- 基于DSP的1553B總線接口電路設計, 機載火控數據采集技術需要滿足實時采集、實時傳輸、實時存儲以及方便下載的需求，以便于地面人員對獲取信息的處理。這樣可以更好的動態(tài)掌握飛機的作戰(zhàn)狀態(tài)，提高飛行訓練效果和作戰(zhàn)能力。1553B數據總線作為航空電子
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1553B DSP BU-61864 機載火控數據
- DSP和ARM的音圈電機伺服控制系統設計, 引言自從1966年美國首次將音圈電機(Voice Coil Motor，VCM)用于磁盤機之后，音圈電機便開始進入相關的應用領域。國內從20世紀70年代起，也逐步開始研究音圈直線電機在某些領域的應用，音圈電機的驅動控制器從傳統的
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DSP ARM 音圈電機 伺服控制
- DSP數字信號處理(DIGITAL Signal Processing，簡稱DSP)是一門涉及許多學科而又廣泛
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數字信號處理 DSP 原理 應用
- 摘要：隨著精確制導武器的發(fā)展，為了滿足某型彈載計算機的性能和使用要求，文章提出了一種采用基于DSP內核的SOC芯片實現某型彈載計算機單元的解
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DSP SOC 光電隔離
- 摘要：為了保證飛機作戰(zhàn)任務信息傳輸和傳遞的準確性和安全性，并考慮數據加載的方便快捷，文章提出了一種采用DSP實現安全可靠加載任務數據的解
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DSP USB 1553B
- 目前，處理器性能的主要衡量指標是時鐘頻率。絕大多數的集成電路 (IC) 設計都基于同步架構，而同步架構都采用全球一致的時鐘。這種架構非常普及
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集成電路 DSP
- 自從MCU(微控制器)導入了DSP(數字信號處理器)與FPU(Floating Point Unit;浮點運算單元)功能后，MCU可以拓展的應用范圍便大幅增加，這幾年來，諸多MCU大廠都
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DSP FPU MCU 架構設計 新思路
- 自vivo在vivo X1引入獨立DAC之后，Hi-Fi手機開始崛起，之后連續(xù)幾款vivo手機都用上了獨立的Hi-Fi芯片。同時，消費者也開始被這些不明覺厲的芯片型號給搞混了：DAC、ADC和DSP，運放和耳放，codec和獨立DAC。除此以外，Hi-Fi芯片的組合方案更是一絕，同一家廠商不同功能Hi-Fi芯片，相同功能Hi-Fi芯片分別有啥不同。不同廠商不同功能或者相同功能Hi-Fi芯片又有啥區(qū)別?今天我們先從簡單入手，重點聊聊DAC、ADC、DSP、codec、運放、耳放這6個術語是什么。
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DSP codec
- 在哈爾濱工程大學六年，我在學校電子創(chuàng)新實驗室呆了四年，這四年里創(chuàng)新實驗室給我提供了良好的學習環(huán)境和完善的實驗設備;在與眾多電子愛好者的交流中，使我學到了更多的專業(yè)知識;在學校老師們的教導下，讓我學會了如何做一名合格的大學生。因此，在這里我要感謝哈爾濱工程大學的歷任領導，我今天成績的取得得益于他們不斷完善的教育體制;衷心地感謝曾經教導過我的刁鳴教授、付永慶教授、王松武教授，沒有他們對我的培養(yǎng)，也就沒有我的今天。同時我也希望能有更多的電子愛好者加入創(chuàng)新實驗室，在完善自我的同時，在電子行業(yè)做出更突出的業(yè)績。
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ARM DSP
- “工程師是科學家;工程師是藝術家;工程師也是思想家。”一位偉大的工程師曾經提出過這樣的一段感言。不錯，工程師是利用自然科學來創(chuàng)造工程的人。工程既是物質的也是思想上的。許多不朽的工程，偉大的發(fā)明以及出神入化的技術方案，許多人往往只看到了他們的瑰麗，而作為工程師則更應該看到設計的靈魂。因此我們應該深入的理解“工程師也是藝術家和思想家”。工程設計的本身就是一種藝術，也是工程師思想的結晶。一部精密的機械設備，一個高效而又健壯的程序，一個復雜而又無懈可擊的電路，這
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DSP 工程師
- 數據中心離不開光傳輸網絡(OTN)，而芯片則是OTN最底層的硬件。從芯片角度如何實現數據中心互聯(DCI)?日前，在北京舉行的“2016中國光網絡研討會”上，Microsemi公司產品市場經理Kevin So和ClariPhy亞太區(qū)高級總監(jiān)Andrew Qiu介紹了以OTN處理器和相干DSP為核心技術開發(fā)出的新一代平臺設備。
由于ICP對傳輸的要求與運營商不同，因此OEM(原始設備生產商)需要以OTN處理器和相干DSP和為核心技術開發(fā)出為DCI優(yōu)化的新一代平臺設備。Mic
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OTN DSP
- 減小便攜式設備中電子器件尺寸和功耗的需求對元件制造商營造了嚴苛的要求。更小的可穿戴產品日益增長的趨勢和普及化將這挑戰(zhàn)提升到更高水平。
錄音和音頻播放是可穿戴和小型便攜式電子設備中常見的兩個特性 – 智能手機和藍牙耳機是兩個最好的例子。在這些應用中，需要實現高品質、先進的數字信號處理(DSP)算法，同時要求使用最少的電和元件數，同時終端產品符合人體工程學和美學，且性能上不受影響。
本文著眼于音頻處理領域最新的集成硬件和軟件方案如何幫助推動創(chuàng)新的和高性能的便攜式及可穿戴應用的發(fā)展。
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DSP 音頻處理器
- Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設備為目標的視覺相關之演算法，這些行動設備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
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SoC DSP
- 自從MCU導入了DSP與FPU功能后，MCU可以拓展的應用范圍便大幅增加，這幾年來，諸多MCU大廠都紛紛導入，使得MCU市場戰(zhàn)局變得更加詭譎多變 ，各家大廠就MCU的產品策略也不盡相同。
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DSP MCU
- 近幾年來，基于DSP的電機專用集成電路由于在計算速度、容量存儲等方面比單片機具有更優(yōu)的性能，已逐漸代替單片機運用于電機控制系統中。目前的大部分電機都把電流環(huán)控制作為DSP的一個協處理來考慮，而速度或位置環(huán)控制則由 DSP芯片來實現。一般情況下，由于位置控制比較靈活，且差異性比較大，很難做到通用性，所以位置環(huán)一般由DSP來直接完成;但速度和電流環(huán)相對具有通用性，且互相關聯緊密，以致高性能的速度控制都離不開電流控制，因此完全可以把它們集成到一個芯片中處理，這樣既可以實現速度伺服控制，又可以單獨進
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DSP TMS320F28335
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