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村田中國(guó)攜高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024

2024開放計(jì)算中國(guó)峰會(huì)（OCP China Day 2024）于今日在北京拉開帷幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”）攜多款高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相峰會(huì)，并榮獲OCP頒發(fā)的“開放計(jì)算最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”，村田始終致力于以創(chuàng)新技術(shù)和高品質(zhì)產(chǎn)品助力行業(yè)解決不斷增長(zhǎng)的電源管理需求。根據(jù)國(guó)際能源署的估算，數(shù)據(jù)中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%，預(yù)計(jì)到2030年這一比例將上升至4%。作為數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)的核心，服務(wù)器電源功率和穩(wěn)定性標(biāo)準(zhǔn)也將隨著AI的快速發(fā)展進(jìn)一步提升。村田認(rèn)為AI的
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STM32H5：新一代高性能MCU，提供極致性價(jià)比

在飛速迭代的電子科技版圖中，微控制器作為電子設(shè)備的中樞神經(jīng)系統(tǒng)，其卓越的性能與堅(jiān)不可摧的安全性構(gòu)成了支撐整個(gè)系統(tǒng)高效運(yùn)行與數(shù)據(jù)嚴(yán)密防護(hù)的基石。近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的井噴式發(fā)展，對(duì)MCU的性能標(biāo)準(zhǔn)提出了更為嚴(yán)苛的要求，尤其是在工業(yè)應(yīng)用的前沿陣地，安全、效能卓越且設(shè)計(jì)靈活的MCU已成為市場(chǎng)競(jìng)相追逐的焦點(diǎn)。鑒于此，ST憑借深厚的技術(shù)積累，重磅推出了STM32H5系列新一代高性能MCU，該系列專為加速安全導(dǎo)向的工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)而生，旨在為開發(fā)者開辟前所未有的設(shè)計(jì)創(chuàng)新空間，并構(gòu)筑起堅(jiān)不可摧的安全防線。STM32H5系列不
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來(lái)，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng)新升級(jí)，每一次技術(shù)的躍進(jìn)都為充電的效率與安全性帶來(lái)革命性變革。特別是USB PD3.1快充標(biāo)準(zhǔn)的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹立了新的里程碑。該標(biāo)準(zhǔn)不僅將最大充電功率提升至240W，同時(shí)新增多組固定和可調(diào)輸出電壓檔位，可為各種電子設(shè)備提供更加靈活
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意法半導(dǎo)體發(fā)布ST BrightSense圖像傳感器生態(tài)系統(tǒng)讓先進(jìn)的攝像性能惠及各種應(yīng)用領(lǐng)域

意法半導(dǎo)體推出了一套即插即用的圖像傳感器應(yīng)用開發(fā)硬件、評(píng)估用攝像頭模塊和軟件，該生態(tài)系統(tǒng)有助于簡(jiǎn)化基于ST BrightSense全局快門圖像傳感器的應(yīng)用開發(fā)，讓開發(fā)者能夠采用ST BrightSense 圖像傳感器設(shè)計(jì)大規(guī)模工業(yè)和消費(fèi)產(chǎn)品，確保產(chǎn)品具有出色的拍攝性能。與傳統(tǒng)卷簾快門圖像傳感器不同的是，全局快門圖像傳感器能夠同時(shí)曝光所有像素，拍攝快速移動(dòng)的物體，圖像不會(huì)失真變形，當(dāng)配備補(bǔ)光系統(tǒng)時(shí)，可明顯降低功耗。ST BrightSense CMOS 全局快門傳感器采用先進(jìn)的背照式像素技術(shù)，在意法半導(dǎo)體
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ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w無(wú)線充電解決方案

STEVAL-WBC2TX50 評(píng)估板基于 STWBC2 積體電路 (IC)，專為無(wú)線電源發(fā)射器應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可讓使用者快速啟動(dòng) 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 無(wú)線充電專案。STWBC2 無(wú)線發(fā)射器 IC 可提供以下感應(yīng)無(wú)線電源技術(shù)的電力傳輸?shù)燃?jí)：高達(dá) 5 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 基線電源設(shè)定檔 (BPP)高達(dá) 15 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 擴(kuò)充電源設(shè)定檔 (EPP)使用 STSC 設(shè)定檔提供高達(dá) 50 W 的充電功率BPP 和 EPP 由
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ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海

2024年MWC上海展會(huì)是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過(guò)30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場(chǎng)，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來(lái)積極變革。對(duì)于那些無(wú)法親臨現(xiàn)場(chǎng)的參觀者，本文特別介紹三款在展會(huì)上備受矚目的產(chǎn)品。它們不僅代表了創(chuàng)新的前沿，更具有普惠性，讓每個(gè)人都能從中受益。無(wú)論是利用藍(lán)牙音頻技術(shù)提升公共服務(wù)的可達(dá)性，還是通過(guò)隱形煙霧探測(cè)器增強(qiáng)生活的安全性與健康，或是推動(dòng)全球發(fā)展中國(guó)家的變革，2024 MWC
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基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無(wú)線藍(lán)牙LE audio解決方案

