st edge ai suite 文章進(jìn)入st edge ai suite技術(shù)社區(qū)

立足MCU和傳感器打造杰出可穿戴解決方案

作為產(chǎn)品線(xiàn)最廣的半導(dǎo)體企業(yè)之一，意法半導(dǎo)體（ST）有眾多產(chǎn)品應(yīng)用在可穿戴市場(chǎng)，特別是圍繞著MCU（微控制器）和傳感器兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品系列，意法半導(dǎo)體緊跟市場(chǎng)需求，打造領(lǐng)先的可穿戴技術(shù)解決方案?？纱┐髟O(shè)備可以解決人們對(duì)便捷、健康、生活、娛樂(lè)等多樣化的需求，其市場(chǎng)前景可想象空間潛力巨大。意法半導(dǎo)體可穿戴設(shè)備產(chǎn)品組合旨在滿(mǎn)足各種嚴(yán)苛的可穿戴設(shè)備需求，目標(biāo)應(yīng)用涵蓋智能手表、健康監(jiān)測(cè)、心率監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)設(shè)備等等多個(gè)方面。我們的產(chǎn)品組合包括數(shù)字處理、傳感器、網(wǎng)絡(luò)連接、安全和電源管理等解決方案。在這些應(yīng)用中，高精度、低功耗、緊
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結(jié)合5G、AI技術(shù) 高通推機(jī)器人解決方案

隨著5G在智能型手機(jī)之外的普及，高通技術(shù)公司已成為推動(dòng)5G擴(kuò)展和徹底革新機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的推手。在年度高通5G高峰會(huì)中，透過(guò)發(fā)表高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通RB5 AMR參考設(shè)計(jì)，高通公布了尖端5G和邊緣AI機(jī)器人解決方案的擴(kuò)展藍(lán)圖。高通技術(shù)公司最新的先進(jìn)邊緣AI和機(jī)器人解決方案將用于支持打造更具生產(chǎn)力、自主性和更先進(jìn)的機(jī)器人。這些解決方案將有助于實(shí)現(xiàn)全新的商業(yè)應(yīng)用，包括AMR、送貨機(jī)器人、高度自動(dòng)化的制造機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、UAM飛行器、工業(yè)無(wú)人機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施、自主防御解決方案等更多應(yīng)用。高通機(jī)器人RB6平臺(tái)和高通
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宜鼎董座：全力沖刺Edge AI應(yīng)用

工控內(nèi)存模塊大廠宜鼎發(fā)布最新?tīng)I(yíng)運(yùn)策略，將偕轉(zhuǎn)投資子公司全力沖刺人工智能邊緣運(yùn)算（Edge AI）技術(shù)與應(yīng)用。宜鼎近年看準(zhǔn)工業(yè)人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）發(fā)展，已協(xié)助上千家客戶(hù)實(shí)現(xiàn)各式智能應(yīng)用落地，集團(tuán)將以軟硬整合、遠(yuǎn)程管理、數(shù)據(jù)安全等三大技術(shù)層次，大啖進(jìn)入成長(zhǎng)爆發(fā)階段的Edge AI市場(chǎng)龐大商機(jī)。宜鼎董事長(zhǎng)簡(jiǎn)川勝表示，過(guò)往宜鼎常談到的邊緣運(yùn)算，雖然能某種程度解決數(shù)據(jù)上傳云端的延遲問(wèn)題，但唯有加速導(dǎo)入AI技術(shù)、釋放AI應(yīng)用潛能，才能有效減輕產(chǎn)業(yè)智能化過(guò)程中，所面臨的云端處理成本與通訊傳輸壓力，而這也是宜鼎將目
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科技公司史上第一次：Meta開(kāi)源GPT3參數(shù)大小的AI模型

