackstone Group為首的另一個財團，其中包括Carlyle Group、Permira Funds和Texas Pacific G
  • 關(guān)鍵字： NXP  Freescale  并購    

半導(dǎo)體行業(yè)并購成為行業(yè)洗牌流行風(fēng)潮

  • 　　近年來，半導(dǎo)體行業(yè)流行并購，很多半導(dǎo)體公司借助洗牌的過程占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字： NXP  Freescale  并購  

NXP+Freescale能代表點啥？

  • 　　飛思卡爾與NXP的并購帶來雙方股票的上漲，但長遠來看對雙方的業(yè)務(wù)推動作用又有多大效果呢？讓我們拭目以待吧。
  • 關(guān)鍵字： NXP  Freescale  并購  

NXP 120億聯(lián)姻Freescale，MCU和汽車半導(dǎo)體霸主出世

  • NXP收購Freescale，是MCU半導(dǎo)體第一與第二的合并，成為了汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球第一，一個半導(dǎo)體行業(yè)巨頭就此出現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字： NXP  Freescale  

NXP并購飛思卡爾 緊張的不只有德儀

  • 如今的世界變化真快，眼看著業(yè)內(nèi)的公司越來越少，實力卻是越來越強，整合并購將是近年的主流事件。
  • 關(guān)鍵字： NXP  飛思卡爾  

NXP收購Freescale ！ 400億美元并購震撼半導(dǎo)體業(yè)界

  • 　　今天，3月2日消息，兩家電子巨頭——恩智浦半導(dǎo)體和飛思卡爾半導(dǎo)體公司今天宣布，雙方已經(jīng)達成交易的最終協(xié)議，交易合并金額超過400億美元。　　對此消息，早前路透的報道已有透露：　　路透3月1日報道稱，據(jù)兩名熟悉情況的消息人士，恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV) 接近達成收購較小同業(yè)飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale) 的協(xié)議，涉及400億現(xiàn)金及股票合并。該交易可能改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局?！　〈祟惤灰卓赡苁瞧褡顬槊黠@的跡象，表明半導(dǎo)體業(yè)者重拾開展大型并購交易的信心。在此之際，他們的
  • 關(guān)鍵字： NXP  Freescale  并購  

芯片巨頭加緊布局可穿戴市場

  • 　　iPhone手機移動支付芯片供應(yīng)商NXP公司23日宣布，完成對芯片制造商Quintic的智能藍牙和可穿戴芯片業(yè)務(wù)的收購，該筆交易將涵蓋60多個專利技術(shù)和大量固定資產(chǎn)。NXP方面表示近期該公司在智能藍牙市場的份額顯著增長，預(yù)計2015年收入增速將達到4-5倍。 　　除NXP外，芯片巨頭博通和高通也在競爭智能藍牙IC市場，以應(yīng)對嵌入式/可穿戴設(shè)備需求的爆發(fā)式增長。此前的2013年，蘋果收購了智能藍牙芯片制造商Passif Semi公司。 　　伴隨著蘋果智能手表上市在即，可穿戴市場持續(xù)升溫。有行業(yè)研究機
  • 關(guān)鍵字： NXP  iPhone  

博世與ST規(guī)劃發(fā)展MEMS市場重點

  • 　　全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線布局，博世將依整合性與功率規(guī)劃產(chǎn)品線，意法半導(dǎo)體則計劃整合性供 應(yīng)感測器與微控制器等產(chǎn)品，盡管兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規(guī)畫策略不同，然其皆將MEMS應(yīng)用自行動通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)，顯示物聯(lián)網(wǎng)可 望成為MEMS產(chǎn)業(yè)繼行動通訊之后的新成長動力。 　　物聯(lián)網(wǎng)以實現(xiàn)人、機器和系統(tǒng)間的智慧化連結(jié)為目標
  • 關(guān)鍵字： 博世  ST  MEMS  

e絡(luò)盟攜手60家行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商為亞太區(qū)進一步擴展分立元件產(chǎn)品系列

  • 　　e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)來自全球60家行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商的分立元件產(chǎn)品，進一步豐富已超過2.6萬種分立元件的產(chǎn)品庫存，其中涵蓋Diodes Inc、飛兆半導(dǎo)體、英飛凌、國際整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌產(chǎn)品，這些產(chǎn)品廣泛適用于電子產(chǎn)品設(shè)計與制造。 　　新增的1,000多種最重要的高性能分立元件包括場效應(yīng)管(FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、結(jié)型場效應(yīng)管(JFET)、通孔雙極型晶體管、橋式整流器及穩(wěn)壓二極管，可被合約代工及OEM廠商用于電源、工業(yè)自動化、無線通信、運
  • 關(guān)鍵字： e絡(luò)盟  NXP  穩(wěn)壓二極管  

3D 觸控、鏡頭將成 iPhone 明年升級重點

  • 　　iPhone 6、iPhone 6 Plus才剛推出一個季度，外資圈就已經(jīng)開始預(yù)測明年新款iPhone 規(guī)格;野村證券認為，明年新款iPhone名稱有可能是iPhone 6S、也有可能是iPhone 7，而3D觸控、鏡頭模組升級將是明年新機兩大亮點，F(xiàn)-臻鼎、F-TPK宸鴻、瑞儀、大立光有望因此受惠。 　　 　　綜觀2014年iPhone 6、iPhone 6 Plus三大新功能，分別是NFC(近場通訊)、OIS(光學(xué)防手震)以及Haptics(觸覺回饋線性馬達)，而生產(chǎn)這三大新功能零組件的業(yè)
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  iPhone  NXP  

意法半導(dǎo)體：多元化策略推進物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展

  • 　　作為消費電子和移動應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司，由于較早地針對MEMS和傳感器進行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開始主導(dǎo)MEMS開發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并見證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗和面向未來的戰(zhàn)略布局?！　‘a(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產(chǎn)品，如運動類的MEM
  • 關(guān)鍵字： ST，MEMS  物聯(lián)網(wǎng)  傳感器  

2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠地位

  • 　　2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭奪龍頭地位。 　　比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費性電子(Consume
  • 關(guān)鍵字： 博世  ST  MEMS  

意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監(jiān)事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。 　　巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  ST  

國產(chǎn)芯PK國外芯：外國的月亮比較圓？

  • 　　近幾年，隨著國內(nèi)市場需求增長以及國產(chǎn)芯片的快速發(fā)展，在中國人民銀行各種政策的推動下，國內(nèi)多家知名芯片廠商提供的芯片已通過銀行卡檢測中心金融IC卡的檢測，并符合社保部、衛(wèi)生部、交通部等規(guī)范，這標志著中國智能卡芯片企業(yè)在安全保障、客戶使用上，已經(jīng)具備向金融支付、社會保障、居民健康等領(lǐng)域供貨的實力。 　　華虹、大唐科技、國民技術(shù)等國內(nèi)芯片廠商正在加緊進入金融IC卡市場 　　根據(jù)人民銀行最新數(shù)據(jù)，截至2014年第三季度末，我國金融IC卡累計發(fā)卡量突破10億張。2014年前三季度新增金融IC卡發(fā)卡量4.5億
  • 關(guān)鍵字： NXP  微電子  NXP  
共1486條 34/100 |‹ « 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 » ›|

st-nxp介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條st-nxp!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對st-nxp的理解，并與今后在此搜索st-nxp的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

ST-NXP    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473