低功耗藍(lán)牙音訊是一項(xiàng)新功能，可透過(guò)低功耗藍(lán)牙進(jìn)行音訊串流。現(xiàn)在幾乎所有藍(lán)牙裝置都在使用藍(lán)牙低功耗。需要雙模式控制器透過(guò)經(jīng)典藍(lán)牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍(lán)牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過(guò)藍(lán)牙低功耗啟用和增強(qiáng)音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍(lán)牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當(dāng)今世界上最常用的音訊無(wú)線系統(tǒng)。下一代藍(lán)牙低功耗音訊即將到來(lái)。與傳統(tǒng)的藍(lán)牙相比，低功耗藍(lán)牙降低了功耗，并為音訊串流帶來(lái)了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。它
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2023年SiC功率元件營(yíng)收排名，ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長(zhǎng)，前五大SiC功率元件供應(yīng)商約占整體營(yíng)收91.9%，其中ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先，onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨詢分析，2024年來(lái)自AI服務(wù)器等領(lǐng)域的需求則顯著大增，然而，純電動(dòng)汽車銷量成長(zhǎng)速度的明顯放緩和工業(yè)需求走弱正在影響SiC供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2024年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度將較過(guò)去幾年顯著收斂。作為關(guān)鍵的車用SiC MOSFE
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基于ST VIPERGAN100的100W USB電源輸送適配器參考設(shè)計(jì)方案

EVLVIPGAN100PD是一個(gè) 100 W 的QR 模式的反激適配器電源，具有USB Type-CTM PD的高效能參考設(shè)計(jì)方案，它是一款基于 VIPERGAN100 的隔離式電源是一款新型離線高壓轉(zhuǎn)換器，具有 650 V HEMT 功率 GaN 晶體管，專為準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，能夠在寬范圍內(nèi)提供高達(dá) 100 W 的輸出功率。該方案具有：峰值效率 > 92%，符合IEC55022 B級(jí)傳導(dǎo)電磁干擾，有減少的EMI濾波器。評(píng)估板是使用意法半導(dǎo)體公司的新型先進(jìn)離線切換器VI
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吉利汽車與ST簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

●? ?意法半導(dǎo)體第三代SiC MOSFET助力吉利相關(guān)品牌純電車型提高電驅(qū)能效●? ?雙方成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，共同推動(dòng)節(jié)能智能化電動(dòng)汽車發(fā)展服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)近日與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(tuán)(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌
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意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

6月4日，意法半導(dǎo)體（ST）與吉利汽車集團(tuán)宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動(dòng)車性能，加快充電速度，延長(zhǎng)續(xù)航里程，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外，吉利和ST還在多個(gè)汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)上，建立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構(gòu)（如車載信息娛樂(lè)、智能座艙系統(tǒng)）、高級(jí)駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。據(jù)數(shù)據(jù)顯
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基于ST 意法半導(dǎo)體ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解決方案

LoRa是一種面向IoT和IIoT應(yīng)用頗具吸引力的通信解決方案；它是一種遠(yuǎn)距離低功耗的無(wú)線通信系統(tǒng)，可以長(zhǎng)距離傳輸少量數(shù)據(jù)。LoRa設(shè)備基于LoRaWAN協(xié)議構(gòu)建，每臺(tái)設(shè)備均需要具備唯一的ID（稱為DevEUI）和唯一的安全主密鑰（稱為AppKey）?；贏ppKey，可派生出一個(gè)用于完整性和真實(shí)性驗(yàn)證的“網(wǎng)絡(luò)會(huì)話密鑰”（使用此密鑰對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行簽名）以及一個(gè)用于保密的“應(yīng)用會(huì)話密鑰”（使用此密鑰加密數(shù)據(jù)）。每臺(tái)設(shè)備的安全密鑰和標(biāo)識(shí)符都是唯一的，并且通常在設(shè)備激活前的設(shè)備制造過(guò)程中預(yù)先配置（存儲(chǔ)在設(shè)備的永久性
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ST宣布50億歐元在意新建8英寸SiC工廠

自意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）官方獲悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月31日，意法半導(dǎo)體宣布，將在意大利卡塔尼亞新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工廠，用于功率器件和模塊以及測(cè)試和封裝。新碳化硅工廠的建設(shè)是支持汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中碳化硅器件客戶向電氣化過(guò)渡并尋求更高效率的關(guān)鍵里程碑。據(jù)悉，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資約為50億歐元（約合人民幣392.61億元），意大利政府將提供約20億歐元的補(bǔ)助支持。新工廠的目標(biāo)是在2026年投入生產(chǎn)，到2033年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)，滿產(chǎn)狀態(tài)下每周可生產(chǎn)多達(dá)15,000
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