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ST被世界頂級電信廠商指定為3G手機數(shù)字基帶ASIC供應(yīng)商

  • 以ST數(shù)字基帶ASIC為內(nèi)核的W-CDMA手機平臺現(xiàn)已上市  意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布與愛立信移動平臺簽署一項為獲得愛立信移動平臺的先進3G手機技術(shù)許可的OEM廠商提供第三代數(shù)字基帶處理器的供貨協(xié)議。因為負責處理手機與3G手機網(wǎng)元之間的通信功能，所以數(shù)字基帶處理器是手機中的一個重要組件。含有這些新的數(shù)字基帶處理器的工作在W-CDMA (寬帶 – 碼分多址訪問)網(wǎng)絡(luò)上的新3G手機已交付到部分客戶的手中。  除采用先進的制造工藝制造處理
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ST看好印度電子工業(yè)

  •       意法半導體在印度首都新德里舉行了一場名為“ST印度日”特別活動，印度通信信息技術(shù)部部長Thiru Dayanidhi Maran和信息技術(shù)秘書長Shir Jainder Singh應(yīng)邀出席了這一特別的活動。在活動期間，ST公司高級經(jīng)理對全球與地區(qū)電子產(chǎn)品與半導體市場進行了戰(zhàn)略性回顧，特別強調(diào)了發(fā)展迅速的印度電子產(chǎn)品市場。        
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首屆“ST-Embest”杯嵌入式系統(tǒng)設(shè)計大賽

  •    “促進嵌入式技術(shù)的普及與發(fā)展”，旨在搭建一個展現(xiàn)蓬勃發(fā)展的開源的嵌入式技術(shù)交流平臺，為廣大工程師和ARM愛好者提供嵌入式方案設(shè)計的競技和學習機會，以提高國內(nèi)嵌入式技術(shù)的整體設(shè)計應(yīng)用水平。 大賽精神：“學習交流，創(chuàng)新進取！” 競賽原則：“公正、公平、公開”    參賽范圍 1、凡嵌入式領(lǐng)域內(nèi)企業(yè)或研究所的軟、硬件開發(fā)工程師，高校電子、計算機、通訊類專業(yè)在校研究生或本科   生，以及所有對嵌入式ARM開發(fā)感興趣的個人都可以參加。2
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意法半導體(ST)完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術(shù)升級

  • 意法半導體(ST)完成NAND閃存產(chǎn)品70nm技術(shù)升級，新產(chǎn)品開始批量生產(chǎn)  技術(shù)領(lǐng)先的512-Mbit小頁閃存和1、2、4、 8-Gbit 大頁閃存產(chǎn)品現(xiàn)已上市， 為各種消費電子和無線通信產(chǎn)品提供海量存儲解決方案 意法半導體（紐約證券交易所：STM)宣布公司采用70nm 制造工藝的NAND閃存產(chǎn)品全線上市。512-Mbit (小頁)和1/2/4/8-Gbit (大頁)閃存升級到ST的先進的70nm制造工藝，使該系列產(chǎn)品進入NAND閃存技術(shù)的最先
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ST高效功率MOSFET晶體管提高照明應(yīng)用性能

  •  意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)推出了新系列功率MOSFET產(chǎn)品的第一款產(chǎn)品。 通態(tài)電阻極低，動態(tài)特性和雪崩特性非常優(yōu)異，新系列產(chǎn)品為客戶大幅度降低照明應(yīng)用的傳導損耗、全面提升效率和可靠性帶來了機會。 商用照明應(yīng)用市場對更高的功率密度和更低的成本的日益增長的需求激勵半導體制造商挑戰(zhàn)器件優(yōu)化的極限。新產(chǎn)品STD11NM60N就是一個這樣的挑戰(zhàn)半導體器件技術(shù)極限的實例，該產(chǎn)品采用ST自主開發(fā)的第二代 MDmeshTM 技術(shù)，最大通態(tài)電阻 RDS&nb
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ST超低成本開發(fā)工具為最小的8引腳微控制器創(chuàng)建應(yīng)用

  • 通過現(xiàn)實生活中的一個有趣味的應(yīng)用，評估板和樣碼展示ST7FLITEUS微控制器的各種功能 意法半導體推出了建議轉(zhuǎn)售價格僅為12美元的低成本的ST7Lite系列微控制器評估及開發(fā)工具套件?！甋T7Ultralite Primer’是一個尺寸緊湊的基于ST7FLITEUS微控制器的開發(fā)工具，為展示該系列微控制器的全部主要功能，ST利用一個現(xiàn)實世界的應(yīng)用軟件，通過USB連接給這個開發(fā)工具預編了程序。 ST7Ultralite Primer 套件擴大了ST現(xiàn)有的MCU開發(fā)工具的陣容，
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ST公布生物樣品制備處理芯片原型

