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st edge ai suite 文章 進(jìn)入st edge ai suite技術(shù)社區(qū)
TD-LTE芯片技術(shù)趨勢(shì) 持續(xù)性模式 頻段競(jìng)賽
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門(mén)議題，對(duì)此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展，并推估未來(lái)發(fā)展走向。 經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對(duì)，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場(chǎng)斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。 除市場(chǎng)斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡，如意法易立信(ST-Ericss
- 關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-LTE
ST的機(jī)頂盒處理器可支持Google電視服務(wù)
- 中國(guó)，2013年10月10日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)S...
- 關(guān)鍵字： ST 機(jī)頂盒處理器 Google
利用專(zhuān)家系統(tǒng)構(gòu)建智能家居的研究與設(shè)計(jì)
- 1引言智能家居（SmartHome）的概念最早出現(xiàn)于美國(guó)，它利用先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)、嵌入式技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)、綜合...
- 關(guān)鍵字： 專(zhuān)家系統(tǒng) 智能家居 AI-IA
2013年美國(guó)將占純晶圓代工銷(xiāo)售額近2/3
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示，2013年美國(guó)將占到近2/3的全球純晶圓代工銷(xiāo)售額。 2013年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為363億美元，美國(guó)將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為317億美元。美國(guó)為192億美元，占銷(xiāo)售額的61%。 IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品，而專(zhuān)注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠商。 美國(guó)公司將占臺(tái)積電銷(xiāo)售額的70%，67%的銷(xiāo)售額來(lái)自晶圓代工大廠格羅方德，47%的銷(xiāo)售
- 關(guān)鍵字： ST 晶圓代工
意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器新規(guī)格對(duì)產(chǎn)業(yè)有益
- 近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線半導(dǎo)體廠商一起推出了MEMS芯片產(chǎn)品的一個(gè)產(chǎn)品參數(shù)規(guī)格，即《標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作為向MEMS傳感器產(chǎn)品性能標(biāo)準(zhǔn)邁近的重要一步，這一規(guī)格的制定也吸引了眾多MEMS廠商的參與。作為MEMS傳感器市場(chǎng)的重要領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，意法半導(dǎo)體自然也積極參與其中。 意法半導(dǎo)體MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolin
- 關(guān)鍵字： ST MEMS 傳感器
MEMS市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng) ST、Bosch爭(zhēng)龍頭
- 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)所發(fā)表的最新報(bào)告，供應(yīng)商InvenSense銷(xiāo)售額在2012年成長(zhǎng)了30%，達(dá)到1.86億美元，是「有史以來(lái)最成功的MEMS新創(chuàng)公司」;不過(guò)InvenSense的業(yè)績(jī)表現(xiàn)在2012年僅排名全球第十三大MEMS供應(yīng)商。 InvenSense的成功來(lái)自于其2009年發(fā)明Nasiri制程技術(shù)，采用晶圓鍵合(waferbonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上，因此可避免污染同時(shí)降低整體封裝成本;Nasiri制程技術(shù)是以I
- 關(guān)鍵字： ST MEMS
意法半導(dǎo)體（ST）應(yīng)用軟件讓客戶(hù)在安卓設(shè)備上快速完成項(xiàng)目研發(fā)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出一款采用最新設(shè)計(jì) ...
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體（ST）應(yīng)用軟件 安卓設(shè)備
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