　　在生成文本段落、模擬人類(lèi)對(duì)話(huà)及解決數(shù)學(xué)問(wèn)題表現(xiàn)驚人的大型語(yǔ)言模型，顯然是這幾年AI發(fā)展最熱門(mén)的領(lǐng)域之一。但這樣的大型語(yǔ)言模型不僅能夠自行生成有害內(nèi)容，還可以將這樣的內(nèi)容通過(guò)在其上構(gòu)建的下游應(yīng)用程序傳播開(kāi)來(lái)。　　理論上，更多人的參與對(duì)問(wèn)題的解決應(yīng)該會(huì)有所幫助。然而，由于語(yǔ)言模型的訓(xùn)練需要大量的數(shù)據(jù)和計(jì)算能力，迄今為止，它們?nèi)匀恢皇谴笮涂萍脊镜奶赜许?xiàng)目。而在更廣泛的群體如學(xué)界，以及擔(dān)心人工智能濫用的倫理學(xué)家和社會(huì)科學(xué)家中，只有旁觀的選項(xiàng)。　　“我相信建立信任的唯一方法是極度透明。”Meta AI的常務(wù)董
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運(yùn)用FP-AI-VISION1的影像分類(lèi)器

意法半導(dǎo)體（ST）持續(xù)積極參與高速發(fā)展的嵌入式人工智能領(lǐng)域。為了在具成本效益和低功耗的微控制器上加快運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，ST開(kāi)發(fā)全方位的邊緣人工智能生態(tài)系統(tǒng)，嵌入式開(kāi)發(fā)人員可以在各種STM32微控制器產(chǎn)品組合中，輕松新增利用人工智能的新功能和強(qiáng)大的解決方案。圖一顯示ST AI解決方案之于整個(gè)STM32產(chǎn)品組合，而且已經(jīng)擁有預(yù)先訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的嵌入式開(kāi)發(fā)人員，可以在任何采用Cortex M4、M33和M7的STM32上移植、優(yōu)化和驗(yàn)證這整個(gè)產(chǎn)品組合。STM32Cube.AI是 STM32CubeMX的
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點(diǎn)燃AI創(chuàng)想，連動(dòng)產(chǎn)學(xué)結(jié)合

由TE Connectivity（簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）主辦的TE AI Cup 2021-2022 競(jìng)賽近日?qǐng)A滿(mǎn)收官。本屆賽事共吸引全球逾百名學(xué)生參與。他們致力于應(yīng)用AI技術(shù)解決現(xiàn)實(shí)世界中的真實(shí)挑戰(zhàn)。來(lái)自三大洲的學(xué)子組成了23支團(tuán)隊(duì)，以AI技術(shù)為基礎(chǔ)，為工廠在實(shí)際生產(chǎn)中面臨的挑戰(zhàn)提供創(chuàng)新的解決方案。TE?AI?Cup競(jìng)賽的一大特色是堅(jiān)持以實(shí)踐與應(yīng)用為導(dǎo)向。參賽團(tuán)隊(duì)在比賽前期就鼓勵(lì)前往TE工廠，了解現(xiàn)行生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。在比賽進(jìn)程中，參賽團(tuán)隊(duì)可以將他們?cè)O(shè)計(jì)的解決方案通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)或者遠(yuǎn)程的方式在TE工廠進(jìn)
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人臉識(shí)別的工作原理是什么？

什么是人臉識(shí)別？人臉識(shí)別是一種軟件層面的算法，用于通過(guò)處理視頻幀或數(shù)字圖像來(lái)驗(yàn)證或識(shí)別一個(gè)人的身份，其中該人的臉是可見(jiàn)的。面部識(shí)別技術(shù)有幾種不同的工作方法，但是他們通常會(huì)將圖像中的面部特征與數(shù)據(jù)庫(kù)中的面部特征進(jìn)行比較。人臉識(shí)別處理的4個(gè)步驟特定的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)被訓(xùn)練用來(lái)檢測(cè)人臉的標(biāo)簽，并將人臉與圖像中的其他物體區(qū)分開(kāi)來(lái)。標(biāo)簽是人類(lèi)普遍的五官等面部特征，比如：眼睛、鼻子、嘴巴、眉毛等。人臉識(shí)別算法的工作流程任何人臉檢測(cè)和識(shí)別系統(tǒng)或軟件都繞不開(kāi)人臉識(shí)別算法。業(yè)界將這些算法分為兩種：幾何方法側(cè)重于區(qū)分特征簡(jiǎn)而言之就將
關(guān)鍵字：人臉識(shí)別算法 AI 機(jī)器學(xué)習(xí) 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

