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使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因
- 使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷倫科技自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)(AOI)產(chǎn)品經(jīng)理 錫膏印刷在無鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問題,根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對(duì)無鉛對(duì)生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先,可以通過結(jié)構(gòu)化實(shí)現(xiàn)的三維錫膏印刷檢測(cè)(3D SPI)識(shí)別這些根本原因,并且利用3D SPI更好的實(shí)現(xiàn)過程控制以及識(shí)別變化。此外,在電路板組裝后認(rèn)
- 關(guān)鍵字: SPI 測(cè)量 測(cè)試 缺陷 無鉛制造
MLX90601系列紅外測(cè)溫模塊的原理及應(yīng)用
- 1 引言 一般來說,測(cè)溫方式可分為接觸式和非接觸式,接觸式測(cè)溫只能測(cè)量被測(cè)物體與測(cè)溫傳感器達(dá)到熱平衡后的溫度,所以響應(yīng)時(shí)間長(zhǎng),且極易受環(huán)境溫度的影響;而紅外測(cè)溫是根據(jù)被測(cè)物體的紅外輻射能量來確定物體的溫度,不與被測(cè)物體接觸,具有不擾動(dòng)被測(cè)物體溫度分布場(chǎng),溫度分辨率高、響應(yīng)速度快、測(cè)溫范圍廣,穩(wěn)定性好等特點(diǎn),近年來在汽車電子、航空和軍事上得到越來越廣泛的應(yīng)用。 2 測(cè)溫原理概述PWN的全稱是Pulse Width Modulation(脈沖寬度調(diào)制)即通過調(diào)節(jié)脈沖的周期、寬度,以達(dá)到變壓、變頻的目的,
- 關(guān)鍵字: SPI 測(cè)量 測(cè)試 紅外測(cè)溫 脈沖寬度調(diào)制 模塊
MAX1247芯片在MCS-51系列中的應(yīng)用
- 關(guān)鍵字: SPI 接口 差分輸入 A/D轉(zhuǎn)移 MAX1247
常憶針對(duì)供應(yīng)程序數(shù)據(jù)儲(chǔ)存推SPI閃存
- 常憶科技(PMC)近日推出100 Mhz 的1Mb、2Mb、4Mb 串行外圍接口(SPI) 內(nèi)存,8Mb及16Mb也將在2006年推出,以供應(yīng)計(jì)算器、PC的BIOS 、LCD monitor、醫(yī)療監(jiān)控器、硬盤、光儲(chǔ)存(ODD)、無線局域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、打印機(jī)、復(fù)雜可程序邏輯組件(CPLD)/現(xiàn)場(chǎng)可程序門陣列 (FPGA)下載、電玩等制造廠商,提供球最高性能的串行外圍接口(SPI)&
- 關(guān)鍵字: SPI 常憶 閃存 數(shù)據(jù)儲(chǔ)存
基于PIC單片機(jī)的嵌入式CAN智能節(jié)點(diǎn)及其與PC的通信
- 摘 要:本文介紹了基于PIC16F874單片機(jī)的嵌入式CAN智能節(jié)點(diǎn)的軟硬件設(shè)計(jì),同時(shí)應(yīng)用PCL-841 CAN接口卡使嵌入式CAN智能節(jié)點(diǎn)與PC之間實(shí)現(xiàn)了通信,完成了電壓、電流、溫度等信號(hào)的實(shí)時(shí)采集、可靠傳輸和實(shí)時(shí)顯示,實(shí)現(xiàn)了PC端對(duì)嵌入式CAN智能節(jié)點(diǎn)PWM波輸出的脈沖寬度的控制。關(guān)鍵詞:CAN總線; 智能節(jié)點(diǎn); SPI; CAN控制器 引言CAN總線是一種串行數(shù)據(jù)通信協(xié)議,其通信接口中集成了CAN協(xié)議的物理層和數(shù)據(jù)鏈路層功能,可完成對(duì)數(shù)據(jù)的成幀處理。CAN協(xié)議的一個(gè)最大特點(diǎn)
- 關(guān)鍵字: CAN控制器 CAN總線 SPI 智能節(jié)點(diǎn)
TMS320F241型DSP的SPI口EEPROM擴(kuò)展
- 敘述了TI公司的TMS320F241型DSP的串行外設(shè)接口(SPI)擴(kuò)展EEPROM的軟、硬件實(shí)現(xiàn)方法。
- 關(guān)鍵字: 擴(kuò)展 EEPROM SPI DSP TMS320F241
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