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st-bus 文章 最新資訊

ST微控制器芯片被選定用于斯坦福太陽能汽車

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)領(lǐng)先市場的32位微控制器被斯坦福大學(xué)選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統(tǒng)和電子系統(tǒng)，此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽中首次亮相。
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革

  • 　　ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。 　　以技術(shù)來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。 　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
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實現(xiàn)CH341與BUS并口應(yīng)用電路介紹

  • 圖中通過74LS373 進(jìn)行地址鎖存，比MEM并口方式能夠提供更多的地址線，如果外加地址譯碼及
    片選電路，那么就能夠控制更多的A/D、D/A、I/O 擴(kuò)展等并口電路。BUS 擴(kuò)展方式的應(yīng)用電路與MEM
    方式類似，硬件方面的區(qū)別在
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u-blox GPS晶片獲三星3D導(dǎo)航產(chǎn)品採用

  • 　　無線通訊半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox宣佈，該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎的全系列SEN汽車導(dǎo)航裝置所採用;其中包括SEN-410，這是叁星最先進(jìn)的多媒體導(dǎo)航裝置，這款產(chǎn)品具備了3D螢?zāi)缓透弋嬞|(zhì)7吋觸控螢?zāi)弧? 　　整合了u-blox GPS技術(shù)的叁星SEN-410產(chǎn)品，已為高效能、簡易好用的導(dǎo)航和資訊娛樂系統(tǒng)設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)。 　　叁星最新系列的導(dǎo)航產(chǎn)品內(nèi)建了韓國首創(chuàng)的道路3D空中視覺效果，包括3D建筑物和地理特點，以及即時交通資訊、音樂和視訊播放器、
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MCU內(nèi)核之爭升級 三大嵌入式領(lǐng)域比拼新技術(shù)

  • 11月18日，高交會電子展同期系列活動——由創(chuàng)意時代主辦的第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召開。本次大會聚集了ST、飛思卡爾、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等業(yè)內(nèi)眾多知名廠商就MCU創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用與眾多專業(yè)聽眾一齊分 享。此外，還有來自中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會、亞研信息咨詢、浙江大學(xué)、華南理工大學(xué)、威盛、TCL、瞻營全電子、華北工控等多名專家就當(dāng)前熱門應(yīng) 用市場進(jìn)行了展望與分析。
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等長Bus/總線布線

  • Bus/總線布線時如何做到等長Bus走線模式是在13.6版本中可以實現(xiàn)的模式，現(xiàn)在14.x以及15.0都已經(jīng)取消了這功能，如果有興趣的朋友可以通過以下步驟來實現(xiàn)：
    1.在命令欄中輸入：set acon_oldcmd 回車就把模式切換到以前
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u?blox公司GPS芯片獲魅族M9手機(jī)所采用

  • 無線通信半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供貨商u?blox宣布，該公司的超靈敏GPS芯片UBX-G6010-ST已獲得魅族(Meizu)最新款M9多媒體智能型手機(jī)所采用。M9是專為中國市場所開發(fā)的產(chǎn)品，具備多項深具吸引力的功能，包括具1600萬色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多點觸控、網(wǎng)絡(luò)瀏覽器、相機(jī)、HD媒體播放器、以及3D游戲等。
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ST與FIME攜手推出兼容全球支付標(biāo)準(zhǔn)Calypso交通卡

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及安全微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球知名的基于安全芯片應(yīng)用及設(shè)備的咨詢與市場整合測試服務(wù)商FIME 共同驗證了意法半導(dǎo)體Calypso電子車票芯片與EMV 1級射頻(RF)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的兼容性。這項認(rèn)證表明該款電子車票芯片是業(yè)界首款支持交通與支付兩大功能的安全芯片。
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ST推出采用能量收集技術(shù)的先進(jìn)雙接口存儲器

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)擴(kuò)大RFID/NFC無線存儲器芯片產(chǎn)品陣容，推出新款可為小型產(chǎn)品供電的16-Kbit 存儲器，新產(chǎn)品只利用收集的能量而無需電池。
  • 關(guān)鍵字： ST  存儲器芯片  M24LR16E  

ST發(fā)布首款通過Irdeto認(rèn)證的電視系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布Freeman Premier系列電視系統(tǒng)級芯片通過全球領(lǐng)先的軟件安全媒體科技公司Irdeto的安全應(yīng)用認(rèn)證。
  • 關(guān)鍵字： ST  SoC  Freeman  

ST引領(lǐng)市場 率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)在移動寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
  • 關(guān)鍵字： ST  芯片  LCP12 IC  

基于AVR單片機(jī)TWI的模塊化檢測系統(tǒng)設(shè)計

  • 摘要：主要利用AVR單片機(jī)中的TWI模塊，構(gòu)建了一個基于TWI總線的模塊化檢測系統(tǒng)。通過利用TWI總線相對于I2C總線 ...
  • 關(guān)鍵字： TWI  I2C  BUS  模塊化  容錯處理  

ST研發(fā)第三代視覺駕駛輔助系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球知名的車用IC設(shè)計制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)與全球領(lǐng)先的視覺駕駛輔助系統(tǒng)提供商Mobileye宣布，兩家公司正在合作研發(fā)下一代汽車視覺駕駛輔助系統(tǒng)處理器SoC。
  • 關(guān)鍵字： ST  處理器  SoC  

ST提升從太陽能板至電網(wǎng)的全程能源轉(zhuǎn)換效率

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及能效解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布最新的太陽能發(fā)電創(chuàng)新技術(shù)和未來的高能效住宅解決方案。
  • 關(guān)鍵字： ST  太陽能升壓器  SPV1020  

ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。
  • 關(guān)鍵字： ST  寬帶  機(jī)頂盒芯片  
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