人工智能和數(shù)字孿生的起源

人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、數(shù)字孿生——我們?cè)絹?lái)越頻繁地聽(tīng)到這些新名詞，忽然之間它們變得舉足輕重。為什么？答案很簡(jiǎn)單：當(dāng)事情太過(guò)復(fù)雜以至于人類(lèi)無(wú)法輕松處理，或者是留給人類(lèi)做出關(guān)鍵決策的時(shí)間太少時(shí)，唯一的選擇就是把人類(lèi)從繁瑣的事情中解放出來(lái)。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)需要能夠復(fù)制人類(lèi)可能經(jīng)歷的思維過(guò)程，而這需要大量的數(shù)據(jù)以及對(duì)決策環(huán)境的深刻理解。那么，現(xiàn)在的情況如何？是德科技憑借 80 年的經(jīng)驗(yàn)積累幫助工程師開(kāi)發(fā)先進(jìn)技術(shù)，擁有獨(dú)特的技術(shù)開(kāi)發(fā)視角。過(guò)去幾十年來(lái)，我們看到的巨大進(jìn)步主要來(lái)自于電子產(chǎn)品的集成化和小型化。
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Semtech擴(kuò)展LoRa Edge?產(chǎn)品平臺(tái)，支持全球資產(chǎn)的無(wú)縫追蹤

全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法供應(yīng)商 Semtech Corporation，近日宣布其LoRa Edge? 設(shè)備到云端的地理定位平臺(tái)中已經(jīng)具備多頻段能力。全新 LoRa Edge LR1120芯片組支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)直接衛(wèi)星通信，幫助供應(yīng)鏈管理和物流行業(yè)在全球范圍內(nèi)部署互聯(lián)互通、低功耗的地理定位設(shè)備。Semtech無(wú)線(xiàn)傳感事業(yè)部物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Marc Pégulu表示：“基于Semtech LoRa? 的物聯(lián)網(wǎng)地理定位平臺(tái)，適用于全球運(yùn)輸與大規(guī)模資產(chǎn)管理行業(yè)，能夠幫助物流行業(yè)
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ST發(fā)展高性能全局快門(mén)影像傳感器推動(dòng)下一代計(jì)算機(jī)視覺(jué)發(fā)展

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）推出適用于下一代智能計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用的全局快門(mén)高速影像傳感器。當(dāng)移動(dòng)或需要近紅外線(xiàn)照明的場(chǎng)景時(shí)，全局快門(mén)是拍攝無(wú)失真影像的首選模式。意法半導(dǎo)體推出高性能全局快門(mén)影像傳感器，推動(dòng)下一代計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用發(fā)展意法半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)使新影像傳感器擁有相較同類(lèi)領(lǐng)先的像素尺寸，同時(shí)具有高感亮度和低串?dāng)_。硅制程創(chuàng)新與先進(jìn)像素架構(gòu)的結(jié)合，讓芯片頂層的傳感器像素?cái)?shù)組更小，并可讓芯片底層省下更多硅面積，用于增加數(shù)字程序處理能力及功能。新推出的VD55G0傳感器為
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開(kāi)發(fā)電池管理解決方案時(shí)需要注意的五個(gè)事項(xiàng)

電池管理系統(tǒng) (BMS) 正悄然改變著電動(dòng)交通工具。今年年初，意法半導(dǎo)體發(fā)布了L9963E電池監(jiān)測(cè)保護(hù)芯片，旨在解決全球包括中國(guó)新能源汽車(chē)共同面臨的電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)難題。新產(chǎn)品采用一個(gè)獨(dú)特的架構(gòu)，能夠測(cè)量4到14個(gè)串聯(lián)電池單體，樣本信號(hào)之間解除同步?jīng)]有任何延遲，測(cè)試結(jié)果證明，雖然可以菊鏈?zhǔn)竭B接 31個(gè)L9963E，但是整鏈延遲仍然不到 4 μs。然而，L9963E 遠(yuǎn)不只是一個(gè)簡(jiǎn)單的電壓測(cè)量器或典型的庫(kù)侖計(jì)算器，因此，我們還發(fā)布了一份白皮書(shū)深入探討 BMS 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。此外，為了進(jìn)一步幫助工程師和決策者
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華為：預(yù)計(jì)到 2030 年全球物聯(lián)規(guī)模將達(dá)到百億級(jí)別

