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ST推出先進(jìn)調(diào)諧芯片提升4G網(wǎng)速和電池續(xù)航能力
- 中國,2012年11月8日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及市場領(lǐng)先的手機(jī)用半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新系列高度微型化自適應(yīng)器件。新產(chǎn)品可動態(tài)優(yōu)化手機(jī)天線性能,有助于避免電話掉線,并延長電池續(xù)航時(shí)間。 意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品 ParaScan 集成調(diào)諧電容(STPTIC)通過調(diào)整電容值,使手機(jī)功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助于最大限度
- 關(guān)鍵字: ST 4G 芯片
MEMS前5大廠排名 ST將坐二望一
- 2011年全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠依序?yàn)榈轮輧x器(Texas Instruments)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch),除惠普為系統(tǒng)業(yè)者外,其他3家廠商均為整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)。 2011年德州儀器MEMS事業(yè)營收較2010年成長51.2%,為9.1億美元,其現(xiàn)為數(shù)位
- 關(guān)鍵字: ST MEMS 元件
ST帶領(lǐng)精確3D定位感測技術(shù)進(jìn)入新的發(fā)展階段
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出一款能夠精確測量手機(jī)等便攜設(shè)備海拔高度的壓力傳感器,新款傳感器...
- 關(guān)鍵字: ST
BOPP薄膜生產(chǎn)線的CC-Link現(xiàn)場總線集散控制系統(tǒng)
- 1引言BOPP是BiaxialOrientedPolyPropylene(雙向拉伸聚丙烯)的縮寫,BOPP薄膜具有拉伸強(qiáng)度大,透明度高...
- 關(guān)鍵字: BOPP薄膜生產(chǎn)線 CC-Link 現(xiàn)場總線 集散控制系統(tǒng)
CC-Link在TFT制造業(yè)中的應(yīng)用
- 導(dǎo)讀:在TFT制造業(yè)中,一些工作必須由特定的設(shè)備去完成,如液晶洗凈工程,以前我們在液晶洗凈工程系統(tǒng)中采用的是...
- 關(guān)鍵字: CC-Link TFT制造業(yè) 自動化 總線技術(shù)
基于Memory-link協(xié)議的人機(jī)交互系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)
- 摘要:介紹一種人機(jī)交互系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)基于Memory-link通信協(xié)議,采用了目前流行的基于ARM7架構(gòu)...
- 關(guān)鍵字: 人機(jī)交互 S3C44BOX Memory-link RS-422
基于CC-Link的網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)構(gòu)建

- 1 引言網(wǎng)絡(luò)化控制系統(tǒng)(networked controlsystem)是近十幾年來隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)的飛速發(fā)展而出現(xiàn)的一種新的控制系統(tǒng),它的出現(xiàn)不僅順應(yīng)了現(xiàn)代科技的發(fā)展趨勢,而且反映了在以信息科學(xué)為支柱的新世紀(jì)中,
- 關(guān)鍵字: 構(gòu)建 控制系統(tǒng) 網(wǎng)絡(luò) CC-Link 基于
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