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MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存成趨勢(shì)

  •   因應(yīng)MCU成長(zhǎng)快速及程序數(shù)據(jù)儲(chǔ)存需要,MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存設(shè)計(jì)成為主流趨勢(shì),MCU大廠也紛紛以購(gòu)并或結(jié)盟掌握內(nèi)嵌Flash的相關(guān)IP與制程技術(shù)。本文將探討內(nèi)嵌FlashIP制程技術(shù),為下一代FlashMCU帶來(lái)的技術(shù)變革。   
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SPI總線在XF-S4240與MCS51通信中的應(yīng)用

  • SPI總線在XF-S4240與MCS51通信中的應(yīng)用,  SPI 總線技術(shù)是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它可以使MCU與各種外圍設(shè)備以串行方式進(jìn)行通信以交換信息,并且硬件連接較少,編程方便。 SPI接口已經(jīng)是一種標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)接口,目前已有很多MCU及外設(shè)都帶有SPI接
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汽車(chē)暖通空調(diào)系統(tǒng)的電動(dòng)閥門(mén)

  •   摘要   本文旨在于簡(jiǎn)要介紹汽車(chē)暖通空調(diào)系統(tǒng)的特點(diǎn),并詳細(xì)介紹如何使用一個(gè)智能功率驅(qū)動(dòng)器控制通風(fēng)閥的定位。   今天,汽車(chē)空調(diào)通風(fēng)系統(tǒng)已經(jīng)非常普及,市場(chǎng)對(duì)暖通空調(diào)系統(tǒng)的需求量已經(jīng)與出廠汽車(chē)的數(shù)量相當(dāng)。   
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基于FPGA的SPI總線接口的實(shí)現(xiàn)

  • 在現(xiàn)代EDA外圍電子器件的接口中存在多種標(biāo)準(zhǔn),已知的一些接口協(xié)議存在速度慢、協(xié)議復(fù)雜等問(wèn)題。SPI總線是能夠克服上述缺點(diǎn)的一種外圍串行總線,其能很好地滿足要求。通過(guò)使用Lattice公司的FPGA芯片以及工程開(kāi)發(fā)軟件,特別是在線邏輯分析儀這一先進(jìn)的EDA工具,實(shí)現(xiàn)了基于FPGA的SPI接口的連接。將FPGA編程的靈活性和SPI總線的易用性結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了FLASH的存取功能。同時(shí)也為同類(lèi)型接口的芯片應(yīng)用提供了一個(gè)原型,為進(jìn)一步的工程設(shè)計(jì)提供了支持。
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飛索轉(zhuǎn)型求生存 鎖定嵌入式存儲(chǔ)器

  •   NOR Flash產(chǎn)業(yè)昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產(chǎn)保護(hù)后,積極進(jìn)行大反撲,除了快速處理掉2座晶圓廠賣(mài)給德州儀器(TI)外,在產(chǎn)品在線也做大幅度的調(diào)整,除鞏固車(chē)用NOR Flash產(chǎn)品線之外,也投入相當(dāng)大資源在內(nèi)嵌式NOR Flash領(lǐng)域,這部分一直是飛索最擅長(zhǎng)同時(shí)也是成長(zhǎng)性最高的一塊市場(chǎng),包括工業(yè)領(lǐng)域、個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)等市場(chǎng),未來(lái)內(nèi)嵌式NOR Flash產(chǎn)品的成長(zhǎng)性相當(dāng)強(qiáng)勁。   飛索表示,除了已耕耘20年的車(chē)用NOR Flash產(chǎn)品線外,飛索也會(huì)把大量資源放在內(nèi)嵌式產(chǎn)品上,這會(huì)是未
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基于FLASH的嵌入式存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于FLASH的嵌入式存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì),1 引言

    FLASH(閃速存儲(chǔ)器)作為一種安全、快速的存儲(chǔ)體,具有體積小、容量大、成本低、掉電數(shù)據(jù)不丟失等一系列優(yōu)點(diǎn),已成為嵌入式系統(tǒng)中數(shù)據(jù)和程序最主要的載體。由于FLASH在結(jié)構(gòu)和操作方式上與硬盤(pán)、E2ROM等其
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飛索宣示車(chē)用NOR Flash主權(quán) 與Freescale攜手進(jìn)軍儀表板市場(chǎng)

  •   NOR Flash大廠飛索(Spansion)在車(chē)用NOR Flash市場(chǎng)上積極宣示主權(quán),日前宣布與飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)合作開(kāi)發(fā)存儲(chǔ)器子系統(tǒng)(memory subsystem),為汽車(chē)業(yè)帶來(lái)兼具成本效益和高可靠性能的新一代儀表板,飛索的Multi- I/O SPI產(chǎn)品包括32Mb、64Mb和128Mb容量已通過(guò)飛思卡爾的認(rèn)證,已開(kāi)始出貨中,且多家汽車(chē)代工制造廠已開(kāi)始進(jìn)行數(shù)碼顯示的設(shè)計(jì)。   飛索表示,旗下MirrorBitR SPI的Multi-l/O系列
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旺宏聯(lián)貸180億元入袋 為12吋廠擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備

  •   NOR Flash大廠旺宏順利募資順利,成功獲得新臺(tái)幣180億元聯(lián)貸案,由于大客戶任天堂的3D新款游戲機(jī)即將上市,旺宏的12吋晶圓廠將加緊腳步,在2011年進(jìn)入量產(chǎn),預(yù)計(jì)2010、2011的資本支出共達(dá)10億美元,這次聯(lián)貸案成功,也順利充實(shí)擴(kuò)廠的資金來(lái)源;此外,受惠近期日?qǐng)A升值,旺宏將是最直接的受惠者。   旺宏董事長(zhǎng)吳敏求表示,目前旺宏手上現(xiàn)金水位還有300億元,為了擴(kuò)建12吋晶圓廠的財(cái)務(wù)規(guī)劃需求,正式與15家銀行辦理聯(lián)貸案,共募得180億元,2011年12吋晶圓廠將可順利步入量產(chǎn),初期規(guī)劃年底前
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分析稱(chēng)臺(tái)系DRAM廠明年可望大幅增長(zhǎng)

