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st-bus 文章 最新資訊

ST推出業(yè)界集成度最高的高性能超聲波脈沖控制器

  • 　　全球領(lǐng)先的半導體公司、全球第一大工業(yè)半導體供應商意法半導體，推出一款高集成度的低噪聲超聲波脈沖控制器。新產(chǎn)品STHV748采用意法半導體的高壓BCD混合信號先進技術(shù)，提供四路獨立輸出通道，每路通道可產(chǎn)生控制精確的高壓脈沖信號，以驅(qū)動壓電晶體或其它換能器。這個器件可讓開發(fā)人員設(shè)計下一代高性能、小尺寸的超聲影像系統(tǒng)。 　　超聲波掃描儀的工作原理與雷達相似。當受到一個高壓電信號刺激時，壓電換能器就會發(fā)射超聲波脈沖串，反之，在受到超聲回波(例如從身體軟組織返回的超聲波)的作用時，壓電換能器會產(chǎn)生一個低壓電信
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ST-Ericsson：為世博提供TD-LTE芯片

  • 　　ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會上網(wǎng)易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中國移動，力爭在上海世博會期間為觀眾提供下一代的高速移動通信TD-LTE網(wǎng)絡服務，目前的工作已經(jīng)進入到了和系統(tǒng)廠商一起進行的系統(tǒng)和終端的互操作測試(IOT)階段。” 　　“不僅僅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud補充到。雖然LTE技術(shù)被全球主流的電信運營商
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ST LSM320HAY30 3D數(shù)字線性加速度傳感方案

  • The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and
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ST-Ericsson出貨逾650萬 領(lǐng)跑TD芯片市場

  • 　　ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場。” 　　2009年2月，瑞典愛立信公司和意法半導體公司各持股50%成立了專注于手機和無線通信芯片設(shè)計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設(shè)計(IC)廠商，僅次于美國高通公司。 　　與聯(lián)發(fā)科
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ST LCD控制器適用于主流DisplayPort顯示器

  • 　　意法半導體(ST)發(fā)布一系列新的單片控制器芯片。新產(chǎn)品具有過去只有高品質(zhì)或高端顯示器才具備的功能和性能，包括先進的12位色彩處理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和業(yè)界領(lǐng)先的超低待機功耗。 　　全新STDP6000系列針對全高清和WUXGA標準(1920×1200像素)多媒體顯示器專門設(shè)計，現(xiàn)已贏得多家市場領(lǐng)先的顯示器廠商的產(chǎn)品設(shè)計?？蛻艨梢赃x擇該系列產(chǎn)品的一項或全部功能，研制高度差異化的顯示器產(chǎn)品，以市場主流消費電子產(chǎn)品的價位，為消費者帶來同級產(chǎn)品中最好的視覺體驗。
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ST最新芯片讓Zapper STB可接收全球數(shù)字電視廣播

  • 意法半導體（ST）推出一款解調(diào)器和解碼器二合一芯片，新產(chǎn)品以互聯(lián)網(wǎng)電視、地面或有線機頂盒為目標應用，助力中國、...
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ST發(fā)布液晶電視用“內(nèi)部DisplayPort”接口方案

  • 　　ST 發(fā)布 支持iDP(內(nèi)部DisplayPort)標準方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標準至LVDS(低壓差分信號)的轉(zhuǎn)換。新的芯片組兼容意法半導體與LG顯示器公司最近向視頻電子標準委員會(VESA)電視面板工作組提交的iDP接口標準方案。 　　DisplayPort接口是經(jīng)過市場驗證的工業(yè)標準技術(shù)，是一項免專利費的開放的VESA標準，iDP 是在DisplayPort接口基礎(chǔ)上開發(fā)出的一項先進接口技術(shù)，用于在電視機箱內(nèi)連接電視控制器系統(tǒng)級芯片(SoC)和電視
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意法半導體Q4凈收入環(huán)比增長13.6%

  • 　　意法半導體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財務業(yè)績報告。 　　第四季度回顧 　　2009年第四季度意法半導體凈收入總計25.83億美元，包括意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷售收入。凈收入環(huán)比增長13.6%，反映了意法半導體所有目標市場和所有地區(qū)市場的需求增長，特別是日本、大中國區(qū)和美洲區(qū)的需求增長更加強勁。除消費電子和工業(yè)以外的所有目標市場以及除日本以外的所有地區(qū)市場，凈收入均為同比增長，反映了半導體市場出現(xiàn)普遍復蘇跡象。 　　2009年第四季度意法半導體凈虧損收窄到7
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ST-Ericsson發(fā)布2009第四季度財報