4 月 4 日，在第 23 屆 MPLS SD & AI 網(wǎng)絡(luò)世界大會(huì)舉辦期間，IPv6 峰會(huì)在巴黎會(huì)議中心舉行。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線(xiàn)歐洲分部 CTO 吳平表示，數(shù)字化浪潮正席卷全球，在大部分國(guó)家和地區(qū)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的增速比 GDP 增速的兩倍還多，數(shù)字經(jīng)濟(jì)對(duì)世界的影響比歷史上任何時(shí)期都要顯著。吳平指出，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，對(duì)傳統(tǒng) IP 網(wǎng)絡(luò)提出了新的需求。首先是海量聯(lián)接，預(yù)計(jì)到 2030 年全球物聯(lián)規(guī)模將達(dá)到百億級(jí)別，支持海量設(shè)備接入將成為 IP 網(wǎng)絡(luò)的重要基礎(chǔ)能力；其次，隨著云時(shí)代的到來(lái)，
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平頭哥奪得權(quán)威AI榜單4項(xiàng)第一，RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展

4月7日，全球權(quán)威AI基準(zhǔn)測(cè)試MLPerf發(fā)布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案，取得了全部4個(gè)指標(biāo)的第一。這意味著在AIoT領(lǐng)域，RISC-V架構(gòu)能以極低的計(jì)算代價(jià)實(shí)現(xiàn)定制化AI功能。（圖說(shuō)：MLPerf網(wǎng)站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測(cè)試的權(quán)威AI榜單，包含視覺(jué)喚醒、圖像分類(lèi)、語(yǔ)音喚醒及異常監(jiān)測(cè)等4個(gè)典型AI任務(wù)。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
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Synaptics推出Katana Edge AI套件加速AI視覺(jué)和感測(cè)融合開(kāi)發(fā)

Synaptics Incorporated宣布推出一款 Edge AI 開(kāi)發(fā)工具包，用于快速開(kāi)發(fā)和建構(gòu)tinyML等應(yīng)用。該套件基于 Synaptics 低功耗 Katana 系統(tǒng)單芯片平臺(tái)，有效整合視覺(jué)、動(dòng)態(tài)和聲音感測(cè)的軟硬件，以及有線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)連結(jié)等相關(guān)技術(shù)，大幅簡(jiǎn)化智慧家庭、建筑、工業(yè)和監(jiān)控等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的Edge AI應(yīng)用設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。根據(jù) Valuates 報(bào)告，到 2030 年，Edge AI 硬件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到 389 億美元，從 2021 年起，復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 將接近 1
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Wacom與意法半導(dǎo)體和CEVA合作提升數(shù)字筆使用體驗(yàn)

CEVA與意法半導(dǎo)體以及Wacom合作開(kāi)發(fā)新無(wú)線(xiàn)傳感器模塊，將數(shù)字筆的功能擴(kuò)大到先進(jìn)的手勢(shì)、光標(biāo)和動(dòng)作控制層級(jí)，提升使用者體驗(yàn)。合作三方將利用各自的專(zhuān)業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)搭載先進(jìn)傳感器的數(shù)字筆，OEM廠商可以利用這種數(shù)字筆提升智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、筆電、個(gè)人計(jì)算機(jī)、交互式白板或其他智能顯示設(shè)備的產(chǎn)品價(jià)值。 Wacom、意法半導(dǎo)體和 CEVA 合作提升數(shù)字筆使用體驗(yàn)「Active ES（AES）Rear IMU Module」整合Wacom數(shù)字筆技術(shù)與意法半導(dǎo)體的客制化版低功耗6軸慣性測(cè)量單元傳感器和藍(lán)牙
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