  •   據(jù)集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門(mén) DRAMeXchange 日前發(fā)布研究報(bào)告指出,在臺(tái)系 DRAM 廠中,南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉(zhuǎn)進(jìn)兩大因素,使產(chǎn)出可能大幅成長(zhǎng)年增率150%。   南科除今年將12寸月產(chǎn)能從3萬(wàn)6千片提升至5萬(wàn)片,明年上半年可達(dá)6萬(wàn)片,華亞科也由今年平圴月產(chǎn)能不及10萬(wàn)片提升至滿載產(chǎn)能13萬(wàn)片,同時(shí)南科與華亞科皆在今年下半年加速50nm轉(zhuǎn)進(jìn)及明年轉(zhuǎn)進(jìn)42nm,預(yù)計(jì)明年南科及華亞科的DRAM產(chǎn)出成長(zhǎng)率居全球之冠,以品牌銷(xiāo)售顆料計(jì),南科明年將成為臺(tái)灣DRA
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NAND Flash跌價(jià)深 上游大廠開(kāi)始對(duì)模塊廠讓步

  •   NAND Flash價(jià)格經(jīng)歷一段大修正后,原本對(duì)于價(jià)格談判完全不肯讓步的上游NAND Flash大廠,在面對(duì)庫(kù)存節(jié)節(jié)攀高的情況下,態(tài)度已開(kāi)始松動(dòng),部分模塊廠開(kāi)始回補(bǔ)一些庫(kù)存,不過(guò),全球兩大NAND Flash陣營(yíng)三星電子(Samsung Electronics)和東芝(Toshiba)則因?yàn)橛刑O(píng)果(Apple)訂單的撐腰,對(duì)于價(jià)格仍是相當(dāng)強(qiáng)硬,顯示蘋(píng)果仍是NAND Flash產(chǎn)業(yè)的唯一大補(bǔ)丸。   近期NAND Flash價(jià)格修正頗深,除了歐洲和美國(guó)市場(chǎng)需求不佳,尤其是返校需求完全是虛晃一招外,大陸
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分析稱(chēng)臺(tái)系DRAM廠2011年可望大幅增長(zhǎng)

  •   據(jù)集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門(mén) DRAMeXchange 日前發(fā)布研究報(bào)告指出,在臺(tái)系 DRAM 廠中,南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉(zhuǎn)進(jìn)兩大因素,使產(chǎn)出可能大幅成長(zhǎng)年增率150%。   南科除今年將12寸月產(chǎn)能從3萬(wàn)6千片提升至5萬(wàn)片,明年上半年可達(dá)6萬(wàn)片,華亞科也由今年平圴月產(chǎn)能不及10萬(wàn)片提升至滿載產(chǎn)能13萬(wàn)片,同時(shí)南科與華亞科皆在今年下半年加速50nm轉(zhuǎn)進(jìn)及明年轉(zhuǎn)進(jìn)42nm,預(yù)計(jì)明年南科及華亞科的DRAM產(chǎn)出成長(zhǎng)率居全球之冠,以品牌銷(xiāo)售顆料計(jì),南科明年將成為臺(tái)灣DRA
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臺(tái)系DRAM廠的轉(zhuǎn)型與挑戰(zhàn)

  •   根據(jù)集邦科技 (TRENDFORCE)旗下研究部門(mén)DRAMeXchange最新研究報(bào)告指出,臺(tái)系DRAM廠中,南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉(zhuǎn)進(jìn)兩大因素,使產(chǎn)出可能大幅成長(zhǎng)年增率150%。南科除今年將12吋月產(chǎn)能從3萬(wàn)6千片提升至5萬(wàn)片,明年上半年可達(dá)6萬(wàn)片,華亞科也由今年平圴月產(chǎn)能不及10萬(wàn)片提升至滿載產(chǎn)能13萬(wàn)片,同時(shí)南科與華亞科皆在今年下半年加速50nm轉(zhuǎn)進(jìn)及明年轉(zhuǎn)進(jìn)42nm,預(yù)計(jì)明年南科及華亞科的DRAM產(chǎn)出成長(zhǎng)率居全球之冠,以品牌銷(xiāo)售顆料計(jì),南科明年將成為臺(tái)灣DRAM廠之冠。   
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NAND Flash市況兩極 靜待8月底補(bǔ)貨潮

  •   2010年NAND Flash產(chǎn)業(yè)真是十分慘淡的1年,好不容易熬到第3季傳統(tǒng)旺季,8月初合約價(jià)卻還是跌不停,存儲(chǔ)器業(yè)者表示,蘋(píng)果(Apple)、諾基亞 (Nokida)等大廠需求仍十分強(qiáng)勁,但零售市場(chǎng)買(mǎi)氣不振,模塊廠拿貨意愿不高,把平均合約價(jià)給拉下來(lái),其中,三星電子(Samsung Electronics)和東芝(Toshiba)主要供應(yīng)蘋(píng)果,走貨較順暢,但海力士(Hynix)、美光(Micron)、英特爾(Intel)等傳出庫(kù)存水位較高,但又不愿降價(jià),與模塊廠陷入僵局。   近期大陸因?yàn)閬嗊\(yùn)因素,
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spi nor flash介紹

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