  • 　　ST-Ericsson 日前發(fā)布了 2009 年第四季度財報，該公司是意法半導體(紐約證券交易所代號：STM)和愛立信的合資公司。 　　公司總裁兼首席執(zhí)行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我們在中國這個增長最迅猛的市場之一再創(chuàng)佳績。我們在 TD-SCDMA 標準方面是備受矚目的領(lǐng)軍者，截至 2009 年 12 月底，公司已交付了 650 萬片芯片。此外，我們采取了進一步的行動來改善公司的財務狀況并提升了我們的競爭力。 　　2009 年是我們所在的行業(yè)充滿挑戰(zhàn)的一年。對S
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亞太領(lǐng)銜全球智能卡應用 去年全球出貨量過40億

  • 　　根據(jù)全球知名增長咨詢公司 Frost & Sullivan的研究，2009年全球智能卡出貨量超過40億。在全球金融危機的負面影響下，仍保持了平穩(wěn)的增長勢頭。 　　亞太領(lǐng)銜全球智能卡應用 　　美國是世界上半導體產(chǎn)業(yè)最發(fā)達的國家，但在智能卡的應用和普及上卻相對滯后，主要原因在于美國的磁卡應用在全世界占首位，全面更換IC卡將投入巨大成本，因此IC卡全面替代磁條卡的進展較為緩慢。歐洲擁有以金雅拓為代表的智能卡廠商，同時擁有ST、英飛凌以及NXP等智能卡芯片廠商，推動了智能卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前歐洲大多
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ST發(fā)布解調(diào)器和解碼器二合一芯片，助力數(shù)字電視

  • 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款解調(diào)器和解碼器二合一芯片，新產(chǎn)品以互聯(lián)網(wǎng)電視、地面或有線機頂盒...
  • 關(guān)鍵字： ST  解調(diào)器  解碼器  數(shù)字電視  

力科針對PCI Express 3.0推出新的Mid-bus探頭

  • 　　力科公司推出了全新的協(xié)議分析儀Summit T3-16上用的mid-bus探頭，支持PCIE 3.0規(guī)范(8GT/s 數(shù)據(jù)速率)。Mid-bus探頭可以連接到采用Intel mid-bus探頭引腳規(guī)范的系統(tǒng)。 　　系統(tǒng)開發(fā)者可以使用Mid-bus探頭來探測嵌入式總線信號(比如電路板上芯片之間運行的串行數(shù)據(jù)總線)，或者作為通過探測接口讀取總線信號的簡便方式?？梢暂p易地將探頭裝在位于測試目標系統(tǒng)板mid-bus引腳上的固定連接器上。 　　力科mid-bus探頭使用支持8 GT/s 速率的PCIe x8
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ST涉足太陽能電池業(yè)務 將于夏普和Enel合資

  • 　　大型半導體廠商已正式開始涉足太陽能電池業(yè)務。在全球半導體業(yè)界排名第五的意法半導體(STMicroelectronics，ST)將與夏普和意大利Enel合資，于2010年3月底前成立太陽能電池面板制造公司。 　　雖然ST在太陽能電池相關(guān)領(lǐng)域從事過轉(zhuǎn)換器用半導體等業(yè)務，不過涉足太陽能電池面板制造業(yè)務尚屬首次。ST的Corporate Communication部門表示，“希望太陽能電池制造業(yè)務能成為擴大定位為主力領(lǐng)域的環(huán)保領(lǐng)域業(yè)務的開端”。計劃將ST的半導體制造技術(shù)人員等轉(zhuǎn)調(diào)至合
  • 關(guān)鍵字： ST  太陽能電池  

意法半導體正式涉足太陽能電池制造領(lǐng)域 將與夏普等合作

  • 　　在全球半導體業(yè)界排名第五的意法半導體(STMicroelectronics，ST)將與夏普和意大利Enel合資，于2010年3月底前成立太陽能電池面板制造公司。 　　雖然ST在太陽能電池相關(guān)領(lǐng)域從事過轉(zhuǎn)換器用半導體等業(yè)務，不過涉足太陽能電池面板制造業(yè)務尚屬首次。ST的Corporate Communication部門表示，“希望太陽能電池制造業(yè)務能成為擴大定位為主力領(lǐng)域的環(huán)保領(lǐng)域業(yè)務的開端”。計劃將ST的半導體制造技術(shù)人員等轉(zhuǎn)調(diào)至合資公司。另外，ST不會參與銷售合資公司制造的
  • 關(guān)鍵字： ST  太陽能  

CH341與BUS并口方式應用

  • 圖中通過74LS373 進行地址鎖存，比MEM并口方式能夠提供更多的地址線，如果外加地址譯碼及
    片選電路，那么就能夠控制更多的A/D、D/A、I/O 擴展等并口電路。BUS 擴展方式的應用電路與MEM
    方式類似，硬件方面的區(qū)別
  • 關(guān)鍵字： 應用  方式  并口  BUS  CH341  
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