  • 　　ST公布一個完整的能夠收集處理特定的生物大分子的芯片原型。配合ST的經(jīng)過市場驗證的片上實驗室技術(shù)，ST的研發(fā)計劃正在為讓醫(yī)學和法醫(yī)生物樣品快速制備、分析和評估過程實現(xiàn)自動化的低成本一次性芯片鋪平道路。   　　市場上現(xiàn)有的技術(shù)先進的生物技術(shù)平臺如ST的 In-CheckTM “片上實驗室”產(chǎn)品，通過允許快速檢測液體生物樣品內(nèi)特定的遺傳物質(zhì)，簡化了特定疾病的診斷過程或者食品和水的細菌污染檢測過程。然而，樣品制備仍然需要較長的時間，制備過程離不開技術(shù)熟練的專業(yè)人員和
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ST推出帶EEPROM和嵌入式晶體的實時時鐘芯片

  • 　　ST推出一個高精度的串行實時時鐘(RTC)，該芯片在一個節(jié)省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內(nèi)集成了EEPROM和一個嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間，提高了系統(tǒng)可靠性，降低了制造成本，特別適用于有計時精度和非易失性數(shù)據(jù)存儲要求的應(yīng)用產(chǎn)品。目標應(yīng)用包括電表、醫(yī)療設(shè)備、自動售貨機、銷售點終端(POS)。  　　芯片的實時時鐘(RTC)部分提供年、月和日以及時、分和秒的數(shù)據(jù)。工作功耗僅為450nA (典型值)，一枚48mAh的紐扣型鋰電池能
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ST針對PC BIOS應(yīng)用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁式可擦除串行閃存

  • 意法半導體(ST)針對PC BIOS應(yīng)用推出4 KB存儲段粒度的16-Mbit頁式可擦除串行閃存  最高50MHz SPI兼容總線，快速頁式擦除，標準引腳，M25PE16是參數(shù)代碼存儲的最佳解決方案 意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM)宣布，M25PE系列頁式可擦除串行閃存產(chǎn)品新增一個段粒度4-Kbyte的16-Mbit存儲器芯片，該產(chǎn)品是PC BIOS應(yīng)用以及光驅(qū)、數(shù)字錄音機、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品以及機頂盒(STB)等消費電子存儲應(yīng)用的最佳選擇。作為
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ST為在意大利的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮

  • 意法半導體(ST)為在意大利新建的最先進的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮    意法半導體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導體晶片生產(chǎn)線舉行落成典禮。ST是世界第一個采用200mm晶片制造微機電系統(tǒng)產(chǎn)品的主要MEMS廠商，新的生產(chǎn)線將會降低產(chǎn)品的單位成本，同時還會加快現(xiàn)有應(yīng)用的普及，以及新MEMS市場的開發(fā)。 在計算機、消費電子、汽車電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，能夠測量或監(jiān)測物體的運動和傾斜有助于
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ST和Ball-IT合作推出一個創(chuàng)新的無線運動控制器

  •   在2006年11月14日至17日德國慕尼黑舉行的國際電子元器件博覽會上，意法半導體公司展臺(A5展廳207號)將展出一個能夠檢測位置、方向、速度和加速度的無線智能球。 意法半導體（紐約證券交易所代碼： STM)和先進實時無線傳感器解決方案的主導廠商Ball-IT Oy聯(lián)合推出一個創(chuàng)新的基于MEMS技術(shù)的無線運動控制裝置。這個高爾夫球狀的智能裝置將在2006年慕尼黑國際電子元器件博覽會ST展臺上首次亮相，它的功能可以是一個免提的個人計算機鼠標、圓規(guī)、皮尺、步程計或者一個三維
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ST超小功耗高精度溫度傳感器是3G手機的最佳選擇

  •  新產(chǎn)品可直接替換工業(yè)標準的LM20，是目前市場上功耗最低的溫度傳感器 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM) 推出一個采用4引腳UDFN微型封裝的高精度溫度傳感器，新器件對電源電流要求極低，不到4.3microamps（典型值），特別適合3G手機等電池供電的應(yīng)用設(shè)備，因為這些產(chǎn)品要求在整個溫度范圍內(nèi)保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線性。新產(chǎn)品STLM20是ST新開發(fā)的高精度溫度傳感器系列產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品，在可以直接替換工業(yè)標準LM20的產(chǎn)品中電流消耗處于最低水平。 新產(chǎn)品是一個
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ST公布Q3及前九個月的財報

  • 意法半導體（ST）公布2006年第三季度及前九個月的營業(yè)收入和收益報告
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半導體制造大門向中國敞開？

  • 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導體項目，同時它也是無錫市政府引進的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無錫當?shù)氐膱蠹埛Q為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運營，馬上就可以量產(chǎn)最先進的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項目的總投資額將有望超過１００億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對這個項目普遍稱道，認為該項目將使中國和世界半導體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
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ST的TCG 1.2可信平臺模塊進軍0.15微米制造工藝

  •  極具成本效益的TPM解決方案，專門為PC制造商和OEM廠商設(shè)計， 達到可信計算組最新標準 全球第一個推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)，又推出了一個采用該公司先進的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進而成的，制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。 安全芯片T
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